封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和

消費(fèi)電子
2011-09-06

基板封裝 FCC 芯片封裝
揮不去的尷尬：LED燈具出口均價(jià)不及美日一半

據(jù)從泉州出入境檢驗(yàn)檢疫局獲悉，今年前7個(gè)月我市LED新型光源燈出口單價(jià)為6.4美元左右。而這一價(jià)格，還不到目前美國(guó)、日本LED燈具價(jià)格的一半。價(jià)格上不去陷入低端困境據(jù)了解，近一年來(lái)由于LED芯片價(jià)格下滑，從而帶

顯示光電
2011-09-06

核心技術(shù) LED產(chǎn)業(yè) LED燈具封裝
銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符

金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-06

SoC 控制 IC設(shè)計(jì) 封裝
臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛　封測(cè)廠落寞

李洵穎／臺(tái)北半導(dǎo)體進(jìn)入28奈米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂

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2011-09-06

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠封裝
丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和

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2011-09-06

基板封裝 FCC 芯片封裝
分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容封裝重要性凸顯

從市場(chǎng)應(yīng)用而言，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場(chǎng)，而近年來(lái)汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場(chǎng)也在迅速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求相

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2011-09-06

汽車分立器件照明市場(chǎng) 封裝
聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測(cè)廠　

李洵穎／新竹繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，封測(cè)大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。

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2011-09-05

中芯供應(yīng)鏈 IC設(shè)計(jì) 封裝
芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

芯片代工廠GlobalFoundries日前宣布和Amkor達(dá)成一攬子合作協(xié)議，其中包括為下一代節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片合作開(kāi)發(fā)一體化的封裝和測(cè)試方案，諸如三維芯片封測(cè)等。這些一體化方案可以提供給GlobalFoundries和Amkor的共同

半導(dǎo)體
2011-09-05

節(jié)點(diǎn) 芯片代工 GLOBALFOUNDRIES 封裝
核心技術(shù)缺乏等問(wèn)題嚴(yán)重制約國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

工信部數(shù)據(jù)顯示，2011年1—4月，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資保持高速增長(zhǎng)，投資額超過(guò)300億元，增速超90%，成為名副其實(shí)的投資熱點(diǎn)。珠三角、長(zhǎng)三角、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域已初步形成，外延片生產(chǎn)

顯示光電
2011-09-05

核心技術(shù) LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
我國(guó)開(kāi)展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)

本報(bào)訊（通訊員王曉成記者過(guò)國(guó)忠）今年起，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與江蘇省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，將組織開(kāi)展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)，提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平。8月27日，來(lái)自全

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2011-09-05

芯片大功率半導(dǎo)體照明封裝
丹邦科技：爭(zhēng)當(dāng)柔性封裝先鋒搶占發(fā)展先機(jī)

深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”) 是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國(guó)家科技部認(rèn)定的“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國(guó)家撓性電路與材料研發(fā)中心”

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2011-09-03

FPC 基板封裝 FCC
銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~

消費(fèi)電子
2011-09-02

SoC 控制 IC設(shè)計(jì) 封裝
LED產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)端倪價(jià)格戰(zhàn)加速行業(yè)洗牌

受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來(lái)連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過(guò)20%。近日，高工LED產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張小飛指出，LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過(guò)熱已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)內(nèi)地LED外延芯片的規(guī)劃總投

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-02

LED LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
日月光再買5萬(wàn)張庫(kù)藏股

日月光（2311）鐵了心要捍衛(wèi)股價(jià)，昨（1）日董事會(huì)決議再次啟動(dòng)庫(kù)藏股，自今（2）日起到11月1日止，再買回5萬(wàn)張自家股票，買回區(qū)間為20元到42元，買回股權(quán)占發(fā)行總股數(shù)的0.74%，這也是日月光今年以來(lái)第二次實(shí)施庫(kù)藏股

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2011-09-02

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
佛山LED區(qū)域價(jià)格指數(shù)年內(nèi)上線推動(dòng)LED走入尋常百姓家

繼佛山陶瓷價(jià)格指數(shù)上線后，佛山led區(qū)域價(jià)格指數(shù)也將于年內(nèi)上線，計(jì)劃每月發(fā)布LED芯片、燈具等均價(jià)以及主要公司產(chǎn)品價(jià)格。對(duì)此，有企業(yè)表示歡迎，也有企業(yè)較為慎重，認(rèn)為涉及公司機(jī)密的價(jià)格不便公開(kāi)。利好：省級(jí)資

顯示光電
2011-09-02

LED 白熾燈 LED燈封裝
2015年半導(dǎo)體照明芯片國(guó)產(chǎn)化率或達(dá)70%

當(dāng)人們?yōu)楣?jié)能減排"絞盡腦汁"之時(shí)，LED以其顯著的"節(jié)能減排"效果正悄然掀起一場(chǎng)新的革命。多年來(lái)，發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛重金扶持LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1998年，日本斥資60億日元啟動(dòng)"21世紀(jì)光計(jì)劃"；美國(guó)從2000年起投資5億美元實(shí)施

顯示光電
2011-09-01

芯片半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
社?？ㄉ?jí)催生逾百億市場(chǎng) 芯片和卡片商坐享利好

社保卡升級(jí)可當(dāng)銀行卡使用，金融功能的加載將帶動(dòng)IC卡類公司的業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，截至今年7月底，全國(guó)170多個(gè)地區(qū)經(jīng)批準(zhǔn)發(fā)行了社會(huì)保障卡，持卡人員達(dá)到1.45億人，預(yù)計(jì)今年年底前突破1.9億人。人力資源和社會(huì)保障

工業(yè)控制
2011-09-01

芯片 EPS IC卡封裝
銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

李洵穎／電子時(shí)報(bào) 金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但

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2011-09-01

SoC 控制 IC設(shè)計(jì) 封裝
社?？ㄉ?jí)催生逾百億市場(chǎng) 芯片和卡片商坐享利好

社?？ㄉ?jí)可當(dāng)銀行卡使用，金融功能的加載將帶動(dòng)IC卡類公司的業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，截至今年7月底，全國(guó)170多個(gè)地區(qū)經(jīng)批準(zhǔn)發(fā)行了社會(huì)保障卡，持卡人員達(dá)到1.45億人，預(yù)計(jì)今年年底前突破1.9億人。人力資源和社會(huì)保

消費(fèi)電子
2011-09-01

芯片 EPS IC卡封裝
GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

GlobalFoundries試制20nm測(cè)試芯片 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作

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2011-09-01

芯片腳本 GLOBALFOUNDRIES 封裝

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封裝

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

揮不去的尷尬：LED燈具出口均價(jià)不及美日一半

銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符

臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛　封測(cè)廠落寞

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容封裝重要性凸顯

聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測(cè)廠

芯片代工廠GlobalFoundries和芯片封測(cè)服務(wù)廠商Amkor結(jié)盟

核心技術(shù)缺乏等問(wèn)題嚴(yán)重制約國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

我國(guó)開(kāi)展大功率芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)

丹邦科技：爭(zhēng)當(dāng)柔性封裝先鋒搶占發(fā)展先機(jī)

銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

LED產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)端倪價(jià)格戰(zhàn)加速行業(yè)洗牌

日月光再買5萬(wàn)張庫(kù)藏股

佛山LED區(qū)域價(jià)格指數(shù)年內(nèi)上線推動(dòng)LED走入尋常百姓家

2015年半導(dǎo)體照明芯片國(guó)產(chǎn)化率或達(dá)70%

社?？ㄉ?jí)催生逾百億市場(chǎng) 芯片和卡片商坐享利好

銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

社?？ㄉ?jí)催生逾百億市場(chǎng) 芯片和卡片商坐享利好

GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

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