英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型

英飛凌榮膺陽光電源2025年度“全球戰(zhàn)略伙伴”殊榮

英飛凌發(fā)布《2026年GaN技術(shù)展望》：技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域氮化鎵高速增長

MOS管關(guān)斷緩慢致恒流區(qū)與夾斷區(qū)臨界點發(fā)熱嚴重的機理及解決對策

功率半導(dǎo)體和寬禁半導(dǎo)體有何不同？有哪些應(yīng)用領(lǐng)域

長距離出行需求下的功率器件革命

SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)

東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進博，以科技賦能可持續(xù)未來

泰瑞達宣布推出ETS-800 D20雙站點自動測試系統(tǒng)，滿足功率半導(dǎo)體多樣化測試需求

瑞薩電子采用下一代功率半導(dǎo)體 為800伏直流AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)供電