
全球晶圓(Globalfoundries)美國時間1日宣布,旗下28奈米模擬/混合訊號生產(chǎn)設計流程開發(fā)工具包,預計明年初完成芯片驗證,下半年可進入量產(chǎn)。 量產(chǎn)時間與臺積電(2330)僅拉近至不到半年,預料將掀起晶圓代工
全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布,未來5年將有積極的擴產(chǎn)計劃,瑞信證券最新報告指出,一旦全球晶圓達成擴產(chǎn)目標,全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊,合理看來,臺積電年復和
臺積電對內(nèi)發(fā)出人事公告,原研究發(fā)展副總暨設計技術平臺(DTP)副總經(jīng)理許夫杰離職獲準,該部門資深處長侯永鑫接任,直接對研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義報告,即日起生效。許夫杰是在2006年應臺積電前技術長、現(xiàn)任柏克萊
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增
半導體大廠包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等,皆陸續(xù)上修資本支出,連帶使各家市場研究機構皆上修全年半導體設備市場預估。不過設備業(yè)者表示,時至下
經(jīng)濟日報/提供 臺積電(2330)上海松江廠上季轉虧為盈,第二季稅后純益2.8億元,成為臺積電赴大陸投資七年來首度獲利,臺積電現(xiàn)正積極對松江廠擴產(chǎn),以提升經(jīng)濟規(guī)模,預計年底產(chǎn)能可達5萬片,與去年底產(chǎn)能相比
高盛證券由金文衡、呂東風兩大分析師連手,向市場喊話全面看空電子股,呂東風強調臺積電(2330)下季營收將結束連續(xù)七季成長,下季營收衰退5%。高盛認為,電子股基本面無論上下游都出現(xiàn)警訊,且買點未到。 經(jīng)濟
高盛證券半導體產(chǎn)業(yè)分析呂東風出具最新研究報告指出,八月初,PC晶圓及封測訂單已開始下滑,近期英特爾更公布進一步砍芯片封測訂單,盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚,預估硅品第三季營收將持平且低于展望的季增5%,日
德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商,該行的調查工作稱:半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。”這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有&
臺積電轉投資的新加坡半導體大廠SSMC,今(28)日來臺招募高科技人才;聯(lián)電新加坡廠因應客戶訂單需求,也在招募工程師,全年招募工程師額度約200人。晶圓雙雄在海外積極招募人才,顯見半導體景氣復蘇力道強勁。 S
美臺商業(yè)協(xié)會(US-Taiwan Business Council)今天呼吁臺灣政府,審慎因應來自阿拉伯聯(lián)合大公國日益強大的半導體工業(yè)挑戰(zhàn),指的就是來自全球晶圓(Global Foundries)公司的威脅。對此,臺積電指出,對自己的競爭能力
摩根大通8月25日發(fā)布最新研究報告稱,中芯國際(00981.HK)自三季度開始將有一個持續(xù)的盈利增長,但是現(xiàn)在并不是投資者最好的價位,因此給予“中性”評級,將目標價調至0.55港元。摩根大通認為,隨著新管理層的加入以
聯(lián)電日前調高資本支出,25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫,2010年總預算調高至18.19億美元,主要用以擴充12寸與8寸廠產(chǎn)能。聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元,執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布
聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景光電將于9月16日開幕,加上集團內(nèi)薄膜太陽能電池廠聯(lián)相光電已量產(chǎn),聯(lián)電集團完成硅晶與薄膜兩大太陽能電池領域布局。 臺積電入股茂迪,跨入硅晶太陽能電池領域,并入股美國薄膜CIGS太
臺積電(2330)企業(yè)訊息處長孫又文昨(26)日表示,目前臺積電的客戶仍在排隊下單,雖然董事長張忠謀在法說上時說,排的隊伍確實比上半年短,但第三季營收目標仍然有信心達成。 臺積電日前將法人關系處與公共關系處
企業(yè)領袖復出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽,并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?!斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行
全球代工從top4時代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分
臺積電(2330)第二季提列52億元作為員工分紅,其中一半于昨(25)日先發(fā)給員工,以目前全球海外員工增加到2.8萬名計算,平均每人將有9.28萬元的分紅可先入袋。 臺積電今年第二季稅后純益402.8億元,創(chuàng)歷史新高,
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
企業(yè)領袖復出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽,并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行