臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

8月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)

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2020-09-16

臺(tái)積電
麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺(tái)積電正式宣布結(jié)束

tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美國(guó)施行第二道限令后，tsmc還向美國(guó)提交了申請(qǐng)，并規(guī)定美國(guó)撤銷或延遲時(shí)間對(duì)華為的封禁令，但是這一申請(qǐng)仍未獲得美國(guó)官方回應(yīng)。

半導(dǎo)體
2020-09-15

華為麒麟臺(tái)積電
三星Foundry推出14nm工藝芯片：采用FinFET晶體管結(jié)構(gòu)

作為晶圓代工廠的龍頭老大，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，并且獨(dú)家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù)，以及工藝制程上的追趕，即使三星在市場(chǎng)份額與臺(tái)積電還無(wú)法相提并論，但是不可否認(rèn)的是，兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。

半導(dǎo)體
2020-09-15

晶圓代工晶體結(jié)構(gòu) 臺(tái)積電
涉及蘋果 A14、華為麒麟 9000，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 5nm 占今年 16nm 及以下晶圓產(chǎn)量的 11%

8 月 27 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的 5nm 工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。包括蘋果A14、華為麒麟9000芯片等。在剛剛結(jié)束

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2020-09-15

臺(tái)積電
DigiTimes：臺(tái)積電 2nm 訂單塵埃落下，三星 5 年內(nèi)代工蘋果無(wú)望

8月26日消息據(jù)媒體 DigiTimes 今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電昨日確定 2nm 基地定址，3nm 將在 2022 年下半年量產(chǎn)，且已與蘋果確認(rèn)進(jìn)一步合作，對(duì)其下個(gè)制程節(jié)點(diǎn)規(guī)格與進(jìn)度進(jìn)行合作。此前有消息稱

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2020-09-15

三星蘋果臺(tái)積電
臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未

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2020-09-15

芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電2nm工廠臺(tái)積電2nm 臺(tái)積電
蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺(tái)積電5nm

今年6月份的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過(guò)渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人最新爆料，蘋果

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2020-09-15

CPU 蘋果顯卡 5nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

8月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)

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2020-09-15

臺(tái)積電5nm工藝臺(tái)積電5nm 芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電接到大量新訂單，抵消了失去華為訂單的影響

近日，外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們?cè)谛酒し矫嬉琅f領(lǐng)先，擴(kuò)大了對(duì)三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

單片機(jī)
2020-09-14

華為臺(tái)積電
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。 2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六

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2020-09-14

臺(tái)積電5nm工藝芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電3nm工藝臺(tái)積電
性能大增！臺(tái)積電展示5nm芯片強(qiáng)悍：今年iPhone 12用上了

蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺(tái)積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過(guò)程中的一些性能或功耗改進(jìn)，預(yù)計(jì)這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。據(jù)傳，A14是蘋果首個(gè)基于臺(tái)積電5nm制程工

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2020-09-14

iPhone 5nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，將在明日開(kāi)始，包括CEO魏哲家在內(nèi)的多位臺(tái)積電重要高管，將出席今年的論壇。外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積

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2020-09-14

芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電魏哲家臺(tái)積電高管臺(tái)積電全球技術(shù)論壇臺(tái)積電
華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能：9月14日前全部交貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機(jī)之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國(guó)禁令，該芯

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2020-09-14

華為產(chǎn)能臺(tái)積電
MacBook和iPad Pro專屬：蘋果基于5nm的A14X芯片將開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)外媒MacRumors消息，蘋果公司A14X芯片，也就是Apple Silicon Mac和下一代 iPad Pro會(huì)搭載的芯片將于今年第四季度開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。

半導(dǎo)體
2020-09-11

蘋果 a14x芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片搭載產(chǎn)品超過(guò)100款

8月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)。臺(tái)積電官網(wǎng)公布的信息顯示，他們?cè)?018年大規(guī)模投

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2020-09-11

臺(tái)積電7nm工藝臺(tái)積電7nm 臺(tái)積電10億顆7nm芯片臺(tái)積電
蘋果、AMD 等代工訂單飆升，臺(tái)積電快速擴(kuò)充 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能

8 月 18 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD 等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最

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2020-09-11

蘋果 AMD 臺(tái)積電
曝特斯拉正與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā) HW 4.0 自動(dòng)駕駛芯片，采用 7nm 工藝

8月18日消息外媒 electrek 報(bào)道，特斯拉正與臺(tái)積電合作研發(fā) HW 4.0 自動(dòng)駕駛芯片，將于 2021 年第四季度量產(chǎn)。早在 2016 年，特斯拉就開(kāi)始組建一支由傳奇芯片設(shè)計(jì)師 Jim K

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2020-09-11

芯片特斯拉臺(tái)積電
臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注

8月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的

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2020-09-10

芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電晶圓廠臺(tái)積電12英寸晶圓廠臺(tái)積電12英寸臺(tái)積電
臺(tái)媒：臺(tái)積電員工成臺(tái)灣中南部購(gòu)房大戶

8月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電龐大的高薪員工，被臺(tái)灣中南部開(kāi)發(fā)商奉為“購(gòu)房大戶”。臺(tái)積電比如，臺(tái)南市安南區(qū)的九份子重劃區(qū)，臺(tái)積電南科員工在此購(gòu)屋比例達(dá)40％，其中的70％戶主來(lái)

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2020-09-10

晶圓代工臺(tái)積電
三大芯片巨頭強(qiáng)攻先進(jìn)3D封裝

過(guò)去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求，為了將更多功能 " 塞 " 到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。臺(tái)積電、英特爾、三星均在加速 3D 封裝技術(shù)的部署。

半導(dǎo)體
2020-09-10

三星封裝 3d 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作，加快研發(fā) 2nm 工藝

麒麟9000按時(shí)交貨，華為與臺(tái)積電正式宣布結(jié)束

三星Foundry推出14nm工藝芯片：采用FinFET晶體管結(jié)構(gòu)

涉及蘋果 A14、華為麒麟 9000，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 5nm 占今年 16nm 及以下晶圓產(chǎn)量的 11%

DigiTimes：臺(tái)積電 2nm 訂單塵埃落下，三星 5 年內(nèi)代工蘋果無(wú)望

臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹已獲得建廠所需土地

蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺(tái)積電5nm

臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%

外媒：臺(tái)積電接到大量新訂單，抵消了失去華為訂單的影響

臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

性能大增！臺(tái)積電展示5nm芯片強(qiáng)悍：今年iPhone 12用上了

臺(tái)積電CEO魏哲家及4位資深副總經(jīng)理將出席全球技術(shù)論壇

華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能：9月14日前全部交貨

MacBook和iPad Pro專屬：蘋果基于5nm的A14X芯片將開(kāi)始量產(chǎn)

臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片搭載產(chǎn)品超過(guò)100款

蘋果、AMD 等代工訂單飆升，臺(tái)積電快速擴(kuò)充 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能

曝特斯拉正與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā) HW 4.0 自動(dòng)駕駛芯片，采用 7nm 工藝

臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注

臺(tái)媒：臺(tái)積電員工成臺(tái)灣中南部購(gòu)房大戶

三大芯片巨頭強(qiáng)攻先進(jìn)3D封裝

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