封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺積電瞄準(zhǔn)3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準(zhǔn)3D I

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-23

封裝臺積電 IC 芯片
臺積電嘗試獨(dú)立提供3D晶片堆疊技術(shù)

臺積電將嘗試在未來獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會(huì)限制他們的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-23

晶片晶圓廠封裝臺積電
液晶電視銷售不振三井金屬退出液晶用COF市場

三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)22日發(fā)布新聞稿宣布，將退出液晶用薄膜覆晶封裝(COF；Chip On Film)市場，主因近來薄型電視銷售不振、價(jià)格下滑，加上液晶電視廠商紛紛采取內(nèi)制化措施，故分析COF事業(yè)收益恐難于回

消費(fèi)電子
2011-12-23

金屬液晶電視 BONDING 封裝
中國LED照明市場的“四國演義”格局

LED產(chǎn)品在市場上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED商照產(chǎn)品已經(jīng)開啟了LED照明的冰封時(shí)代。不可否認(rèn)中國擁有這很大的照明市場空間。中國LED照明“四國演義”格局：封裝強(qiáng)大的企業(yè)鏈結(jié)到照明應(yīng)用領(lǐng)域：這部分企業(yè)靠

消費(fèi)電子
2011-12-22

照明應(yīng)用照明市場 LED照明封裝
成本上漲價(jià)格下跌,LED公司凈利下滑明顯

據(jù)LEDinside，從近期LED上市公司已發(fā)布的2011年半年報(bào)來看，多數(shù)公司上半年產(chǎn)品凈利率出現(xiàn)下滑，一些企業(yè)的半年報(bào)還顯示其營業(yè)收入雖然有所增長，但其凈利下滑已達(dá)近二至三成。2011年上半年，封裝企業(yè)的毛利率相比去

消費(fèi)電子
2011-12-22

LED 光電 SMD 封裝
四股力量鏖戰(zhàn)中國LED照明市場

據(jù)LEDinside，LED照明產(chǎn)品大陸市場低迷已經(jīng)讓很多企業(yè)疲軟不堪了。但是所幸的是，大陸并非LED照明產(chǎn)品的市場重心。這才使得LED企業(yè)在迷茫中仍有一些前進(jìn)的動(dòng)力。LED產(chǎn)品在市場上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED

消費(fèi)電子
2011-12-22

照明應(yīng)用照明市場 LED照明封裝
江門LED交易中心明年動(dòng)工將形成全國LED交易航母

江門LED綠色光源交易中心建設(shè)有新進(jìn)展，投資方稱計(jì)劃明年動(dòng)工，2013年形成進(jìn)駐能力，屆時(shí)將形成全國LED交易航母，提升江門整體產(chǎn)業(yè)實(shí)力。昨日，南都記者還從召開中的“廣東省新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及政策論壇暨2011廣東

顯示光電
2011-12-22

LED 光電子 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
軒豊新出具自主研發(fā)封裝專利的50~150WLED筒燈

LED燈具商軒豊股份有限公司，繼推出60~150WLED單一光源、不含紫外線、并可依工廠高度調(diào)整光學(xué)且具備關(guān)鍵散熱技術(shù)的工廠燈后，于2011年底推出最新50~150WLED筒燈。該公司目前成功開發(fā)的多晶集成封裝技術(shù)、矽酸硼光學(xué)

顯示光電
2011-12-22

集成 LED 紫外線封裝
福建省LED燈具行業(yè)應(yīng)考慮上下游合作

來自泉州檢驗(yàn)檢疫局的數(shù)據(jù)顯示，福建省LED燈具最主要的產(chǎn)業(yè)基地泉州今年1-10月，共出口LED燈2847批，貨值8109.7萬美元，出口金額位居全省第一，占據(jù)全省出口LED燈具的半壁江山。目前泉州市出口LED燈企業(yè)31家，并形成

顯示光電
2011-12-22

白熾燈 LED照明 LED燈具封裝
美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是&ldq

智能硬件
2011-12-21

美光內(nèi)存 DDR4 封裝
我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競爭力

我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)的弱勢，其根本在于缺乏核心競爭力，而且目前仍鮮有企業(yè)會(huì)主動(dòng)在其上游芯片層投入研發(fā)。一位線纜企業(yè)人士表示，要在PLC的芯片上進(jìn)行研發(fā)投入，其投入成本預(yù)計(jì)將達(dá)1億元人民幣左右，而且對于該投資

消費(fèi)電子
2011-12-21

光器件 PLC 封裝芯片
日月光想買三洋潭子廠

全球封測龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機(jī)（Sanyo）在臺轉(zhuǎn)投資的封測廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺中廠旁的臺中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單

模擬
2011-12-21

元件晶圓 CHIP 封裝
美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是

智能硬件
2011-12-20

美光內(nèi)存 DDR4 封裝
一個(gè)月5家LED企業(yè)上會(huì) 擴(kuò)展規(guī)模求生存？

12月20日，發(fā)審委又將審核一家LED企業(yè) 杭州遠(yuǎn)方光電信息股份有限公司（下稱遠(yuǎn)方光電）的IPO申請。而這已是本月內(nèi)上會(huì)的第5家LED企業(yè)。據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，單在12月，就已有4家LED相關(guān)企業(yè)過會(huì)，分別是深圳市聚飛光電股份有

顯示光電
2011-12-20

研發(fā)中心 LED LED產(chǎn)業(yè) 封裝
美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensional stacking)。

消費(fèi)電子
2011-12-19

美光內(nèi)存 DDR4 封裝
LED照明之“四國演義”

LED照明產(chǎn)品大陸市場低迷已經(jīng)讓很多企業(yè)疲軟不堪了。但是所幸的是，大陸并非LED照明產(chǎn)品的市場重心。這才使得LED企業(yè)在迷茫中仍有一些前進(jìn)的動(dòng)力。 LED產(chǎn)品在市場上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED商照產(chǎn)品已經(jīng)

顯示光電
2011-12-19

照明應(yīng)用照明市場 LED照明封裝
美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

美光科技表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensi

半導(dǎo)體
2011-12-19

美光內(nèi)存 DDR4 封裝
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準(zhǔn)3D I

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-18

封裝臺積電 IC 芯片
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準(zhǔn)3D I

消費(fèi)電子
2011-12-16

封裝臺積電 IC 芯片
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準(zhǔn)

半導(dǎo)體
2011-12-16

封裝臺積電 IC 芯片

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封裝

臺積電瞄準(zhǔn)3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺積電嘗試獨(dú)立提供3D晶片堆疊技術(shù)

液晶電視銷售不振三井金屬退出液晶用COF市場

中國LED照明市場的“四國演義”格局

成本上漲價(jià)格下跌,LED公司凈利下滑明顯

四股力量鏖戰(zhàn)中國LED照明市場

江門LED交易中心明年動(dòng)工將形成全國LED交易航母

軒豊新出具自主研發(fā)封裝專利的50~150WLED筒燈

福建省LED燈具行業(yè)應(yīng)考慮上下游合作

美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競爭力

日月光想買三洋潭子廠

美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

一個(gè)月5家LED企業(yè)上會(huì) 擴(kuò)展規(guī)模求生存？

美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

LED照明之“四國演義”

美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

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