封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

未來(lái)10年高亮度LED需求將增加6倍

ELectroniCast Consultants日前發(fā)布的一份新的市場(chǎng)研究報(bào)告指出，2011年封裝高亮度LED的全球消費(fèi)量為107.7億美元。ElectroniCast Consultants所定義的高亮度LED是指發(fā)光效率為30到70流明/瓦的LED。報(bào)告預(yù)測(cè)，到202

顯示光電
2012-02-03

LED ELECTRONIC 封裝 ST
封測(cè)業(yè)人事大搬風(fēng)　梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor　京元電新總座將上任

李洵穎／臺(tái)北農(nóng)歷春節(jié)過(guò)后封測(cè)業(yè)掀起總座搬風(fēng)潮，全球晶圓測(cè)試龍頭廠京元電子前任總經(jīng)理梁明成于1日接下全球第2大封測(cè)廠美商Amkor臺(tái)灣子公司總座一職，至于京元電新任總經(jīng)理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經(jīng)

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2012-02-02

晶圓光電子億光封裝
萊迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封裝器件

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-02

器件 FPGA LATTICE 封裝
英飛凌面向汽車(chē)電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

21ic訊英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)等要求苛刻的汽車(chē)電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。

汽車(chē)電子
2012-02-01

英飛凌汽車(chē)電子 PS 封裝
河北上億元LED照明市場(chǎng)初生待興

普通白熾燈明年起將逐步退出市場(chǎng)，這給新型的LED照明燈具帶來(lái)了巨大商機(jī)。由于售價(jià)太高，家用LED燈具仍難入尋常百姓家。而在LED燈具生產(chǎn)企業(yè)，卻發(fā)現(xiàn)另一番場(chǎng)景，價(jià)值千萬(wàn)的全自動(dòng)生產(chǎn)線居然擔(dān)心“產(chǎn)量太高”形成積壓

顯示光電
2012-02-01

白熾燈照明市場(chǎng) LED照明封裝
協(xié)同物流商務(wù)信息系統(tǒng)及其開(kāi)發(fā)模式的實(shí)現(xiàn)

協(xié)同物流商務(wù)信息系統(tǒng)及其開(kāi)發(fā)模式的實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2012-01-31

信息系統(tǒng) 應(yīng)用程序組件封裝
英飛凌面向汽車(chē)電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

21ic訊英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)等要求苛刻的汽車(chē)電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。

功率器件
2012-01-30

英飛凌汽車(chē)電子 PS 封裝
韓廠LED芯片屢獲日廠青睞市場(chǎng)有望大幅提升

第四屆次世代照明LED/OLED技術(shù)展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會(huì)出現(xiàn)一個(gè)很特別的現(xiàn)象，就是韓國(guó)廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓廠芯片來(lái)打造自己的LED照明產(chǎn)品，不論是LED

顯示光電
2012-01-30

球泡燈 LED芯片 LED照明封裝
韓廠LED芯片屢獲日廠青睞市場(chǎng)有望大幅提升

第四屆次世代照明LED/OLED技術(shù)展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會(huì)出現(xiàn)一個(gè)很特別的現(xiàn)象，就是韓國(guó)廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-01-30

球泡燈 LED芯片 LED照明封裝
富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)

通過(guò)此次技術(shù)進(jìn)行CoW連接的300mm晶圓。（點(diǎn)擊放大）展板。（點(diǎn)擊放大）富士通研究所在“第13屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點(diǎn)進(jìn)行固相擴(kuò)散的三維封裝芯片連接技術(shù)，

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2012-01-20

富士通芯片晶圓封裝
在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒(méi)有弄過(guò)，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒(méi)有什么好的說(shuō)明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-17

IC BSP POWERPCB 封裝
臺(tái)星科

李洵穎全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺(tái)灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬(wàn)片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓

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2012-01-17

晶片晶圓 CCS 封裝
匈牙利政府商務(wù)考察團(tuán)到訪邁勒斯照明

2012年1月12日至13日，以匈牙利國(guó)務(wù)秘書(shū)、國(guó)家發(fā)展部匈—中經(jīng)濟(jì)關(guān)系總負(fù)責(zé)人門(mén)德倫伊·丹尼爾（MendELényiDániel）為團(tuán)長(zhǎng)的匈牙利政府商務(wù)考察團(tuán)一行十余人到訪邁勒斯照明做商務(wù)考察和交流，同行的還有邁勒斯照明戰(zhàn)

顯示光電
2012-01-17

太陽(yáng)能照明 LED照明封裝
矽品沖刺高階技術(shù)

封測(cè)雙雄日月光（2311）和矽品兩大負(fù)責(zé)人近期均相繼露臉，但對(duì)未來(lái)布局卻大不同；日月光董事長(zhǎng)張虔生強(qiáng)調(diào)將沖刺中低階產(chǎn)能，并不排除藉并購(gòu)，快速取得全球市占率。矽品董事長(zhǎng)林文伯日前出面挺馬英九總統(tǒng)所提的九

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2012-01-16

半導(dǎo)體元件 DM 封裝
國(guó)內(nèi)光分路器市場(chǎng)還能hold多久？

2011年，國(guó)內(nèi)FTTx的快速發(fā)展對(duì)光分路器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用，三家運(yùn)營(yíng)商都進(jìn)行了大規(guī)模的光分路器類產(chǎn)品集采。其中，中國(guó)聯(lián)通2011年集采了22萬(wàn)件的光分路器設(shè)備，總計(jì)1億多人民幣。光分路器在FTTH的接入模式中應(yīng)

消費(fèi)電子
2012-01-12

光器件核心技術(shù) PLC 封裝
星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng)　新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能

李洵穎／臺(tái)北全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級(jí)晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動(dòng)土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾表示，看好未來(lái)智慧型

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2012-01-10

晶片晶圓新加坡封裝
激烈競(jìng)爭(zhēng)之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長(zhǎng)出人意料

三安光電昨日預(yù)告2011年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)將達(dá)110%以上，對(duì)此很多人連呼想不到。無(wú)獨(dú)有偶，同樣從事LED行業(yè)的勤上光電也預(yù)告凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)50%~60%。這在LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、競(jìng)爭(zhēng)激烈的當(dāng)下，顯得頗為出乎意料。由于此前三安光

顯示光電
2012-01-10

三安光電 LED照明 LED行業(yè) 封裝
LED業(yè) 今年健康發(fā)展

LED產(chǎn)業(yè)落底跡象逐步顯見(jiàn)，上市柜LED廠唯一實(shí)施無(wú)薪假的廣鎵（8199）今年1月恢復(fù)正常上班，無(wú)薪假正式結(jié)束。LED照明封裝廠艾笛森（3591）日前正式成為可執(zhí)行LM-80測(cè)試的LED制造廠商，有助打入北美照明市場(chǎng)。光寶科執(zhí)

顯示光電
2012-01-09

LED照明 LM LED 封裝
封測(cè)業(yè)看景氣上半年蹲后跳

盡管本周美國(guó)將進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周，但國(guó)內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說(shuō)會(huì)訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少?gòu)S商在急單挹注有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)，多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為，今年上半年將是先蹲后跳。日月光（2311）、京元電、力成、華東等均強(qiáng)調(diào)，今

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2012-01-09

DRAM 存儲(chǔ)器芯片封裝
土工試驗(yàn)中心正式投入使用，填補(bǔ)平潭勘測(cè)工作空白

隨著平潭綜合試驗(yàn)區(qū)基礎(chǔ)建設(shè)步伐的加快，越來(lái)越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類項(xiàng)目的勘測(cè)工作也同步開(kāi)展。日前，福州市勘測(cè)院平潭分院土工試驗(yàn)中心正式投入使用。該中心填補(bǔ)了平潭勘測(cè)工作的一項(xiàng)空白，結(jié)束了長(zhǎng)

測(cè)試測(cè)量
2012-01-09

電子全自動(dòng) 自動(dòng)控制封裝

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封裝

未來(lái)10年高亮度LED需求將增加6倍

封測(cè)業(yè)人事大搬風(fēng)　梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor　京元電新總座將上任

萊迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封裝器件

英飛凌面向汽車(chē)電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

河北上億元LED照明市場(chǎng)初生待興

協(xié)同物流商務(wù)信息系統(tǒng)及其開(kāi)發(fā)模式的實(shí)現(xiàn)

英飛凌面向汽車(chē)電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

韓廠LED芯片屢獲日廠青睞市場(chǎng)有望大幅提升

韓廠LED芯片屢獲日廠青睞市場(chǎng)有望大幅提升

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矽品沖刺高階技術(shù)

國(guó)內(nèi)光分路器市場(chǎng)還能hold多久？

星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng)　新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能

激烈競(jìng)爭(zhēng)之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長(zhǎng)出人意料

LED業(yè) 今年健康發(fā)展

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