
12月6日消息,據(jù)天眼查App顯示,近日,蘇州晶拓半導體科技有限公司發(fā)生工商變更,注冊資本增至625萬人民幣,增幅25%,股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)。
12月6日消息,據(jù)國外媒體報道,得克薩斯州州長格雷格 · 阿伯特(Greg Abbott)周日宣布,在芯片短缺之際,該州將打造成“未來半導體制造業(yè)的集中地”。
近年來,半導體產(chǎn)業(yè)受到眾多技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)掣肘,市場上關(guān)于“自主可控”的呼聲越來越高。集開源、中立、精簡等屬性于一身,且不易受技術(shù)封鎖影響的RISC-V開源式架構(gòu)因此被越來越多的廠商視為彎道超車的機會。許多國產(chǎn)MCU廠商正逐漸轉(zhuǎn)向基于RISC-V架構(gòu)的研發(fā)。經(jīng)統(tǒng)計得知,目前國內(nèi)基于RISC架構(gòu)的MCU出貨量最大的一款產(chǎn)品,是來自深圳市愛普特微電子的APT32F1023,累計已出貨超一億顆。
近日,對華為消費者業(yè)務中東歐、北歐以及加拿大地區(qū)總裁Derek Yu的一段采訪被羅馬尼亞媒體公開。
以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體材料及器件的開發(fā)是新興半導體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ),其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。
半導體制冷技術(shù)是目前的制冷技術(shù)中應用比較廣泛的。農(nóng)作物在溫室大棚中生長中,半導體制冷技術(shù)可以對環(huán)境溫度有效控制,特別是一些對環(huán)境具有很高要求的植物,采用半導體制冷技術(shù)塑造生長環(huán)境,可以促進植物的生長。半導體制冷技術(shù)具有可逆性,可以用于制冷,也可以用于制熱,對環(huán)境溫度的調(diào)節(jié)具有良好的效果。
物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體??梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術(shù)改進以后,半導體的存在才真正被學術(shù)界認可。
德國慕尼黑,2021年12月——領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核供應商Codasip日前宣布:公司已任命Ron Black博士擔任首席執(zhí)行官。
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉(zhuǎn)換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個PN結(jié)。
近日,阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中,該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達300倍。
經(jīng)過多年的研發(fā),博世目前準備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體,以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。
在半導體照明裝置中,通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管(LED)作為光源,當在發(fā)光二極管中通以電流時,電 子與空穴會直接復合,從而釋放能量發(fā)光,其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點,在照明領(lǐng)域應用廣泛。然而,目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低,有很大比重轉(zhuǎn)化為熱能,故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題。
半導體是一項對現(xiàn)代社會的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù),它們的應用遠遠超出了智能手機、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設施等典型的信息和通信技術(shù),例如,醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來越復雜的芯片。
在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。
英飛凌科技(馬來西亞)有限公司收購了位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年,擁有500多名員工。該公司提供專業(yè)的精密電鍍服務,自2009年以來一直是英飛凌的主要服務提供商。精密電鍍是半導體生產(chǎn)過程中的一道關(guān)鍵工序,對于確保英飛凌產(chǎn)品的高品質(zhì)和長期可靠性而言非常重要。
《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站近日報道稱,近期,韓國三星電子公司宣布將在美國得克薩斯州建設“最先進的半導體工廠”。該公司將投入170億美元,力爭2024年下半年投產(chǎn)。三星將努力追趕在半導體代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的臺積電(TSMC)公司。
美國反壟斷部門提起訴訟,以阻攔英偉達以400億美元收購Arm Ltd.,稱這筆交易有損半導體市場的競爭。
本次峰會為新唐科技收購松下半導體后的首次亮相,帶來的是新唐整合后的創(chuàng)新產(chǎn)品與前瞻技術(shù)。
"半導體制冷"的效果就主要取決于電荷載體運動的兩種材料的能級差,即熱電勢差。純金屬的導電導熱性能好,但制冷效率極低(不到1%)。
半導體的發(fā)現(xiàn)實際上可以追溯到很久以前。1833年,英國科學家電子學之父法拉第最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬,一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但法拉第發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。