震后產業(yè)鏈有驚無險 半導體公司輪番報平安

醫(yī)療半導體方興未艾 更多廠商將搶食

全球半導體將持續(xù)下滑 預計出現(xiàn)整合

Gartner:全球半導體將持續(xù)下滑 或出現(xiàn)整合

5月18日消息，據(jù)市場研究機構Gartner稱，全球半導體市場的下滑趨勢將持續(xù)，預計該產業(yè)將出現(xiàn)一定規(guī)模的整合過程。據(jù)國外媒體報道，Gartner主管半導體研究的副總裁吉姆·圖利表示，半導體市場的增速曾由1990年代

成都半導體企業(yè)積極采取措施為賑災出力

四川汶川縣地震過去三天后，營救與賑災工作正在緊鑼密鼓的展開，一些在成都設有分支機構的等半導體科技公司開始評估他們的初步損失。很多公司動員其分支機構對賑災出力。中芯國際（SMIC）表示，成都員工沒有人受傷，

中芯國際張汝京:半導體發(fā)展關鍵是市場要大

張江園區(qū)的中芯國際大樓外飄揚著眾多的旗幟，似乎在宣揚其國際化公司的聲譽。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK)，最近的日子卻有些起伏。3月底的一份引進戰(zhàn)略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲，達到上

SMT設備的半導體功能在增加

電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的

政府牽頭打造IP融合通信產業(yè)鏈的新模式

2008年4月8日-9日，蘇州IP融合通信產業(yè)聯(lián)盟及其4家核心企業(yè)——網(wǎng)經科技、中科半導體、創(chuàng)達特、艾諾通信，首次進行了行業(yè)亮相，參加了由全球IP通信聯(lián)盟主辦的下一代通信行業(yè)最大會議-CIPCC 中國IP通信大會

半導體項目的高風險剖析

“2008中國城市信息產業(yè)發(fā)展高層論壇”將于合肥召開

由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、合肥市人民政府聯(lián)合主辦、合肥市發(fā)改委與賽迪顧問股份有限公司聯(lián)合承辦的“2008中國城市信息產業(yè)發(fā)展高層論壇” 將于5月28日在合肥舉行。作為目前國內首個聚焦于城市信息產業(yè)發(fā)展

消息稱AMD將一分為二 制造業(yè)務與設計分家

半導體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產

英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電表示，3大廠已達成協(xié)議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉型，預定2012年導入18英寸晶圓投產。

半導體巨頭引領行業(yè)并購熱潮

　經過近幾年的高速發(fā)展，半導體產業(yè)已經進入周期性的調整期，而在這時，大公司紛紛調集資金伺機擴張，為下一步的發(fā)展打好基礎，小公司乘機投入大公司懷抱，以渡過這股寒流。 繼聯(lián)發(fā)科技收購ADI.手機芯片業(yè)務部門、蘋