
為了在代工市場(chǎng)上獲得更領(lǐng)先的地位,新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)透露了公司的全新發(fā)展路圖,其中包括可能于明年開發(fā)出28nm制程。 特許已公開發(fā)布了45nm制程,目前已推向市場(chǎng)。特許大膽地向臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)起了挑戰(zhàn),
政府間半導(dǎo)體(GAMS)會(huì)議與世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)聯(lián)席會(huì)議25日于葡萄牙里斯本舉行,經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局表示,中國(guó)大陸已承諾考慮簽署多芯片半導(dǎo)體免關(guān)稅協(xié)議,一旦大陸完成協(xié)議簽署,多芯片半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品輸往大陸即可免關(guān)稅,
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司飛思卡爾正在考慮將其公司虧損的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部門進(jìn)行重組。據(jù)飛思卡爾公司的CEO里奇·貝耶在一次接受德國(guó)版《金融時(shí)報(bào)》記者的采訪時(shí)表示,他正在考慮幾種選擇。據(jù)里奇·貝耶在接受這
全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際再次賺足了面子。武漢12英寸半導(dǎo)體廠投產(chǎn)儀式上,湖北省、武漢市政府主要官員幾乎全部到場(chǎng),技術(shù)轉(zhuǎn)移方、代工客戶全球NOR型閃存巨頭Spansion總裁也前來(lái)捧場(chǎng)。Spansion是AMD與富士通
曾被寄予厚望的中緯積體電路(寧波)有限公司(下稱“中緯”)目前已進(jìn)入破產(chǎn)拍賣程序?!?月份就基本結(jié)束運(yùn)營(yíng)了。”該公司所在地寧波保稅區(qū)一名工作人員昨天對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說。 中緯的破產(chǎn)與一年前中國(guó)大陸半導(dǎo)
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺(tái)積電將為AMD代工處理器。該消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開始,臺(tái)積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝
導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低,核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善(國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化,嚴(yán)厲打擊走私等),更重要的
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,半導(dǎo)體景氣冷颼颼,業(yè)者準(zhǔn)備縮衣節(jié)食度寒冬,臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動(dòng)高階主管架構(gòu)改組,帶動(dòng)基層人力資源重組,近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機(jī)制,借此精簡(jiǎn)組織人力、強(qiáng)化組織新血。無(wú)
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今天宣布,在日前荷蘭阿姆斯特丹舉辦的IBC2008展覽中,展出了其最新基于DVB-T2新技術(shù)的端對(duì)端傳輸?shù)慕庹{(diào)器原型。該展示配備有恩智浦的TDA18211HN硅