臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

ARM與臺(tái)積電將雙方合作延續(xù)至20奈米以下制程

處理器核心供應(yīng)商ARM與晶圓代工大廠臺(tái)積電 (TSMC)，日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米以下制程，藉由臺(tái)積電的FinFET制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市

模擬
2012-07-25

ARM 臺(tái)積電 FINFET 晶片
三星欲向軟件轉(zhuǎn)型加大晶圓代工叫板臺(tái)積電

三星欲向軟件轉(zhuǎn)型加大晶圓代工叫板臺(tái)積電

嵌入式軟件
2012-07-24

三星軟件晶圓代工臺(tái)積電
ARM與臺(tái)積電簽署新協(xié)議引入臺(tái)積電FinFET工藝

知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。從新協(xié)議的有效時(shí)間看，延伸到了臺(tái)積電計(jì)劃中的20nm

模擬
2012-07-24

制程技術(shù) ARM 臺(tái)積電 FINFET
臺(tái)積電和ARM合作范圍擴(kuò)展至20納米制程以下

昨日，半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電和ARM達(dá)成一項(xiàng)多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術(shù)合作的目的，是讓ARM芯片可運(yùn)用于FinFET （鰭式場效晶體管）上，讓芯片設(shè)計(jì)商能繼續(xù)拓展其在

智能硬件
2012-07-24

IC ARM 臺(tái)積電 FINFET
AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系

智能硬件
2012-07-24

AMD 計(jì)算機(jī) IP 臺(tái)積電
AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?！?/p>
消費(fèi)電子
2012-07-24

AMD 芯片代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
ARM與臺(tái)積電攜手合作對(duì)64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

2012年7月23日，ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項(xiàng)合作將為

模擬
2012-07-24

IP ARM處理器臺(tái)積電 FINFET
鄭志全：新世代封測技術(shù)改變半導(dǎo)體生態(tài)

封裝測試在半導(dǎo)體生態(tài)鏈當(dāng)中向來是薄弱環(huán)節(jié)，昂貴的材料支出、機(jī)臺(tái)設(shè)備，經(jīng)常壓得業(yè)者喘不過氣，以行業(yè)平均約一五～二五％毛利率，實(shí)難與ＩＣ設(shè)計(jì)、晶圓代工相提并論。但奇特的是，目前全球半導(dǎo)體業(yè)都在積極備戰(zhàn)先進(jìn)

模擬
2012-07-24

半導(dǎo)體封裝技術(shù) SIP 臺(tái)積電
ARM與臺(tái)積電攜手合作對(duì)64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

2012年7月23日，ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項(xiàng)合作將為

模擬
2012-07-24

IP ARM處理器臺(tái)積電 FINFET
臺(tái)積電受惠中芯升財(cái)測

大陸最大晶圓代工廠中芯國際昨（23）日宣布調(diào)高第2季財(cái)測，同時(shí)表示第3季營收將持續(xù)成長，不但帶動(dòng)中芯港股尾盤大漲逾12%，大股東之一的臺(tái)積電（2330）轉(zhuǎn)投資帳面價(jià)值也可回升。臺(tái)積電2009年11月與中芯國際官司和解

模擬
2012-07-24

中芯國際中芯晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電、安謀 20nm以下再續(xù)前緣

臺(tái)積電與英商安謀（ARM）昨（23）日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米制程以下，藉由臺(tái)積電16納米3D架構(gòu)的鰭式場效晶體管（FinFET）制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域

模擬
2012-07-24

芯片設(shè)計(jì) ARM 臺(tái)積電 FINFET
臺(tái)積電、安謀20奈米以下再續(xù)前緣

臺(tái)積電與英商安謀（ARM）昨（23）日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米制程以下，藉由臺(tái)積電16奈米3D架構(gòu)的鰭式場效電晶體（FinFET）制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域

模擬
2012-07-24

ARM 臺(tái)積電 FINFET 晶片
臺(tái)積電大步邁進(jìn) 明年開始嘗試投產(chǎn)20nm

40nm、28nm上連續(xù)栽了兩個(gè)跟頭，全球頭號(hào)代工廠臺(tái)積電依然雄心勃勃，已經(jīng)瞄準(zhǔn)了下一站：20nm。臺(tái)積電老大張忠謀近日就表示：“我們會(huì)在明年開始部分投產(chǎn)20nm，但只是小規(guī)模的，產(chǎn)量非常低，基本上我們稱之為風(fēng)險(xiǎn)

模擬
2012-07-24

低功耗芯片臺(tái)積電 FINFET
28nm先拼產(chǎn)能臺(tái)積電毛利率恐于Q4/明年Q1落底

臺(tái)積電(2330)法說會(huì)于上周落幕，關(guān)于眾所注目的28奈米發(fā)展進(jìn)度，財(cái)務(wù)長何麗梅指出，28奈米市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)臺(tái)積電在28奈米第3季的出貨量將較第2季翻倍、且將挹注占第3季營收成長中的80%水準(zhǔn)，可見其對(duì)臺(tái)積電營

模擬
2012-07-24

先進(jìn)制程臺(tái)積電 FINFET
臺(tái)積電受惠中芯升財(cái)測

大陸最大晶圓代工廠中芯國際昨（23）日宣布調(diào)高第2季財(cái)測，同時(shí)表示第3季營收將持續(xù)成長，不但帶動(dòng)中芯港股尾盤大漲逾12%，大股東之一的臺(tái)積電（2330）轉(zhuǎn)投資帳面價(jià)值也可回升。臺(tái)積電2009年11月與中芯國際官司和

模擬
2012-07-24

中芯國際中芯 COM 臺(tái)積電
28nm先拼產(chǎn)能臺(tái)積電毛利率恐于Q4/明年Q1落底

臺(tái)積電 (2330)法說會(huì)于上周落幕，關(guān)于眾所注目的28 奈米發(fā)展進(jìn)度，財(cái)務(wù)長何麗梅指出，28 奈米市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)臺(tái)積電在28 奈米第3季的出貨量將較第2季翻倍、且將挹注占第3季營收成長中的80%水準(zhǔn)，可見其對(duì)臺(tái)積

模擬
2012-07-23

先進(jìn)制程臺(tái)積電 FINFET
ARM/臺(tái)積電宣布合作協(xié)議延伸至20nm以下制程

ARM(安謀)與臺(tái)積電 (2330)于今（23）日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20 奈米制程以下，藉由臺(tái)積電的FinFET制程提供ARM處理器技術(shù)，可讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。AR

模擬
2012-07-23

IP ARM 臺(tái)積電 FINFET
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能日月光明年接單量產(chǎn)矽品設(shè)制造基地

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20奈米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測，布建3D IC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20奈米制程跨足后段3D IC封測，

模擬
2012-07-23

處理器 IC 臺(tái)積電
臺(tái)積電、ARM攜手合作雙方互惠為各自技術(shù)提供最佳化選擇

臺(tái)積電(2330-US)(TSM-US) 和ARM 今日宣布一項(xiàng)多年期的合作協(xié)議，這兩企業(yè)將就20 奈米技術(shù)合作，讓ARM 晶片可運(yùn)用于FinFET (鰭式場效電晶體) 上，讓晶片設(shè)計(jì)商能繼續(xù)拓展其在應(yīng)用處理器上的領(lǐng)先優(yōu)勢。，雙方的合作將能

模擬
2012-07-23

制程技術(shù) ARM 臺(tái)積電 FINFET
下周臺(tái)股聚焦！聯(lián)電、封測法說與蘋果財(cái)報(bào)為多頭打氣

臺(tái)股開始進(jìn)入電子法說高峰期，上周由臺(tái)積電、南科、華亞科帶頭，下周緊接登場的還有聯(lián)電(2303-TW)、封測大廠日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)，接著著下下周有力成(6239-TW)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等個(gè)股陸

模擬
2012-07-23

蘋果聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺(tái)積電

首頁上一頁 286 287 288 289 290 291 292 293 294 295 下一頁尾頁

臺(tái)積電

ARM與臺(tái)積電將雙方合作延續(xù)至20奈米以下制程

三星欲向軟件轉(zhuǎn)型加大晶圓代工叫板臺(tái)積電

ARM與臺(tái)積電簽署新協(xié)議引入臺(tái)積電FinFET工藝

臺(tái)積電和ARM合作范圍擴(kuò)展至20納米制程以下

AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

AMD暫不增合作伙伴臺(tái)積電、GF仍為代工廠

ARM與臺(tái)積電攜手合作對(duì)64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

鄭志全：新世代封測技術(shù)改變半導(dǎo)體生態(tài)

ARM與臺(tái)積電攜手合作對(duì)64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

臺(tái)積電受惠中芯升財(cái)測

臺(tái)積電、安謀 20nm以下再續(xù)前緣

臺(tái)積電、安謀20奈米以下再續(xù)前緣

臺(tái)積電大步邁進(jìn) 明年開始嘗試投產(chǎn)20nm

28nm先拼產(chǎn)能臺(tái)積電毛利率恐于Q4/明年Q1落底

臺(tái)積電受惠中芯升財(cái)測

28nm先拼產(chǎn)能臺(tái)積電毛利率恐于Q4/明年Q1落底

ARM/臺(tái)積電宣布合作協(xié)議延伸至20nm以下制程

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能日月光明年接單量產(chǎn)矽品設(shè)制造基地

臺(tái)積電、ARM攜手合作雙方互惠為各自技術(shù)提供最佳化選擇

下周臺(tái)股聚焦！聯(lián)電、封測法說與蘋果財(cái)報(bào)為多頭打氣

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻