臺積電
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富士通擬將半導體主力工廠出售給臺積電
據(jù)RecordJapan網(wǎng)站27日報道，日本富士通計劃將旗下半導體主力工廠三重工廠出售給全球最大的半導體代工商臺灣積體電路制造公司（簡稱臺積電，TSMC），雙方目前仍處于交涉階段。 據(jù)了解，三重工廠是富士通的半導體主力
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臺積電:無收購富士通或瑞薩晶圓廠計劃
《華爾街日報》報導，一名臺積電 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并無任何計劃收購瑞薩 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半導體工廠。 臺積電方面發(fā)言，回應(yīng)《日本經(jīng)濟新聞》周五稍早
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臺積電澄清：并無收購富士通或瑞薩晶片廠計畫
《華爾街日報》報導，一名臺積電(2330-TW) 主管周五(27 日) 澄清，公司并無任何計畫收購瑞薩(Renesas)(6723-JP) 或富士通(Fujitsu)(6702-JP)的半導體工廠。 臺積電方面發(fā)言，回應(yīng)《日本經(jīng)濟新聞》周五稍早報導，富
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臺積電對手格羅方德 發(fā)表28納米
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）昨（26）日宣布，與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨立存儲器架構(gòu)式矽測試芯片。 格羅方德是臺積電（2330）競爭對手之一，28納米進度下半年預計進入量產(chǎn)。 格羅方德
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三星欲向軟件轉(zhuǎn)型 加大晶圓代工叫板臺積電
三星新發(fā)布的第二季度財報顯示，在其旗艦級Galaxy系列智能手機強勁銷售的推動下，公司第二季度運營利潤達到創(chuàng)紀錄的6.7萬億韓元（約合59億美元），同比增幅達79%，超出分析師預期。另有國外研究報告稱， 在2012年第一
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臺積電將成日本LSI整并的最大受益者？
日經(jīng)新聞27日報導，富士通(Fujitsu)已與臺灣臺積電(2330)展開協(xié)商，計劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)廠「三重工廠」出售給臺積電。據(jù)報導，富士通正和瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
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臺積電：「針對單一客戶」的Fab策略不無可能
臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀表示，正在考慮一種經(jīng)營模式──為單一客戶提供服務(wù)的晶圓廠。張忠謀在稍早前的第二季分析師電話會議上指出，市場正在朝著少數(shù)但大產(chǎn)量的客戶方向發(fā)展，其中有些客戶的規(guī)模已經(jīng)大到需要
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臺積電營收暴增200% 雄居MEMS代工榜首
去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達到5300萬美元，遠高于2010
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將購富士通LSI廠？臺積電無奈：目前無買廠計劃
根據(jù)日經(jīng)新聞于今(27日)報導，日本PC大廠富士通 ( Fujitsu )已經(jīng)和臺積電 (2330)展開協(xié)商，可能將其日本先端系統(tǒng)整合晶片 (System LSI)廠「三重工廠」售予臺積電，加上先前業(yè)界傳出日本MCU大廠瑞薩(Renesas)也有意將
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國內(nèi)封測雙雄布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測，一度引起外界擔
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臺積電將成日本LSI整并的最大受益者？
日經(jīng)新聞27日報導，富士通(Fujitsu)已與臺灣臺積電(2330)展開協(xié)商，計劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺積電。據(jù)報導，富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
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封測雙雄Q3營收成長趨緩
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）今天同步展開法說會，由于半導體業(yè)供應(yīng)鏈庫存提高，法人預估日月光、矽品第三季營運也將不會出現(xiàn)太好的消息，營收恐僅比上季趨向小幅成長，第四季也難
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測，一度引起外界擔
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臺積電：「針對單一客戶」的Fab策略不無可能
臺積電 ( TSMC )董事長兼CEO 張忠謀表示，正在考慮一種經(jīng)營模式──為單一客戶提供服務(wù)的晶圓廠。 張忠謀在稍早前的第二季分析師電話會議上指出，市場正在朝著少數(shù)但大產(chǎn)量的客戶方向發(fā)展，其中有些客戶的規(guī)模已經(jīng)大
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28奈米檢驗時刻到！臺積/聯(lián)電競爭差距似未縮小
晶圓雙雄第2季法說會雙雙落幕，除兩者第3季營收小揚，第4季受半導體客戶調(diào)整庫存、恐導致營收面臨下滑等態(tài)勢確立外，28 奈米發(fā)展進度也越來越明朗。臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)雖都指出，28 奈米產(chǎn)能持續(xù)開出、良率也
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ARM與臺積電合作，針對FinFET技術(shù)最佳化ARM核心
ARM與臺積電(TSMC)合作，針對FinFET制程技術(shù)最佳化下一代64位元ARM核心。這想必讓英特爾感覺頗為自得。畢竟，這驗證了這家晶片巨擘的兩位高階主管──Paul Otellini(歐德寧) 和Brian Krzanich在投資者日(investor da
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B/B值跌破1 半導體景氣創(chuàng)半年來新低
國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）20日公布6月北美半導體訂單出貨比（B/B值）為0.94，創(chuàng)去年12月來新低，連續(xù)3個月下滑，是近五月以來首度跌破代表景氣擴張的"1"，透露全球半導體設(shè)備投資意愿減弱，多頭踩煞車。臺積
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ARM與臺積電合作優(yōu)化下一代64位ARM處理器FinFET工藝
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構(gòu)
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AMD暫不增合作伙伴 臺積電、GF仍為代工廠
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會再增加第三家。據(jù)外電報道，AMDCFOThomasSeifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?！?/p>
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ARM與臺積電簽署新協(xié)議 引入臺積電FinFET工藝
知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。從新協(xié)議的有效時間看，延伸到了臺積電計劃中的20nm
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