Achronix和MoSys攜手為5G無線和寬帶網(wǎng)絡(luò)加速提供解決方案

聯(lián)合解決方案可提供基于FPGA的、高速可編程的解決方案

杜邦和北京科華宣布展開戰(zhàn)略合作

攜手合作，共助中國先進(jìn)光刻材料行業(yè)發(fā)展

夾在中美之間，前三星高層這樣看韓國半導(dǎo)體

近日，三星前高管Daeje Chin（陳大濟(jì)）在接受韓媒的采訪時表示，美國向各大企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息的目的是掌握中企信息，而中美半導(dǎo)體之爭讓韓國半導(dǎo)體有機(jī)可趁。

2021最新半導(dǎo)體企業(yè)匯總！

01MCU2存儲芯片3模擬芯片4電源IC5功率器件6?IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10觸控芯片11指紋識別芯片12人臉識別/虹膜13射頻芯片14WIFI芯片15藍(lán)牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模塊21GPS/北斗芯片22US...

臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長期合作

雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化 加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技...

3M半導(dǎo)體研磨盤生產(chǎn)線落地蘇州，率行業(yè)之先實現(xiàn)本土化生產(chǎn)

上海2021年11月5日 /美通社/ -- 在第四屆中國國際進(jìn)口博覽會（下稱“進(jìn)博會”）上，全球領(lǐng)先的多元化科技創(chuàng)新企業(yè)3M正式宣布公司將投資數(shù)千萬元人民幣，在其位于蘇州的工廠中設(shè)立一條半導(dǎo)體研磨盤生產(chǎn)線。該項目的順利落地標(biāo)志著3M成為半導(dǎo)體CMP（晶圓表面化學(xué)機(jī)械平坦化）研磨盤...

2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎名單公布，半導(dǎo)體項目實力上榜（附最全名單）

集微網(wǎng)消息，11月3日上午，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在人民大會堂舉行。經(jīng)網(wǎng)絡(luò)評審組、學(xué)科專業(yè)評審組、評審委員會和獎勵委員會評審，科技部審核，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎共評選出264個項目、10名科技專家和1個國際組織。其中，國家自然科學(xué)獎46項，一等獎2項，二等獎44項；...

11月半導(dǎo)體新一輪漲價潮來襲！2022年繼續(xù)漲！

2021年半導(dǎo)體持續(xù)漲價！11月多家企業(yè)宣布漲價！11月1日，臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道稱，受惠于WiFi6商機(jī)聯(lián)發(fā)科已在本季調(diào)升WiFi6芯片報價約20%至30%瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10%至15%，今年來累計漲幅至少50%。不過，聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)品漲價傳聞不予評論。聯(lián)發(fā)科受惠5G...

安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護(hù)航

安世半導(dǎo)體第二次參加中國國際進(jìn)口博覽會，展位號是4.1A3-002

Sourcengine平臺可直接供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Renesas產(chǎn)品

（全球TMT2021年11月3日訊）電子元器件行業(yè)的電子商務(wù)市場Sourcengine宣布現(xiàn)在其平臺上直接供應(yīng)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案主要供應(yīng)商Renesas的各種產(chǎn)品。該協(xié)議讓Sourcengine的供貨商名冊中又增加了一個實力強勁的電子領(lǐng)域公司，推動了其數(shù)字化零部件采購的進(jìn)程，同...

格芯CEO：2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測未來10年半導(dǎo)體都會供不應(yīng)求

今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。本周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達(dá)克上市，市值250億美元左右。談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GFCEOTomCaulfield表示，他認(rèn)為未來5~10年都會處于供不應(yīng)求的局面。Ca...

兆易創(chuàng)新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，開啟節(jié)能“芯”時代

2021年10月29日，北京—業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 正式推出基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的最新成員，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

GaN快充市場賽道提速，SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國產(chǎn)能擴(kuò)充

隨著蘋果公司正式推出140W氮化鎵（GaN）快充，以智能手機(jī)、筆記本電腦為代表的消費電子快充市場迎來了又一標(biāo)桿性產(chǎn)品的重要拐點。近兩年來，全球GaN充電器的出貨量已經(jīng)突破了數(shù)千萬只。然而，這僅僅只是開端。

Codasip創(chuàng)始人馬克仁（KAREL MASA?íK）當(dāng)選為RISC-V 技術(shù)指導(dǎo)委員會委員

德國慕尼黑，2021年11月 – 領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：負(fù)責(zé)Codasip核心技術(shù)開發(fā)的公司創(chuàng)始人Karel Masa?ík(馬克仁)博士已被RISC-V國際戰(zhàn)略成員推選為RISC-V技術(shù)指導(dǎo)委員會(TSC)委員。

中國電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國際關(guān)系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過程中如何降低“受損率”

未來財富密碼！第三代半導(dǎo)體深度研究報告

資料來源：天風(fēng)證券，謝謝！什么是半導(dǎo)體？顧名思義，半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅的使用最為普遍。傳統(tǒng)的電路集成在半導(dǎo)體材料上，并進(jìn)行封裝，就做成了集成電路。而我們所說的芯片和集成電路意思相近，都是封裝好的小方片黑盒，唯一...