臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇有超過(guò)5000人注冊(cè)參與

8月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，已在24日開始，將持續(xù)到26日，受疫情影響，今年以線上的方式舉行，注冊(cè)參與的人數(shù)超過(guò)5000。臺(tái)積電是在官

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2020-09-16

臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電魏哲家
A14、麒麟9000快速生產(chǎn)：臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)

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2020-09-16

華為麒麟9000 臺(tái)積電
Intel 6nm GPU外包給臺(tái)積電？Intel并不著急確定

據(jù)悉，Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。據(jù)了解，不過(guò)，Intel對(duì)外包這事并不著急，目前依然沒有確定合作伙伴。

單片機(jī)
2020-09-16

Intel GPU cpu處理器臺(tái)積電
臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后，更先進(jìn)的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等客戶代工

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2020-09-16

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電第二代5nm工藝臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電
不是蘋果A16也不是華為麒麟臺(tái)積電宣布首個(gè)3nm AI芯片

在前幾天的技術(shù)論壇會(huì)議上，臺(tái)積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進(jìn)展，其中3nm預(yù)計(jì)在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，最終在2022年正式量產(chǎn)。根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25-3

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2020-09-16

蘋果芯片 3nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升級(jí)制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。臺(tái)積電的CoW

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2020-09-16

芯片封裝 hbm 臺(tái)積電
臺(tái)媒：臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠供應(yīng)商漢唐帆宣將受惠

8月26日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來(lái)資本支出有望高達(dá)新臺(tái)幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺(tái)積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。臺(tái)積電臺(tái)積電昨日在技術(shù)論壇說(shuō)明最新建

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2020-09-16

2nm 漢唐帆宣臺(tái)積電
臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

8月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)

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2020-09-16

臺(tái)積電
麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺(tái)積電正式宣布結(jié)束

tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美國(guó)施行第二道限令后，tsmc還向美國(guó)提交了申請(qǐng)，并規(guī)定美國(guó)撤銷或延遲時(shí)間對(duì)華為的封禁令，但是這一申請(qǐng)仍未獲得美國(guó)官方回應(yīng)。

半導(dǎo)體
2020-09-15

華為麒麟臺(tái)積電
三星Foundry推出14nm工藝芯片：采用FinFET晶體管結(jié)構(gòu)

作為晶圓代工廠的龍頭老大，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，并且獨(dú)家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù)，以及工藝制程上的追趕，即使三星在市場(chǎng)份額與臺(tái)積電還無(wú)法相提并論，但是不可否認(rèn)的是，兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。

半導(dǎo)體
2020-09-15

晶圓代工晶體結(jié)構(gòu) 臺(tái)積電
涉及蘋果 A14、華為麒麟 9000，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 5nm 占今年 16nm 及以下晶圓產(chǎn)量的 11%

8 月 27 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的 5nm 工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。包括蘋果A14、華為麒麟9000芯片等。在剛剛結(jié)束

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2020-09-15

臺(tái)積電
DigiTimes：臺(tái)積電 2nm 訂單塵埃落下，三星 5 年內(nèi)代工蘋果無(wú)望

8月26日消息據(jù)媒體 DigiTimes 今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電昨日確定 2nm 基地定址，3nm 將在 2022 年下半年量產(chǎn)，且已與蘋果確認(rèn)進(jìn)一步合作，對(duì)其下個(gè)制程節(jié)點(diǎn)規(guī)格與進(jìn)度進(jìn)行合作。此前有消息稱

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2020-09-15

三星蘋果臺(tái)積電
臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未

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2020-09-15

臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電2nm工廠臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺(tái)積電5nm

今年6月份的WWDC開發(fā)者大會(huì)上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過(guò)渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人最新爆料，蘋果

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2020-09-15

CPU 蘋果顯卡 5nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

8月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)

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2020-09-15

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電5nm 臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電接到大量新訂單，抵消了失去華為訂單的影響

近日，外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們?cè)谛酒し矫嬉琅f領(lǐng)先，擴(kuò)大了對(duì)三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

單片機(jī)
2020-09-14

華為臺(tái)積電
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。 2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六

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2020-09-14

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電3nm工藝臺(tái)積電芯片代工商臺(tái)積電
性能大增！臺(tái)積電展示5nm芯片強(qiáng)悍：今年iPhone 12用上了

蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺(tái)積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過(guò)程中的一些性能或功耗改進(jìn)，預(yù)計(jì)這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。據(jù)傳，A14是蘋果首個(gè)基于臺(tái)積電5nm制程工

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2020-09-14

iPhone 5nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，將在明日開始，包括CEO魏哲家在內(nèi)的多位臺(tái)積電重要高管，將出席今年的論壇。外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積

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2020-09-14

臺(tái)積電高管臺(tái)積電臺(tái)積電全球技術(shù)論壇芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電魏哲家
華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能：9月14日前全部交貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機(jī)之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國(guó)禁令，該芯

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2020-09-14

華為產(chǎn)能臺(tái)積電

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臺(tái)積電

臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇有超過(guò)5000人注冊(cè)參與

A14、麒麟9000快速生產(chǎn)：臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

Intel 6nm GPU外包給臺(tái)積電？Intel并不著急確定

臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)

不是蘋果A16也不是華為麒麟臺(tái)積電宣布首個(gè)3nm AI芯片

臺(tái)積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM

臺(tái)媒：臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠供應(yīng)商漢唐帆宣將受惠

臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺(tái)積電正式宣布結(jié)束

三星Foundry推出14nm工藝芯片：采用FinFET晶體管結(jié)構(gòu)

涉及蘋果 A14、華為麒麟 9000，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 5nm 占今年 16nm 及以下晶圓產(chǎn)量的 11%

DigiTimes：臺(tái)積電 2nm 訂單塵埃落下，三星 5 年內(nèi)代工蘋果無(wú)望

臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺(tái)積電5nm

臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

外媒：臺(tái)積電接到大量新訂單，抵消了失去華為訂單的影響

臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

性能大增！臺(tái)積電展示5nm芯片強(qiáng)悍：今年iPhone 12用上了

臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能：9月14日前全部交貨

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