封裝
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土工試驗中心正式投入使用，填補平潭勘測工作空白
隨著平潭綜合試驗區(qū)基礎建設步伐的加快，越來越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類項目的勘測工作也同步開展。日前，福州市勘測院平潭分院土工試驗中心正式投入使用。該中心填補了平潭勘測工作的一項空白，結束了長
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如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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產(chǎn)品說明書之外的收獲—IBIS
您是否有過這樣的經(jīng)歷：銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進型”或者“升級版”等，但卻還是沒能滿足您的需要？比如說，您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽車銷售代表告訴您他所銷售的這輛車是才上市
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2012年半導體將以個位數(shù)增長
2011年景氣不如年初所預期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及泰國洪災等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機構預測，半導體產(chǎn)業(yè)成長率皆為個位數(shù)，最樂觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機構估計3.1%。
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福建省LED產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新模式引起業(yè)界關注
由中國科學院海西研究院、福建省萬邦光電科技有限公司、三安光電股份有限公司和四川新力光源有限公司共同創(chuàng)新開發(fā)出的超高光效LED日光燈管，其整燈光效達151流明/瓦、顯色指數(shù)為70.5，L功率因素為0.8，各項技術指標均
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封裝股紅 矽品景碩華東強勢
臺股跌深反彈，盤中大漲逾百點，8大類股齊揚，激勵IC封裝股全面翻紅，其中矽品(2325)、景碩(3189)和華東(8110)午盤漲幅超過3%。 矽品開平高漲幅近3.5%，股價游走在27.8元附近，收復5日均線，站穩(wěn)10日和月均線。矽
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Diodes封裝MOSFET有助于實現(xiàn)低溫操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結點至環(huán)境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W，能在持續(xù)狀態(tài)下支持高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實現(xiàn)更低溫度
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面板需求疲軟 頎邦靜待明年第2季反彈
李洵穎／臺北 時序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無力，相關LCD驅動IC封測廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營收可能會較11月上揚；第4季營運與上季持平。展望2012年第1季頎
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IC封測南茂集團明年營收成長15% 資本支出約25億元
IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經(jīng)濟景氣渾沌，不過南茂財務剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅動IC的比重攀升帶動營運走揚，先前也取得AKM測試合約，對明年營運形成支撐，預期集團營運表現(xiàn)將優(yōu)于今年
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“政策猛藥”讓LED快瘋了 企業(yè)尋市場生存偏方
不久前，全球第二大LED設備巨頭Veeco首席執(zhí)行官PeELer說，中國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長主要受惠于政策，而政府“補貼”可謂是“一副猛藥”。 的確，各地政府對LED企業(yè)的各項補貼都慷慨大方，有的甚至達到驚人的程度，動輒幾十
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Diodes 封裝MOSFET有助實現(xiàn)低溫操作
DFN1212-3封裝零件可輕易替換同類SOT723封裝MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結點至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130oC/W，能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、R
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硅代工企業(yè)瞄準后工序，全面開展硅轉接板和TSV業(yè)務
采用TSV的“3D-IC”實例 除了半導體的前工序外，臺積電今后還將致力于后工序（封裝工序）。 負責半導體前工序（晶圓處理工序）的代工企業(yè)，已開始涉足后工序（封裝工序）。最明顯的例子就是代工巨頭臺灣臺積電
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沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
日月光近期打算收購為三洋電機（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。 洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者
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沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，
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沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
全球封測龍頭日月光加速兩岸新廠擴建腳步，近期也打算收購為三洋電機（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口，發(fā)言體系回應「不知有此事，無法做任何評論」。 洋鼎科技位在
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大陸LED照明產(chǎn)業(yè)4大板塊 中小型廠商勢力最大
大陸LED照明市場持續(xù)低迷，盡管其成長中的經(jīng)濟大國地位使得大多企業(yè)認為機不可失，應趁早進場，卻反而造成產(chǎn)能過剩的一窩蜂現(xiàn)象，目前大陸LED照明版圖主要分成4大塊，分別為封裝廠、傳統(tǒng)照明廠、涉入較早的LED照明企
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力成收購超豐 挑戰(zhàn)全球第4大封測廠地位
李洵穎／臺北 市場對于力成科技收購超豐電子的評價不一，力成董事長蔡篤恭親自向外說明。他表示，降低DRAM比重已為力成的既定策略，布局3年的邏輯IC領域便可彌補產(chǎn)品線空窗期，而過去深耕中低階邏輯IC封測業(yè)的超豐電
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LED屏幕驅動IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望
LED顯示屏經(jīng)過一段長期的飛速發(fā)展之后，現(xiàn)如今已經(jīng)應用于廣泛地應用于金融、交通、娛樂、體育等領域的顯示部分。隨著led顯示屏的快速發(fā)展，有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅動IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進時期，除了
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封測廠搶IDM大單 日月光中國擴產(chǎn) 南茂力成攻中低階產(chǎn)品
【范中興╱臺北報導】半導體IDM廠后段封測外包趨勢明確，除了日月光（2311）很積極外，包括南茂、力成（6239）也加入搶食IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）訂單的行列，且有志一同都瞄準中低階
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兩岸結盟合作新模式 拿下上億元LED訂單
兩岸合作搶攻“十二五”千城萬盞商機！陸資天楹集團引進擁有世界專利的臺灣LED照明技術人才，研發(fā)制造的LED路燈獲得黑龍江、吉林3萬多盞路燈訂單，明年將配合城市亮化工程進駐。若以一盞4,500元人民幣（下同）的售價
