封裝
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LED照明產業(yè)出臺標準是當務之急
昨日剛剛結束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)。記者
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LED照明產業(yè)受困于上游 出臺標準成當務之急
昨日剛剛結束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)?！?/p>
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
3DIC時代即將來臨！拓墣產業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先
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矽格 Q3營收沖沖沖
專業(yè)IC測試廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，將再擴大封裝領域，擴大中國大陸江蘇無錫廠封裝產能，在大陸提供一元化的封測服務，未來在大陸也將跨足發(fā)光二極管（LED）領域，搶食大陸節(jié)能商機。 黃興陽指出，內部已
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易美芯光亮相廣州國際照明展 高性價比LED新產品受到關注
2011年6月10日，作為國內為數不多的集自主高亮度芯片與專業(yè)封裝于一體的led廠家，易美芯光首次在本屆廣州國際照明展會亮相，受到了極大的關注。本次展覽會上，易美芯光主推全系列照明用LED，展出的產品型號達到30多
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易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布: 成功開發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產品
2011年6月9日易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光電(江西)有限公司聯(lián)合宣布,成功開發(fā)世界上第一款高亮度硅襯底LED產品. 晶能光電是一家致力于硅襯底led的研發(fā),生產與銷售的高科技企業(yè). 晶能光電利用自主開發(fā)的革命
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IC封測／矽品銅制程比重擴增
矽品（2325）追趕銅制程策略奏效，5月營收重回成長行列，法人預估，隨著爭取整合元件大廠訂單有望，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科無線晶片訂單回溫，第三季將逐月成長。 矽品受到個人電腦晶片比重過高，首季營收表現(xiàn)仍不如日
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羅姆亮相“第十六屆廣州國際照明展”
21ic訊 羅姆(ROHM)于2011年6月10日-12日參加了亞洲最大規(guī)模的照明展覽會“廣州國際照明展覽會”。繼去年以來，此次是羅姆第二次參展。通過參展，羅姆旨在提高國際品牌知名度，并力求與迅速發(fā)展中的中國LED
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LED照明產業(yè)受困于上游 出臺標準成當務之急
昨日剛剛結束“世界第一大照明與LED展”——第16屆廣州國際照明展覽會，儼然成為國內LED企業(yè)爭奇斗艷的華麗舞臺，不過在光鮮的表面背后，中國LED產業(yè)“大而不強”的隱憂正在顯現(xiàn)?！?/p>
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拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
拓墣：3D IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
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年增速100% 清華同方目標LED照明第一品牌
6月9日，在第十六屆廣州國際照明展覽會清華同方新聞發(fā)布會上，同方股份有限公司半導體照明事業(yè)本部副總經理，廣東亞一照明科技有限公司總裁吳文鋒宣布了2011年清華同方led全產業(yè)年產值有望突破25億，這意味著清華同方
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拓墣：3D IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
3D IC時代即將來臨！ 拓墣產業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以
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臺封裝基板廠提升合格率
封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續(xù)提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年爭取
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集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀實
“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產品已經進入中芯國際大生產線考核驗證；23種封裝裝備和
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樂凱太陽能電池背膜上市
日前，樂凱集團自主研發(fā)的太陽能電池背膜上市。作為太陽能電池組件的重要材料，樂凱太陽能電池背膜具有良好的絕緣性和耐候性，主要用于太陽能光伏電池板封裝，以保護太陽能電池硅片在野外環(huán)境下能正常工作25年以上
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安森美半導體在新加坡開設先進的全球發(fā)貨中心
2011年6月7日 ? 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)已在新加坡開設新的全球發(fā)貨中心(Global DistributionCenter，簡稱GDC)。這耗資350萬美
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安森美半導體推出5款便攜應用超小封裝LDO穩(wěn)壓器
21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出五款超小封裝的低壓降(LDO) 線性穩(wěn)壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應用的現(xiàn)有產品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導體(CMOS)技
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用于井下鉆具設計的高溫電子器件
關于設計井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機械設計完整性和特種金屬選擇以外，對于能夠嵌入到這些工具中的一些堅固耐用電子器件的需求也至關重要。在這
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CMOS封裝板出貨旺 競國擬再擴產
李洵穎／臺北 印刷電路板(PCB)競國實業(yè)受惠于智慧型手機及平板電腦的出貨強勁，帶動CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動能強勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競國計劃擴產
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探訪張江物聯(lián)網RFID電子標簽："小標簽 大智慧"
“物聯(lián)網”是時下最熱門的詞語，公交卡、門禁卡等就是早已存在于日常生活的物聯(lián)網應用。去年上海世博會得以成功舉辦，世博會門票功不可沒，它也融入了物聯(lián)網的核心技術之一---- RFID技術。這看似平淡無
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