臺(tái)積電

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

電子芯聞早報(bào)：英特爾領(lǐng)投機(jī)器人廠商Savioke

　　今日芯語(yǔ) 　　外媒報(bào)道稱，英特爾投資服務(wù)機(jī)器人廠商Savioke，這是英特爾的機(jī)器人戰(zhàn)略的一部分，也表明機(jī)器人領(lǐng)域的投資日益升溫。Savioke表示，Savioke完成了一輪1500

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)
2020-08-28

臺(tái)積電無(wú)人駕駛機(jī)器人英特爾
臺(tái)積電：目前沒有投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM計(jì)劃

8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，知情人士透露，臺(tái)積電有興趣投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此，臺(tái)積電方面表示，目前沒有投資ARM的計(jì)劃。軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM的，這

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2020-08-27

芯片 ARM 軟銀臺(tái)積電
臺(tái)積電回應(yīng)收購(gòu) ARM 傳聞：目前暫無(wú)計(jì)劃

8 月 6 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，知情人士透露，臺(tái)積電有興趣投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM。對(duì)此，臺(tái)積電方面表示，目前沒有投資 ARM 的計(jì)劃。軟銀是在 2016 年以 320 億美元的價(jià)格

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2020-08-27

ARM 臺(tái)積電
3nm明年試產(chǎn)！臺(tái)積電公布技術(shù)路線圖

媒體報(bào)道，8月25日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電召開線上技術(shù)論壇，對(duì)外公布了先進(jìn)制程工藝技術(shù)路線等信息。臺(tái)積電總裁魏哲家在論壇上透露，2018年4月開始量產(chǎn)的7納米制程芯片已于近期達(dá)到出貨10億顆的里程碑，5納米制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，正計(jì)劃努力擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)化版5納

21ic電子網(wǎng)
2020-08-27

臺(tái)積電
臺(tái)積電確認(rèn)：3nm明年上市 2022年大規(guī)模量產(chǎn)

此前，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時(shí)還透露3nm將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

單片機(jī)
2020-08-26

工藝臺(tái)積電
被日媒點(diǎn)名參與收購(gòu)ARM 臺(tái)積電回應(yīng)：沒有投資計(jì)劃

最近日本軟銀公司要出售旗下的ARM芯片設(shè)計(jì)公司的消息在半導(dǎo)體行業(yè)走紅，外媒也多次報(bào)道蘋果、三星、NVIDIA等公司有意收購(gòu)ARM的消息，不過三星已經(jīng)否認(rèn)。除了傳聞最多的NVIDIA之外，日本媒體日經(jīng)

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2020-08-26

收購(gòu) ARM 臺(tái)積電
外媒：軟銀已接觸臺(tái)積電和富士康洽談出售ARM事宜

8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正在尋求出售旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的軟銀，已接觸臺(tái)積電和富士康，探討他們收購(gòu)ARM的可能性。外媒是援引熟悉談判事宜的消息人士的透露，報(bào)道軟銀接觸臺(tái)積電和富士康的，臺(tái)積

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2020-08-26

富士康 ARM 軟銀arm 軟銀臺(tái)積電臺(tái)積電
華為市場(chǎng)超過聯(lián)想10倍的秘密竟是它

　　研發(fā)能力是高科技企業(yè)的基石，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。而研發(fā)投入則反映了企業(yè)對(duì)科技創(chuàng)新的重視程度，也是衡量企業(yè)研發(fā)能力的一項(xiàng)重要指標(biāo)。　　創(chuàng)新的重要性在企業(yè)市值上也表現(xiàn)得尤其明顯，華

移動(dòng)通信
2020-08-26

華為臺(tái)積電英特爾
消息稱臺(tái)積電和富士康也有意收購(gòu) ARM，蘋果已放棄

北京時(shí)間 8 月 5 日晚間消息，多位知情人士今日稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣收購(gòu)或投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 ARM。四年前，軟銀集團(tuán)以 320 億美元收購(gòu)了 ARM。如今，

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2020-08-26

富士康 ARM 臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高代工報(bào)價(jià)

8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，上半年兩個(gè)季度的營(yíng)收同比分別大增45%和34%。而從外媒最新

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2020-08-26

芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電8英寸晶圓臺(tái)積電提高代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電
消息稱三星 5nm 制程出問題，高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱

8 月 5 日消息據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 87

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2020-08-26

三星臺(tái)積電
臺(tái)積電大量采購(gòu)光刻機(jī)，準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm與5nm芯片

ASML作為全世界最先進(jìn)的光刻機(jī)制造企業(yè)，全球高端芯片幾乎都來自于ASML，壟斷了全球的光刻機(jī)市場(chǎng)。臺(tái)積電能在芯片領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先就是因?yàn)橛蠥SML的光刻機(jī)供應(yīng)。

半導(dǎo)體
2020-08-25

asml 光刻機(jī) 臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電等芯片代工商 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊張，已提高代工報(bào)價(jià)

8 月 3 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，上半年兩個(gè)季度的營(yíng)收同比分別大增 45% 和 34%。而從

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2020-08-25

芯片臺(tái)積電
臺(tái)積電確認(rèn)N12e制程工藝：同頻性能提升49%

據(jù)了解，在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進(jìn)行了全新升級(jí)。

單片機(jī)
2020-08-25

12nm 臺(tái)積電
前十大晶圓代工廠商Q3營(yíng)收排名預(yù)測(cè)：臺(tái)積電穩(wěn)居首位中芯國(guó)際第5

8月25日消息，昨日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。出現(xiàn)此結(jié)果的原因在于，年底為歐美消費(fèi)旺季，加上中國(guó)十一長(zhǎng)假及雙11促銷活動(dòng)，帶動(dòng)目前下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升。

單片機(jī)
2020-08-25

中芯國(guó)際晶圓臺(tái)積電
除了13座晶圓廠臺(tái)積電旗下其實(shí)還有4座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

8月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，先進(jìn)的工藝也為他們帶來了大量的訂單

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2020-08-25

芯片代工商臺(tái)積電臺(tái)積電封測(cè)工廠臺(tái)積電晶圓廠臺(tái)積電
外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高報(bào)價(jià)

8月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，上半年兩個(gè)季度的營(yíng)收同比分別大增45%和34%。而從外媒最新的

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2020-08-25

晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)媒：先進(jìn)制程耗材需求大，供應(yīng)商獲臺(tái)積電追單

8 月 6 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單?！?臺(tái)積電崇越主要代理日本大廠信越的硅晶圓、光阻液產(chǎn)品，兩大產(chǎn)品營(yíng)收比

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2020-08-25

臺(tái)積電
臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計(jì)劃

8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒有計(jì)劃投資ARM。四年前，軟銀集團(tuán)以3

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2020-08-25

芯片 ARM 臺(tái)積電
除了 13 座晶圓廠，臺(tái)積電旗下還有 4 座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

8 月 7 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，更先進(jìn)的 3nm 工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，先進(jìn)的工藝也為他們

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2020-08-24

芯片臺(tái)積電

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臺(tái)積電

電子芯聞早報(bào)：英特爾領(lǐng)投機(jī)器人廠商Savioke

臺(tái)積電：目前沒有投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM計(jì)劃

臺(tái)積電回應(yīng)收購(gòu) ARM 傳聞：目前暫無(wú)計(jì)劃

3nm明年試產(chǎn)！臺(tái)積電公布技術(shù)路線圖

臺(tái)積電確認(rèn)：3nm明年上市 2022年大規(guī)模量產(chǎn)

被日媒點(diǎn)名參與收購(gòu)ARM 臺(tái)積電回應(yīng)：沒有投資計(jì)劃

外媒：軟銀已接觸臺(tái)積電和富士康洽談出售ARM事宜

華為市場(chǎng)超過聯(lián)想10倍的秘密竟是它

消息稱臺(tái)積電和富士康也有意收購(gòu) ARM，蘋果已放棄

外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高代工報(bào)價(jià)

消息稱三星 5nm 制程出問題，高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱

臺(tái)積電大量采購(gòu)光刻機(jī)，準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm與5nm芯片

外媒：臺(tái)積電等芯片代工商 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊張，已提高代工報(bào)價(jià)

臺(tái)積電確認(rèn)N12e制程工藝：同頻性能提升49%

前十大晶圓代工廠商Q3營(yíng)收排名預(yù)測(cè)：臺(tái)積電穩(wěn)居首位中芯國(guó)際第5

除了13座晶圓廠臺(tái)積電旗下其實(shí)還有4座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高報(bào)價(jià)

臺(tái)媒：先進(jìn)制程耗材需求大，供應(yīng)商獲臺(tái)積電追單

臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計(jì)劃

除了 13 座晶圓廠，臺(tái)積電旗下還有 4 座先進(jìn)芯片封測(cè)工廠

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