臺積電

我要報錯

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺積電備戰(zhàn)

全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機等核心芯

消費電子
2011-09-05

三星臺積電晶圓晶圓廠
晶圓代工封測下季回溫

【張家豪、蕭文康╱臺北報導】受惠智慧型手機晶片需求增溫，臺積電（2330）本月營運將走出谷底。臺積電董事長張忠謀在法說時預期，「客戶庫存調(diào)整在第3季末就差不多結(jié)束」，預期9月起回溫，外資法人看好臺積電及封測

模擬
2011-09-05

晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

【搜狐IT消息】北京時間9月5日消息，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立十五周年，2日舉辦產(chǎn)業(yè)高峰論壇，臺積電董事長張忠謀特地出席演講，分享他的個人看法。張忠謀認為，臺灣在半導體技術(shù)、生產(chǎn)、設計及應用在過去十幾年來一

模擬
2011-09-05

半導體產(chǎn)業(yè) KINDLE 臺積電晶圓
張忠謀：臺積電10年來「賭」對了！新機會已經(jīng)到來

臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀指出，臺積電10年來「賭」對了！培養(yǎng)的實力已經(jīng)到位、新機會也已經(jīng)到來！(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀就近期市場變化提出「全球半導體減去三

模擬
2011-09-04

英特爾摩爾定律三星臺積電
臺積電CEO張忠謀：全球經(jīng)濟走軟將影響芯片市場

新浪科技訊北京時間9月3日早間消息，臺積電董事長兼CEO張忠謀稱，該公司客戶對全球經(jīng)濟的信心已經(jīng)有所減弱。張忠謀表示，走軟中的全球經(jīng)濟將對芯片市場造成影響，但他并未提供具體數(shù)據(jù)。他表示，臺積電尚未對其

模擬
2011-09-03

芯片市場 CE 臺積電
張忠謀拿iPad/手機談產(chǎn)業(yè)發(fā)展:賭對了

臺積電(2330)董事長張忠謀今日(9/2)參與半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇，講述對于半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的看法。張忠謀現(xiàn)場拿出iPad、電子書和智慧型手機指出，臺積電就是賭對了半導體會變成生活娛樂必需品，而未來十幾年發(fā)展機會仍

模擬
2011-09-02

半導體產(chǎn)業(yè) IPAD 臺積電
臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購前，就已經(jīng)推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德

消費電子
2011-09-02

甲骨文處理器 SPARC 臺積電
全球晶圓發(fā)布先進制程藍圖　挑戰(zhàn)臺積電

蘇恒安／綜合外電晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會把目前的28奈米制程向前推進到20奈米，最終達到14奈米的目標，量產(chǎn)時間和臺積電相

模擬
2011-09-02

ARM 先進制程臺積電晶圓
三星全球晶圓結(jié)盟臺積備戰(zhàn)

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機

模擬
2011-09-02

三星臺積電晶圓晶圓廠
臺積電資源豐富化險為夷

受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％

消費電子
2011-09-01

晶圓代工 IC設計 DM 臺積電
上半年10家賺逾百億元臺積電賺最多宏達電排大老二

上市柜公司半年報陸續(xù)出爐，今年上半年稅后純益累計破百億公司依序為臺積電(2330-TW)(TSM-US)、宏達電(2498-TW)、臺化(1326-TW)、鴻海(2317-TW)、臺塑化(6505-TW)、臺塑(1301-TW)、中華電(2412-TW)、南亞(1303-TW)、

模擬
2011-09-01

半導體產(chǎn)業(yè) 宏達 EPS 臺積電
臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購前，就已經(jīng)推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德儀

模擬
2011-08-31

甲骨文處理器 SPARC 臺積電
摩根士丹利分析師預估日本IDM廠商將擴大委外代工比重

日本擁有全球規(guī)模最大的國際整合組件大廠（IDM）產(chǎn)業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預估，受311強震與日圓升值等4項因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，20

模擬
2011-08-31

ARM 晶圓代工 DM 臺積電
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

上個月臺灣半導體龍頭，臺積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)接著預測2011年臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內(nèi)存，其次是IC設計。IEK系統(tǒng)IC與制程研

電子設計自動化
2011-08-31

半導體產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存 IC設計臺積電
大摩：臺積電最受惠

摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，

電子設計自動化
2011-08-31

晶圓代工 IC設計 DM 臺積電
臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購前，就已經(jīng)推出了代號為Rainbow Falls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德儀

模擬
2011-08-31

甲骨文處理器 SPARC 臺積電
大摩：臺積最受惠

摩根士丹利證券昨（29）日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈

模擬
2011-08-30

晶圓代工 IC設計 DM 臺積電
日本IDM明年擴大委外大摩：臺積電最受惠

摩根士丹利證券出具報告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴大委外代工，預估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。摩根士丹利證券指

模擬
2011-08-30

元件晶圓代工 DM 臺積電
日IDM擴大委外臺積日月光補

一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺幣377億元），臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設計芯片產(chǎn)品，也在

模擬
2011-08-30

元件晶圓代工 DM 臺積電
蘋果擬明年發(fā)布A6處理器

據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測試廠商矽品精密進行會談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。矽品精密“可能獲得A6處理器的訂單”，預計A6處理器將于明年發(fā)布。上述消息人士稱

消費電子
2011-08-29

蘋果處理器三星臺積電

首頁上一頁 354 355 356 357 358 359 360 361 362 363 下一頁尾頁

臺積電

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺積電備戰(zhàn)

晶圓代工封測下季回溫

臺積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

張忠謀：臺積電10年來「賭」對了！新機會已經(jīng)到來

臺積電CEO張忠謀：全球經(jīng)濟走軟將影響芯片市場

張忠謀拿iPad/手機談產(chǎn)業(yè)發(fā)展:賭對了

臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

全球晶圓發(fā)布先進制程藍圖　挑戰(zhàn)臺積電

三星全球晶圓結(jié)盟臺積備戰(zhàn)

臺積電資源豐富化險為夷

上半年10家賺逾百億元臺積電賺最多宏達電排大老二

臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

摩根士丹利分析師預估日本IDM廠商將擴大委外代工比重

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

大摩：臺積電最受惠

臺積電獨家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器

大摩：臺積最受惠

日本IDM明年擴大委外大摩：臺積電最受惠

日IDM擴大委外臺積日月光補

蘋果擬明年發(fā)布A6處理器

相關(guān)標簽

關(guān)注此標簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻