第7屆中國電子封裝技術國際會議在上海召開

由中國電子學會生產技術學分會主辦的第7屆中國電子封裝技術國際會議暨產品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、

“全球最小”攝像頭處理器問世，封裝有別傳統(tǒng)技術

韓國無晶圓多媒體IC設計公司MtekVision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號為MV3019SNW的相機控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有

封測業(yè)仍占據(jù)集成電路業(yè)半壁江山

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試

電子產品不是越薄越好

超薄手機、平板電視、超薄筆記本電腦……目前，在民用電子產品領域掀起了“超薄”浪潮。電子產品是否越薄越好呢？ “在帶來便利的同時，電子產品超薄化主要來自市場的利益驅動?！鼻迦A大學微電子研究所集成電路開發(fā)

電子產品不是越薄越好

IR推出0.5A和1.0A CSP 肖特基二極管

世界功率管理技術領袖國際整流器公司（InternationalRectifier，簡稱IR）近日推出四款新型FlipKY™肖特基二極管。與業(yè)界普通標準的肖特基器件相比，它們的體積更小，工作效率更高。這些新型0.5A和1.0A器件采用節(jié)

IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二極管

英飛凌和捷德合作推出新的封裝技術

Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術方面進行合作

— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。這個協(xié)議標志著Casio首次

Casio和瑞薩半導體器件封裝技術進行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。協(xié)議的要點如下：1. Casi

瑞薩和卡西歐合作半導體封裝技術

三星開發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術

法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱，它已開發(fā)出全球首款應用于高端移動設備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達到3.2G,保證了新一代

英特爾將在上海成立半導體封裝技術開發(fā)中心

英特爾將在上海成立半導體封裝技術開發(fā)中心