
摩臺(tái)期結(jié)算前,臺(tái)股今(30)日在早盤站回月線位置,其中大型權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)早盤開高重回80元大關(guān),隨資金快速介入金融一度翻黑;而聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)開高后則力守紅盤,盤中暫擺脫貼息。在歐元區(qū)無(wú)
摩臺(tái)期結(jié)算前,臺(tái)股今(30)日在早盤站回月線位置,其中大型權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)早盤開高重回80元大關(guān),隨資金快速介入金融一度翻黑;而聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)開高后則力守紅盤,盤中暫擺脫貼息。 在歐元區(qū)
日前,富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺(tái)積電”開始談判,并要求臺(tái)積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設(shè)備投資打造半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域全球競(jìng)爭(zhēng)力,這已成為富士通經(jīng)營(yíng)
日前,富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺(tái)積電”開始談判,并要求臺(tái)積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設(shè)備投資打造半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域全球競(jìng)爭(zhēng)力,這已成為富士通經(jīng)營(yíng)
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電 ( TSMC )之后的聯(lián)電 ( UMC ),可望藉由率先采用FinFET制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。 盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖
富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商,計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系統(tǒng)整合晶片事
盡管一直到2015下半年,臺(tái)積電 ( TSMC )都仍可能無(wú)法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù),不過(guò), ARM CEO Warren East表示,他并不擔(dān)心于英特爾 ( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中,電晶
封測(cè)雙雄法說(shuō)奏效 圖/聯(lián)合晚報(bào)提供 晶圓雙雄與封測(cè)雙雄超級(jí)法說(shuō)會(huì)落幕,相較于臺(tái)積電(2330)示警第四季將有庫(kù)存修正壓力,封測(cè)雙雄日月光(2311)與矽品(2325)皆不看淡第四季,其中,矽品毛利率明顯回升的題材獲
矽品(2325-TW)第2季稅后凈利14.7億元,季增65%,每股盈余0.48元,毛利率達(dá)19.3%,預(yù)估第3季營(yíng)收看增2-5%,巴克萊證券表示,看好矽品快速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線程,高通、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、超微等新產(chǎn)品放量,應(yīng)可驅(qū)動(dòng)2012-2014年
臺(tái)積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路 82歲了,臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機(jī)到
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
外電報(bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺(tái)積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺(tái)積
北京時(shí)間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計(jì)劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺(tái)積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設(shè)備升級(jí)成本、日元強(qiáng)勢(shì),以及三星(微博)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng),當(dāng)前日本芯片制造商紛紛外包
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
外電報(bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺(tái)積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺(tái)積
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
北京時(shí)間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計(jì)劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺(tái)積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設(shè)備升級(jí)成本、日元強(qiáng)勢(shì),以及三星(微博)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng),當(dāng)前日本芯片制造商紛紛外包
外電報(bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺(tái)積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺(tái)積