封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝

李洵穎／臺北在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)

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2011-11-21

封裝晶圓晶片
封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。隨著計算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計全

數(shù)字電源
2011-11-20

引腳 BSP CAD技術(shù) 封裝
星科金朋CEO ：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度低　高階封裝為投資重點

李洵穎／專訪新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)集團(tuán)執(zhí)行長Tan Lay Koon 17日在其臺灣廠開幕典禮會后接受訪問指出，目前經(jīng)濟(jì)存在不確定性因素，干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度，在此情況下，星科金朋持續(xù)在專長的小型、高階

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2011-11-18

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 新加坡 CE 封裝
星科金朋擴(kuò)增臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

李洵穎／新竹全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)增業(yè)務(wù)，此次擴(kuò)線后，臺灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴(kuò)增到42萬片、晶圓級封裝(Wafer L

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2011-11-18

臺積電 AN 封裝晶圓
臺星科：沒有看到泰水災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng) Q4營收估下滑個位數(shù)

半導(dǎo)體第 4 季接單動能趨緩，測試廠臺星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景氣弱勢，泰國水災(zāi)后也沒有感受到市場期盼的轉(zhuǎn)單跡象，因此對營運展望保守，估第 4 季營運將較第 3 季下滑個位數(shù)幅度，11、12月營收皆在10月水

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2011-11-18

半導(dǎo)體元件臺積電封裝
水患影響星科金朋營收1成弱

(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國水患影響，封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年營收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營收比例在15%到20%左右。星科金朋將原本設(shè)在臺積電(2330)的廠

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2011-11-18

臺積電 AN 封裝晶圓
網(wǎng)橋的功能

網(wǎng)橋的功能在延長網(wǎng)絡(luò)跨度上類似于中繼器，然而它能提供智能化連接服務(wù)，即根據(jù)幀的終點地址處于哪一網(wǎng)段來進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)和濾除。網(wǎng)橋?qū)φ军c所處網(wǎng)段的了解是靠“自學(xué)習(xí)”實現(xiàn)的。　　當(dāng)使用網(wǎng)橋連接如圖2所示

通信技術(shù)
2011-11-17

路由端口 LAN 封裝
臺灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能全年增48萬片

全球第四大封測廠星科金朋今(17)日宣布，已完成臺灣12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴(kuò)增，總計12寸晶圓凸塊年產(chǎn)能將擴(kuò)至42萬片、月產(chǎn)能3.5萬片，晶圓級封裝年產(chǎn)能擴(kuò)增為 6 萬片、月產(chǎn)能為 5 千片，一年產(chǎn)能擴(kuò)增48萬片，

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2011-11-17

電子臺積電封裝晶圓
閩臺LED標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)無縫對接共拓LED市場

“以前，臺資led企業(yè)在臺灣是按當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)完成產(chǎn)品研發(fā)，而要進(jìn)入福建市場，不得不按福建的標(biāo)準(zhǔn)重新進(jìn)行研發(fā)投產(chǎn)。現(xiàn)在有了共同的標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)的產(chǎn)品就可直接在這邊投產(chǎn)，生產(chǎn)成本大大降低?！睒I(yè)界人士透露，前不久閩臺簽

顯示光電
2011-11-17

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LED照明非白熾燈唯一替代品

淘汰白熾燈路線圖公布后，LED照明板塊成為市場熱點，中國證券報記者就投資者關(guān)心的一些問題對中國照明電器協(xié)會理事長陳燕生進(jìn)行了專訪。陳燕生表示，淘汰白熾燈能夠給LED燈具帶來一定的市場空間，但led并不是唯一的替

顯示光電
2011-11-16

白熾燈 LED照明 LED燈具封裝
外銷遇冷產(chǎn)能過剩來襲 LED照明的春天在哪？

繼led企業(yè)鈞多立老總跑路之后，深圳另一家小有名氣的LED企業(yè)博倫特光電也宣布倒閉。一時間，LED行業(yè)人心惶惶。記者從多位行內(nèi)人士處了解到，截至今年上半年，深圳規(guī)模LED企業(yè)約有4000家，而今年上半年已經(jīng)有100多家

顯示光電
2011-11-16

LED照明 LED行業(yè) LED燈具封裝
光伏企業(yè)進(jìn)入經(jīng)濟(jì)寒冬，春天還有多遠(yuǎn)？

最近一年多來，國內(nèi)光伏全產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了價格大幅下跌的情況。價格下跌原因在哪？企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營怎么樣？未來市場形勢如何？連日來，記者多方深入調(diào)查。從瘋狂到恐慌，企業(yè)紛紛收縮戰(zhàn)線第三屆中國新能源大會近

網(wǎng)絡(luò)層
2011-11-15

多晶硅光伏企業(yè) 光伏產(chǎn)業(yè) 封裝
Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驅(qū)動器IC現(xiàn)以超薄封裝供貨

Power Integrations公司今日宣布已可供應(yīng)采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi)）以

電源-LED驅(qū)動
2011-11-14

LED驅(qū)動器 POWER INTEGRATIONS 封裝
PCB廠商AT&S亞洲新布局，創(chuàng)新技術(shù)搶入封裝市場

美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧

消費電子
2011-11-11

移動設(shè)備 PCB HD 封裝
斗山電子

李洵穎為年平均總營業(yè)額達(dá)24億美元的斗山集團(tuán)旗下事業(yè)部門之一。斗山電子(DSEM)自1974年成立，致力于銅箔基板(CCL)等電子領(lǐng)域的產(chǎn)品，全年營收總額達(dá)5億美元，全球市占率排名第6，低于建滔、南亞、Panasonic、生益和

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2011-11-11

電子 OLED 基板封裝
ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm

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2011-11-10

FPGA 封裝技術(shù) ASIC 封裝
第四季度伊始，藍(lán)光繼續(xù)閃耀

據(jù)IHS公司的IHS Screen Digest報告，與去年同期相比，9月份錄像光盤的銷量繼續(xù)上升。一系列熱門影片發(fā)行藍(lán)光光盤(BD)，刺激了首批夏季大片在家庭錄像市場的銷售。根據(jù)尼爾森VideoScan關(guān)于今年迄今為止美國消費市場的

消費電子
2011-11-09

DVD 光盤藍(lán)光封裝
恩智浦為移動設(shè)備提供晶圓級CSP封裝LDO

根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（Power Management Tracker）中的預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動通信終端上，對于器件的體積要求越來越小、性能越來

通信技術(shù)
2011-11-09

移動設(shè)備 LDO 封裝晶圓
蘇州固锝簽署中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝平臺戰(zhàn)略合作意向書

[世華財訊] 蘇州固锝 (002079：15.64， +0.2 ， ↑1.3 ) 關(guān)于簽署《中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝測試平臺戰(zhàn)略合作意向書》的公告證券代碼：002079 證券簡稱：蘇州固锝公告編號：2011-058 蘇州固锝電子股份有限公司關(guān)于

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2011-11-09

中國物聯(lián)網(wǎng) 光電物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝
飛利浦LED照明燈“誕生”江北集中區(qū)

LED照明“龍頭老大”飛利浦正式與安徽“結(jié)親”。昨日下午，飛利浦(中國)公司與深圳瑞華電子科技公司合資設(shè)立的飛利浦瑞華公司與江北集中區(qū)管委會簽約，建設(shè)led產(chǎn)業(yè)鏈項目。根據(jù)項目規(guī)劃，最快在2012年7月1日，我國首

顯示光電
2011-11-09

飛利浦照明產(chǎn)業(yè) LED照明燈封裝

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封裝

投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝

封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展

星科金朋CEO ：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度低　高階封裝為投資重點

星科金朋擴(kuò)增臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

臺星科：沒有看到泰水災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng) Q4營收估下滑個位數(shù)

水患影響星科金朋營收1成弱

網(wǎng)橋的功能

臺灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能全年增48萬片

閩臺LED標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)無縫對接共拓LED市場

LED照明非白熾燈唯一替代品

外銷遇冷產(chǎn)能過剩來襲 LED照明的春天在哪？

光伏企業(yè)進(jìn)入經(jīng)濟(jì)寒冬，春天還有多遠(yuǎn)？

Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驅(qū)動器IC現(xiàn)以超薄封裝供貨

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斗山電子

ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

第四季度伊始，藍(lán)光繼續(xù)閃耀

恩智浦為移動設(shè)備提供晶圓級CSP封裝LDO

蘇州固锝簽署中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝平臺戰(zhàn)略合作意向書

飛利浦LED照明燈“誕生”江北集中區(qū)

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