
臺(tái)積電日期召開年度Technology Symposium會(huì)議,在會(huì)上介紹了3nm制程的詳細(xì)情況以及5納米規(guī)劃方案,干貨頗多。 首先從N7+節(jié)點(diǎn)說(shuō)起,這種制程已經(jīng)很少用了,Kirin 990就是用N7+技術(shù)制造的。馬上到來(lái)的是N5節(jié)點(diǎn),用到了二代DUV和EUV技術(shù)。在過去幾個(gè)月,N5芯片已
未來(lái),誰(shuí)能在GPU市場(chǎng)上笑到最后?
今日芯語(yǔ) 聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)電信,以“全芯智獻(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)全球”為名,共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會(huì),正式對(duì)大陸市場(chǎng)介紹
今日芯語(yǔ) 中國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“發(fā)改委”)宣布對(duì)高通處以9.75億美元(折合約61億人民幣)罰款,并為智能手機(jī)廠商授權(quán)使用其技術(shù)設(shè)定了費(fèi)率,
全方位展示信息、研究、協(xié)作、產(chǎn)品、解決方案及制造服務(wù)等,助力工程師成功實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新開發(fā) e絡(luò)盟展臺(tái)獨(dú)特風(fēng)景: • 展示來(lái)自全面產(chǎn)品庫(kù)存的最新系列產(chǎn)品
今日芯語(yǔ) 無(wú)線充電獲得蘋果智慧表Apple Watch和三星電子新旗艦機(jī)Galaxy S6采用,研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,今年有望成為無(wú)線充電裝置的起飛年,預(yù)估出貨量將跳增至1.2億組。韓聯(lián)
今日芯語(yǔ) 據(jù)彭博社的報(bào)道稱,三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外,報(bào)道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Giheung)的工廠
臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置,不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上,在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。 臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7
在無(wú)線傳感網(wǎng)中,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是不可或缺的核心設(shè)備。此外物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)還需要具備設(shè)備管理功能,運(yùn)營(yíng)商通過物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備可以管理底層的各感知節(jié)點(diǎn),了解各節(jié)點(diǎn)的相關(guān)信息,并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。 物
今日芯語(yǔ) 據(jù)外媒報(bào)道,早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示,由于Globalfoundr
8月11日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果今秋將推出的iPhone 12系列,已確定將會(huì)延期發(fā)售,但這并未降低外界對(duì)這批支持5G網(wǎng)絡(luò)的蘋果新品的期待,有關(guān)iPhone 12的信息,仍在不斷出現(xiàn)。 爆料人士日
今日芯語(yǔ) 就在昨天有消息稱,為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的X20十核處理器,高通正在秘密研發(fā)驍龍818處理器,其也是十個(gè)核心,其包含4個(gè)1.2GHz的A53、2個(gè) 1.6Ghz的A53以及4個(gè)
今日芯語(yǔ) 蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面,韓國(guó)的三星電子和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電,一直是捉對(duì)廝殺。最新消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)提前
今日芯語(yǔ) 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方
25日,三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆料,沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。 據(jù) ZDNet Korea 報(bào)道,業(yè)界人士透露,三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開始,投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。 而臺(tái)積電也在其當(dāng)日的線上技術(shù)論
8 月 12 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,他們 7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn),這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張,眾多廠商還在排隊(duì)
今日芯語(yǔ) 半導(dǎo)體業(yè)整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(LatTIce)、儲(chǔ)存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合;其中,萊迪思更直接
據(jù)國(guó)外網(wǎng)絡(luò)媒體報(bào)道,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)使用之后,臺(tái)積電下一代技術(shù)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)的重點(diǎn)發(fā)展已轉(zhuǎn)移到了3nm,目前我國(guó)正在按計(jì)劃全面推進(jìn),計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
華為重要內(nèi)存及閃存芯片供應(yīng)商美光科技高管在BMO全球技術(shù)大會(huì)上正式宣布:受美國(guó)禁令影響,美光在9月14日之后,將不能繼續(xù)向華為供貨!這是繼臺(tái)積電之后,第二個(gè)公開表示在9月14日之后斷供華為的公司。
科技發(fā)展最重要的還是人才,美國(guó)制裁中國(guó)高科技的攻勢(shì)越猛,大陸招攬半導(dǎo)體人才的力度就會(huì)越強(qiáng)悍。自2019年起,泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司、武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司,這個(gè)中國(guó)集成IC生產(chǎn)商已招攬100多位臺(tái)積電閱歷豐富的工程師和企業(yè)經(jīng)理人員,旨在開發(fā)14nm及12nm的芯片制程。