臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電大摩邊喊空邊買

外資近期對晶圓代工看法轉(zhuǎn)趨樂觀，在市場預期臺積電（2330）9月產(chǎn)能利用率可望回升下，買盤重新歸隊；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具報告，認為晶圓代工第四季營收恐再下滑5%到10%，卻大摩卻仍逢低大買。

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2011-08-26

臺積電晶圓代工蘋果 IPAD
摩根士丹利：晶圓代工Q4營收再減逾5% 但仍對臺積電有信心

臺積電(2330-TW)雖傳出訂單回溫的好消息，但摩根士丹利對晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法仍偏保守，認為在全球景氣疲軟的拖累下，族群Q4營收表現(xiàn)恐再下滑5- 10%；而終端需求欲振乏力，可能導致庫存水位在年底前都維持在高檔。據(jù)

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2011-08-25

中芯終端臺積電晶圓代工
大摩：庫存仍高晶圓代工Q4營收恐減5-10%

雖然臺積電(2330)傳出客戶重啟拉貨，9月份產(chǎn)能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新報告指出，大環(huán)境景氣向下恐使得第四季晶圓代工營收再度下滑，預估季減幅度約5-10%。大摩表示，近期已下修今年全球GD

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2011-08-25

通訊 CHANNEL 臺積電晶圓代工
臺積電內(nèi)部生產(chǎn)會議透露芯片客戶已開始拉貨第4季展望轉(zhuǎn)趨樂觀

電子業(yè)經(jīng)過7、8月慘淡營運，總算看到長夜將盡的曙光。上周臺積電召開內(nèi)部生產(chǎn)會議，網(wǎng)通及手機芯片客戶已開始拉貨，IDM廠如飛思卡爾等也擴大模擬IC下單，整體產(chǎn)能利用率確定9月回升，營收將自10月明顯成長，第4季展望

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2011-08-25

芯片手機芯片 DM 臺積電
臺積電28nm技術再次推遲

臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數(shù)半導體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我

消費電子
2011-08-25

柵極 IO HP 臺積電
好事多磨臺積電28nm技術再次推遲

臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數(shù)半導體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：&ld

半導體
2011-08-24

IP IO HP 臺積電
PC景氣回升難度高　晶圓代工下修景氣壓力增

趙凱期／臺北雖然臺積電董事長張忠謀先前已下修2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣2次，但相較于第2季法說會中，張忠謀預期客戶在第3季進行庫存調(diào)整完畢后，第4季需求將回升的樂觀談話，面對8月歐、美經(jīng)濟持續(xù)惡化的未爆彈陸

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2011-08-23

晶片 PC 臺積電晶圓代工
臺積電、力晶受惠多

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

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2011-08-23

瑞薩電子 MCU 晶圓廠臺積電
擴張趨保守主要封測廠今年資本支出概況

歐美經(jīng)濟成長不如預期，封測雙雄日月光（2311）、矽品加入下修今年資本支出行列，兩家封測廠決定凍結第四季資本支出，保留銀彈，待景氣于年底或明年明朗化再擴張。封測雙雄也是繼臺積電之后，調(diào)降今年資本支出的

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2011-08-23

元件半導體產(chǎn)業(yè) 計算機臺積電
臺積電、力晶受惠多

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

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2011-08-23

瑞薩電子 MCU 晶圓廠臺積電
超微APU熱銷改版臺積電樂

處理器大廠超微（AMD）昨（22）日宣布，加速處理器（APU）出貨量累積已逾1,200萬顆，其中廣受市場歡迎的C系列（代號為Ontario）與E系列（代號為Zacate）APU，在第2季就賣出500萬顆。 C及E系列APU是由臺積電以40納

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2011-08-23

處理器計算機 APU 臺積電
臺積電respin A6處理器將量產(chǎn)

代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”，據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會來自

消費電子
2011-08-22

處理器 SPI 臺積電蘋果
封測雙雄凍結Q4資本支出

歐美經(jīng)濟成長不如預期，封測雙雄日月光（2311）、矽品加入下修今年資本支出行列，兩家封測廠決定凍結第四季資本支出，保留銀彈，待景氣于年底或明年明朗化再擴張。圖／經(jīng)濟日報提供封測雙雄也是繼臺積電之后

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2011-08-22

元件半導體產(chǎn)業(yè) 計算機臺積電
復蘇比預期慢，臺灣晶圓雙雄全倒

“旺季不旺”能引發(fā)多少蝴蝶效應？當臺灣主要電子公司，紛紛對第三季保守看待時，又遭逢股災，臺股將走向何處？歐債、美債一連串的危機和紛擾，使得一向以歐美市場為出口重心的電子股成為殺盤重心，友達、奇美電

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2011-08-22

電子晶圓計算機臺積電
花旗：半導體Q3有效消化庫存首選臺積電、日月光、矽品

全球半導體庫存去化問題，讓半導體產(chǎn)業(yè)第3季需求持續(xù)看淡?；ㄆ飙h(huán)球證券出具臺灣半導體產(chǎn)業(yè)報告表示，雖然美國IDM廠(整合元件制造)預期第3季整體產(chǎn)業(yè)可望季成長達5%，但花旗認為目前第3季前景仍不變，通訊相關部門成

半導體
2011-08-19

半導體博通半導體產(chǎn)業(yè) 臺積電
報道稱臺積電的respin A6處理器到來

代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”，據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會來自

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2011-08-19

處理器 SPI 臺積電蘋果
推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

推動半導體業(yè)進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm;另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。有

消費電子
2011-08-19

硅片英特爾應用材料公司臺積電
報道稱臺積電的respin A6處理器到來

代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”，據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會來自

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2011-08-19

處理器 SPI 臺積電蘋果
競爭才有發(fā)展 AMD下代28nm或?qū)て渌S

【賽迪網(wǎng)訊】AMD早在去年就曾經(jīng)表示28nm的南方群島“Radeon”芯片的上市時間會在今年年底。不過當時，臺積電是其28nm芯片的唯一供應商。不過時至今日，隨著其可選供應商的增多，情況似乎也有了新的變化。近日AMD的

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2011-08-18

AMD 顯卡 GLOBALFOUNDRIES 臺積電
臺積電28nm不樂觀 Q4僅能貢獻1%的收入

臺積電是眾多無工廠半導體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成了8

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2011-08-17

NVIDIA AMD HP 臺積電

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臺積電

臺積電大摩邊喊空邊買

摩根士丹利：晶圓代工Q4營收再減逾5% 但仍對臺積電有信心

大摩：庫存仍高晶圓代工Q4營收恐減5-10%

臺積電內(nèi)部生產(chǎn)會議透露芯片客戶已開始拉貨第4季展望轉(zhuǎn)趨樂觀

臺積電28nm技術再次推遲

好事多磨臺積電28nm技術再次推遲

PC景氣回升難度高　晶圓代工下修景氣壓力增

臺積電、力晶受惠多

擴張趨保守主要封測廠今年資本支出概況

臺積電、力晶受惠多

超微APU熱銷改版臺積電樂

臺積電respin A6處理器將量產(chǎn)

封測雙雄凍結Q4資本支出

復蘇比預期慢，臺灣晶圓雙雄全倒

花旗：半導體Q3有效消化庫存首選臺積電、日月光、矽品

報道稱臺積電的respin A6處理器到來

推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

報道稱臺積電的respin A6處理器到來

競爭才有發(fā)展 AMD下代28nm或?qū)て渌S

臺積電28nm不樂觀 Q4僅能貢獻1%的收入

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