臺積電
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臺積電登頂全球市值最高半導體公司，確認斷供華為
7月16日，A股科創(chuàng)板迎來中芯國際的同時，全球半導體代工龍頭臺積電于當天美股開盤前，召開法人說明會，公布其第二季度財報。 臺積電公布的2020年第二季度財務報告顯示，公司實現(xiàn)營收3107億元新臺幣（約合人民幣738.2億元），同比增長28.9%；實現(xiàn)凈利潤1208.2
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。 高通驍龍?zhí)幚砥?外媒最新的
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全球最大的代工廠3nm明年風險生產(chǎn)，最新用于蘋果A16芯片
7月19日，全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)，為那些具有自主設計但沒有生產(chǎn)設備的公司生產(chǎn)芯片。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。
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臺積電宣布斬斷華為供應
盡管臺積電使用了「前往美國建廠」等諸多討好美國的舉措，但這些絲毫沒有讓美國在“臺積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開一面。在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電董事長劉德音表示：自5月15日起，已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后，臺積電將不打算向華為出貨晶圓。
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臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝
臺積電作為全球最大的代工合同制造商，臺積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預估計，臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
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臺積電Q2利潤說明，中芯國際被碾壓，真一家獨大
今天下午，臺積電在2020年Q2法人說明會上，公布了本季度的財務情況。這家全球最大的晶圓代工廠果然不負眾望，Q2營收達到3107億臺幣(738億人民幣，105億美元)，同比上漲為29% 。碾壓其他芯片公司，一家獨大。
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蘋果 iPhone 13 A16 芯片用3nm，臺積電明年開始風險生產(chǎn)
全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)，今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020?，F(xiàn)在3nm的芯片也要來了
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臺積電9月14日后斷供華為, 華為Mate40系列會受影響嗎？
受美國影響，臺積電對于華為的供應一再發(fā)生變化。7月13日，有消息稱臺積電和高通向美國提交繼續(xù)供應華為的申請。而在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上，該公司透露在9月14日之后將計劃不對華為繼續(xù)供貨。美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)將于9月15日生效，在限制規(guī)定生效之前華為有四個月緩沖期。
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碾壓Intel有秘訣？臺積電成功登頂之解說
一直以來，臺積電成績斐然，耀眼光芒，讓半導體業(yè)界其他企業(yè)的進步，都顯得黯然失色。而在疫情肆虐和中美摩擦日益嚴峻的2020，臺積電更是捷報頻頻。
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全球半導體企業(yè)市值排名公布：臺積電位居全球第一 三星第二 海思第十
近日，據(jù)韓聯(lián)社報道，專業(yè)企業(yè)評價網(wǎng)站CEO Score公布的全球半導體總市值數(shù)據(jù)顯示，以7月10日為基準，臺積電總市值為3063.45億美元，位居全球第一，比排名第二的三星電子(2619.55億美元)高出444億美元左右。
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臺積電斷供華為！失去雙方營收反而上漲
近年來，華為手機出貨持續(xù)增長，已經(jīng)成為了臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。在大多數(shù)人看來，臺積電與華為是密切的合作伙伴，誰失去誰都將承擔巨大的損失。
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華為提前下單搶5nm產(chǎn)能 ，9月之后臺積電或將斷供華為
美國政府在5月份對華為宣布了新一輪制裁，禁止使用美國技術與華為合作，臺積電代工芯片也不行了。臺積電今天在說法會上表示公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。
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3nm工藝風險量產(chǎn) 晶體管密度提升70%，臺積電來了
臺積電一直是芯片生產(chǎn)領域的龍頭老大，臺積電兩年前量產(chǎn)了7nm工藝，今年要量產(chǎn)5nm工藝了，已經(jīng)被華為、蘋果搶先預定了大部分產(chǎn)能，現(xiàn)在3nm工藝也定了，官方宣布2021年風險量產(chǎn)，2020年下半年正式量產(chǎn)。
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“物聯(lián)網(wǎng)”還不是一個市場？物聯(lián)網(wǎng)或成芯片制造商新重點
隨著智能手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領域的成長：物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)。 多年來，我們一直聽到物聯(lián)網(wǎng)被鼓吹為下一件大
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臺積電宣布3nm工藝將在2021年實現(xiàn)風險量產(chǎn)
在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上，臺積電宣布，預計將于2021年上半年進行3nm的風險量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。
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Intel/臺積電/ASML齊捧EUV光刻：捍衛(wèi)摩爾定律
日前，中國國際半導體技術大會（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會議重點是探討先進制造和封裝。 其中，光刻機一哥ASML（阿斯麥）的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一
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臺積電：未計劃9月14日之后給華為繼續(xù)供貨
今日在臺積電在Q2業(yè)績說明會上表示，公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。美國商務部5月15日公布的對華為限制新規(guī)將正式于9月15日生效。 ? 截至6月30日，2020財年Q2財報顯示，臺積電第二季度合并營收為3106.99億元(新臺幣，下同)(約合105.40億美元)，較上
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臺積電二季度凈利大增 未計劃向華為供貨！
今年5月15日，美國商務部升級對華為的制裁，要求只要使用到美國技術、軟件、設備等的企業(yè)，都必須獲得美國政府相應許可，但中間有120天的緩沖期，即9月15日正式生效。這就意味著作為華為最大芯片代工廠的臺積電，9月14日以后向華為供貨需獲得美國許可。
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中芯國際快馬加鞭回歸, 芯片產(chǎn)業(yè)如何“變局”？
在大眾萬般期待和快馬加鞭程序之下，7月16日，中芯國際回歸A股，登陸了科創(chuàng)板。當然，中芯國際的回歸，并不會使得國內(nèi)半導體實力一蹴而就，會有帶動作用，但也要遵循行業(yè)發(fā)展規(guī)律，國產(chǎn)化的培育需要時間。同時也不應閉門造車，需要以開放的心態(tài)聯(lián)合全球產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴。
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臺積電二季度凈利增長81.0%：3nm2021年風險量產(chǎn)
7月16日，臺積電今天發(fā)布了截至6月30日的2020財年第二季度財報。財報顯示，臺積電第二季度合并營收為3106.99億元(新臺幣，下同)(約合105.40億美元)。
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