封裝
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LED照明迎來第三輪增長 成本5年降八成
新能源正在日益成為產業(yè)界與資本市場關注的焦點，為了深入探討行業(yè)、促進資本市場與產業(yè)界的交流，國金證券于2011年的9月1日在成都舉行第四屆新能源策略會。國金證券研究員宋佳在會上發(fā)言。 宋佳表示，led即將迎來通
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佛山LED價格指數年內上線 有人歡喜有人憂
繼佛山陶瓷價格指數上線后，佛山led區(qū)域價格指數也將于年內上線，計劃每月發(fā)布LED芯片、燈具等均價以及主要公司產品價格。對此，有企業(yè)表示歡迎，也有企業(yè)較為慎重，認為涉及公司機密的價格不便公開。 利好：省級
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松下電工開發(fā)通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封裝有3色LED的
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GlobalFoundries試制20nm測試晶片
GlobalFoundries 日前試產了 20nm 測試晶片，該晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設計工具。此次試制的測試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
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2015年半導體照明芯片國產化率或達70%
當人們?yōu)楣?jié)能減排"絞盡腦汁"之時，LED以其顯著的"節(jié)能減排"效果正悄然掀起一場新的革命。多年來，發(fā)達國家紛紛重金扶持LED照明產業(yè)發(fā)展。1998年，日本斥資60億日元啟動"21世紀光計劃"；美國從2000年起投資5億美元實施
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日月光：今年營收目標可順利達陣 未來4年半導體溫和成長
近期市場需求混沌不明，不過IC封測大廠日月光(2311-TW)對第 3 季與全年營運仍相當樂觀，日月光高層主管表示，雖然短期全球景氣遇到逆風，但看好未來 4 年半導體仍將呈現溫和成長的態(tài)勢，因此擴產腳步將不會停歇；就短
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本季營收微增 日月光：Q4更好
【范中興╱臺北報導】面對全球經濟復蘇力道不如預期，日月光（2311）營運長吳田玉表示，先前給的展望不變，包括第3季成長3~6%，第4季營收優(yōu)于第3季，全年成長超過同業(yè)10~15百分點。預期未來4年內半導體是極緩和成長時
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日月光 下半年營運轉趨樂觀
封測大廠日月光（2311）表示，雖然下半年訂單能見度仍不長，但庫存去化已近尾聲，由于近期IDM廠擴大委外釋單，日月光在大陸已經擁有上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區(qū)，并大量承接IDM廠的工訂單，產能利用率均達滿載
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全球前4大封測廠第二季度增長乏力 全年封測平均代工價格可能下挫8~10%
金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆預估季增率在
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集成電路好壞判斷與拆卸方法
集成電路塊的好壞，可用萬用表測量集成塊各腳對地暄工作電壓、對地電阻值和工作電流是否正常。還可將集成塊取下，測量集成塊各腳與接地?之間的阻值是否正常，在取下集成塊的時候可測釯其外接電路各腳的對地電阻值是否
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專家分析：LED照明行業(yè)投資策略和風險
一，led照明行業(yè)投資策略 在LED照明行業(yè)投資策略上，應用選取具備良好競爭實力、以LED照明業(yè)務為核心業(yè)務的公司作為投資標的，才能充分享受白熱化競爭前一段時期LED照明行業(yè)的高毛利、高成長。 在A股LED板塊相關
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IC載板封裝
李洵穎 IC載板依封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板，但不論封裝形式，其設計趨勢皆是朝更細線路、更薄及更高層設計。 打線封裝已大量量產晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(P
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中山制造業(yè)大鎮(zhèn)呈現“倒閉潮”?
中山的制造業(yè)大鎮(zhèn)有無“倒閉潮”?工業(yè)企業(yè)真的很差錢嗎?訂單情況究竟如何?為掌握這些問題的真實答案，近期，小欖鎮(zhèn)經貿部門聯合科技、質監(jiān)、商會和生產力促進中心等部門開展了一次企業(yè)經濟現狀及發(fā)展趨勢摸底調查。結
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歐債危機蔓延 LEDCOB封裝或成降成本首選
日前，歐債危機不斷蔓延擴散，股市大跌，市場再現恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經濟發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現惡化，“倒閉潮”來襲的恐
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評測SiC功率模塊封裝材料的產學合作項目最新進展
開發(fā)的水冷式SiC功率模塊的構造（點擊放大） 評測SiC等大電流功率模塊封裝材料的產學合作項目“KAMOME-PJ”的最新進展，在2011年9月6日于橫濱信息文化中心舉行的YJC（橫濱高度封裝技術聯盟）成立5周年紀念研討會上
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高德紅外探測器有望實現量產
近日，高德紅外（002414）的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進展，有望打破長期以來西方國家在該領域的壟斷，這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件，功能類似于計算
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中山LED產業(yè)后力強勁 五金鎖具訂單下滑
中山的制造業(yè)大鎮(zhèn)有無“倒閉潮”?工業(yè)企業(yè)真的很差錢嗎?訂單情況究竟如何?為掌握這些問題的真實答案，近期，小欖鎮(zhèn)經貿部門聯合科技、質監(jiān)、商會和生產力促進中心等部門開展了一次企業(yè)經濟現狀及發(fā)展趨勢摸底調查。結
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封測廠二季度增長乏力 平均代工價格或下挫
據了解，金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預
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經濟大恐慌下，COB封裝LED或當道？
日前，歐債危機不斷蔓延擴散，股市大跌，市場再現恐慌。在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經濟發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現惡化， “倒閉潮”來襲的恐
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力成跟進 機臺下單暫緩
全球存儲器封測龍頭力成（6239 ），也決定因應存儲器市場需求疲弱，調降資本支出，原先向日立先進科技預訂的近30臺、金額高達數十億元的先進封裝機臺，決定暫緩下單，成為存儲器封測業(yè)率先調降資本支出的廠商。
