臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

高盛證呂東風：臺積電ROE將受影響

全球晶圓（GlobalFoundries）將于2010至2014年期間積極擴增產(chǎn)能，目標設(shè)定2012與2014年12吋產(chǎn)能將分別成長1與2倍，美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風昨（13）日指出，此舉將使得晶圓代工廠商加快擴產(chǎn)速度。以臺積電（2

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2010-09-14

東風臺積電晶圓代工半導(dǎo)體
臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角　對手虎視眈眈

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶

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2010-09-14

聯(lián)電 DIGI 臺積電晶圓代工
3季度財測不理想封測與晶圓代工廠接單下滑

封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對第四季資本支出開始約束，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，設(shè)備業(yè)者感到相當緊張，擔心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。封測廠銅制程供不應(yīng)求長達一年

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2010-09-13

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓代工
臺積電、硅品紛卡位LED后段制程

LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進LED封裝技術(shù)。硅品表示，鎖定技術(shù)難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對手，目前打線式

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2010-09-13

LED 封裝技術(shù) LED封裝臺積電
瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率

瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠

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2010-09-13

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺積電晶圓代工
瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率

瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商

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2010-09-13

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺積電晶圓代工
停止擴產(chǎn) 封測雙雄開第一槍

封測雙雄日月光及硅品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，透露封測業(yè)訂單能見度降低，設(shè)備業(yè)者感到相當緊張，擔心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。

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2010-09-13

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科英偉達臺積電
臺積電聯(lián)電讓太陽能更亮

太陽能使晶圓雙雄營運發(fā)光。臺積電旗下太陽能廠與聯(lián)電旗下聯(lián)景光電均于本周四（16日）舉行動土典禮，臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電董事長洪嘉聰均將出席。法人解讀，晶圓雙雄為太陽能景氣背書，太陽能族群第四季業(yè)績

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2010-09-12

太陽能聯(lián)電光電臺積電
營收新高后臺積電Q4有隱憂

晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，8月合并營收373.91億元，再創(chuàng)歷史單月新高，較7月再成長0.5％，由于全球主要半導(dǎo)體業(yè)者，包括英特爾與德州儀器，最近陸續(xù)調(diào)降營收目標，臺積電進入第4季后，營收恐將逐月滑落。盡管美

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2010-09-11

英特爾臺積電晶圓代工
臺積Q3營運新高沒問題

晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公布8月合并營收373.9億元，連續(xù)四個月創(chuàng)歷史新高。法人預(yù)期，受客戶下單減弱影響，臺積電9月營收可能小幅回調(diào)，但第三季營收表現(xiàn)仍可達到財測高標；考慮第四季是傳統(tǒng)淡季，8月將是全

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2010-09-11

終端 PC市場臺積電晶圓代工
臺積電8月合并營收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

晶圓大廠臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營收，就合并財務(wù)報表方面，8月合并營收新臺幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長了25.4%。累計1-8月營收為

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2010-09-10

晶圓臺積電
臺積電、聯(lián)發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才

臺灣海外科技攬才團日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血，擴大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。據(jù)悉，因合并經(jīng)

消費電子
2010-09-10

聯(lián)發(fā)科華碩光電臺積電
臺積電、聯(lián)發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才

臺灣海外科技攬才團日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血，擴大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。　　據(jù)悉，

半導(dǎo)體
2010-09-10

聯(lián)發(fā)科華碩光電臺積電
臺積電薄膜太陽能廠16日動土　與聯(lián)電同日較勁

晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電布局太陽能競爭激烈，臺積電臺中薄膜太陽能廠預(yù)計于16日舉行動土典禮，而聯(lián)電旗下太陽能廠聯(lián)景也同樣選在16日舉辦開幕典禮，隨著雙方布局動作更為積極，外界對晶圓雙雄在太陽能市場未來的競爭態(tài)

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2010-09-10

太陽能聯(lián)電薄膜臺積電
臺積電訂單回籠　4Q衰退警鐘輕響

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶

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2010-09-10

芯片廠臺積電晶圓代工
晶圓廠競相擴產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過于求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產(chǎn)能，讓供過于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進制程市場，由于客戶群高度集中，且技術(shù)與資本門坎極高，因此，需求規(guī)模相對較小，讓先進制程的產(chǎn)能利用率恐難達到預(yù)期水平。全

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2010-09-10

晶圓廠 DM 臺積電晶圓代工
晶圓雙雄傳Q4接單衰退

業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。具景氣前行指標的臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材

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2010-09-10

晶圓 IC設(shè)計臺積電晶圓代工
臺積電薄膜電池廠拚自有品牌

晶圓代工龍頭臺積電（2330）將于9月16日假中部科學園區(qū)臺中基地，舉行「臺積公司先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動土典禮，希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺積電自行興建薄膜電池廠，除了規(guī)劃以自有品牌爭取

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2010-09-10

薄膜電池 ST 臺積電
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘

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2010-09-09

電子晶圓 IPAD 臺積電
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的

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2010-09-09

電子晶圓 IPAD 臺積電

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臺積電

高盛證呂東風：臺積電ROE將受影響

臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角　對手虎視眈眈

3季度財測不理想封測與晶圓代工廠接單下滑

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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率

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營收新高后臺積電Q4有隱憂

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臺積電8月合并營收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

臺積電、聯(lián)發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才

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臺積電薄膜太陽能廠16日動土　與聯(lián)電同日較勁

臺積電訂單回籠　4Q衰退警鐘輕響

晶圓廠競相擴產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過于求

晶圓雙雄傳Q4接單衰退

臺積電薄膜電池廠拚自有品牌

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

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