封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

LED價格降幅大中小封裝企業(yè)處境尷尬

從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個

電子設(shè)計自動化
2011-08-19

LED 封裝 LED封裝控制
用飛線調(diào)整PCB布線的方法

一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設(shè)計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發(fā)現(xiàn)無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調(diào)

電子設(shè)計自動化
2011-08-18

移動 PCB布線封裝
市占率下滑巴黎證看壞矽品第四季降目標(biāo)價至22.6元

繼德意志證券再度下修測封大廠日月光（2311-TW）、矽品（2325-TW）今年獲利預(yù)期后，巴黎證券也看壞矽品第四季表現(xiàn)，將矽品目標(biāo)價調(diào)降到22.6元，重申減碼評等。《聯(lián)合晚報》報導(dǎo)，在金價飆升和匯率波動的影響下，

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2011-08-18

半導(dǎo)體 PC 封裝
Vishay擴(kuò)展了VLMW41XX系列

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為滿足在各種照明應(yīng)用中對顏色均勻性的要求，Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項。器件現(xiàn)可提供14種不同的色

顯示光電
2011-08-18

器件 Vishay LM 封裝
巴黎證砍矽品目標(biāo)價至22.6元

繼德意志證券再度下修封測雙雄日月光、矽品今年獲利預(yù)期后，巴黎證券也出具最新報告看壞矽品第四季的復(fù)蘇能力，巴黎證券指出，在金價飆升與匯率波動的影響下，矽品第三季的毛利表現(xiàn)恐將下修，第三季營收與獲利表現(xiàn)可

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2011-08-18

智能型封裝
LED價格降幅過大中小封裝企業(yè)處境尷尬

從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個

顯示光電
2011-08-17

LED 封裝 LED封裝控制
銅制程單價低　封測產(chǎn)值成長緩

李洵穎／臺北金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC

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2011-08-17

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) CHIP 封裝
金價突破每盎司1,800美元大關(guān) 半導(dǎo)體封測廠擴(kuò)大銅線工藝降成本

金價日前飆破每盎司1,800美元大關(guān)，最高達(dá)1,814.95美元，創(chuàng)下歷史新高價。隨著金價飆升，半導(dǎo)體廠對于銅線制程的需求也不斷增溫，封測廠將藉由銅打線封裝制程降低成本，提高毛利率。日月光估計第3季該制程營收將可比

半導(dǎo)體
2011-08-17

半導(dǎo)體硬盤 BSP 封裝
晶圓級封裝電路修補技術(shù)獲選國際論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全

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2011-08-17

晶圓金屬電路封裝
炫動飛揚深圳運營中心開幕儀式隆重舉行

集LED節(jié)能燈研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)計和銷售為一體的創(chuàng)新型企業(yè)四川炫動飛揚科技有限公司，于2011 年8月15日在深圳成立運營中心。來自全國二十余家媒體參加了炫動飛揚深圳運營中心的開業(yè)典禮。圖為炫動飛揚深圳運營中心剪彩

顯示光電
2011-08-16

LED照明 FCC LED燈具封裝
Vishay擴(kuò)展了VLMW41XX系列

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為滿足在各種照明應(yīng)用中對顏色均勻性的要求，Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項。器件現(xiàn)可提供14種不同的色

電源-LED驅(qū)動
2011-08-15

器件 Vishay LM 封裝
封測雙雄第2季毛利率

李洵穎日月光目前銅打線封裝居領(lǐng)先地位，其次是矽品，且上半年與對手差距逐漸拉大；同時日月光期望借由銅打線封裝制程的提升而擴(kuò)大市占率，2011年市占率從去年15%上升到17%，成效逐漸浮現(xiàn)。雖然第2季新臺幣升值幅度

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2011-08-15

封裝
金價飆新高　封測雙雄續(xù)擴(kuò)銅制程降成本

李洵穎／臺北金價日前飆破每盎司1,800美元大關(guān)，最高達(dá)1,814.95美元，創(chuàng)下歷史新高價。隨著金價飆升，半導(dǎo)體廠對于銅線制程的需求也不斷增溫，封測廠將借由銅打線封裝制程降低成本，提高毛利率。日月光估計第3季該制

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2011-08-15

半導(dǎo)體驅(qū)動IC 封裝
宜特“晶圓級封裝電路修補技術(shù)”獲選為國際jMS論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新

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2011-08-15

晶圓金屬電路封裝
LED價格降幅過大中小封裝企業(yè)處境尷尬

從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個

電源-LED驅(qū)動
2011-08-15

LED 封裝 LED封裝控制
8月藍(lán)寶石報價跌幅減小，看好下半年LED照明營收

8月藍(lán)寶石基板報價約15~16美元（約435~464元臺幣），較7月下滑約11~16%，跌幅縮小廠。但led晶粒廠和藍(lán)寶石基板廠對其后市展望看法不一。晶電發(fā)言人副總張世賢說，8月需求與7月差不多，由于背光源訂單需求還不是很明

顯示光電
2011-08-15

基板 LED背光 LED照明封裝
恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案

21ic訊 8月15日恩智浦半導(dǎo)體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，

功率器件
2011-08-13

恩智浦電源管理 BSP 封裝
宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補技術(shù)成果

宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學(xué)期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics

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2011-08-11

晶圓電路 Circuit 封裝
江蘇尚明光電正式投產(chǎn)

全球最大半導(dǎo)體照明制造商廣東東莞勤上光電公司投資的子公司江蘇尚明光電有限公司，8月10日上午在市開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)。市委常委、開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任唐國海出席投產(chǎn)儀式。半導(dǎo)體照明作為全球最具發(fā)展?jié)摿Φ?/p>
顯示光電
2011-08-11

光電半導(dǎo)體照明 LED照明封裝
晶圓代工、封測資本支出以穩(wěn)為主

第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充

半導(dǎo)體
2011-08-09

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電封裝

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封裝

LED價格降幅大中小封裝企業(yè)處境尷尬

用飛線調(diào)整PCB布線的方法

市占率下滑巴黎證看壞矽品第四季降目標(biāo)價至22.6元

Vishay擴(kuò)展了VLMW41XX系列

巴黎證砍矽品目標(biāo)價至22.6元

LED價格降幅過大中小封裝企業(yè)處境尷尬

銅制程單價低　封測產(chǎn)值成長緩

金價突破每盎司1,800美元大關(guān) 半導(dǎo)體封測廠擴(kuò)大銅線工藝降成本

晶圓級封裝電路修補技術(shù)獲選國際論文

炫動飛揚深圳運營中心開幕儀式隆重舉行

Vishay擴(kuò)展了VLMW41XX系列

封測雙雄第2季毛利率

金價飆新高　封測雙雄續(xù)擴(kuò)銅制程降成本

宜特“晶圓級封裝電路修補技術(shù)”獲選為國際jMS論文

LED價格降幅過大中小封裝企業(yè)處境尷尬

8月藍(lán)寶石報價跌幅減小，看好下半年LED照明營收

恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案

宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補技術(shù)成果

江蘇尚明光電正式投產(chǎn)

晶圓代工、封測資本支出以穩(wěn)為主

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