封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

H.264的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文以適用于在IP網(wǎng)上提供多媒體業(yè)務(wù)的H.323系統(tǒng)為主進(jìn)行闡述。H.264是由JVT為實(shí)現(xiàn)視頻的更高壓縮比，更好的圖像質(zhì)量和良好的網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)性而提出的新的視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)。事實(shí)證明，H.264編碼更加節(jié)省碼流，它內(nèi)在的抗丟

消費(fèi)電子
2011-09-15

TIMES 視頻編解碼封裝 PROFILE
上海SMEE來(lái)臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，將把最新開(kāi)發(fā)的高階封裝微影設(shè)備引進(jìn)臺(tái)灣。據(jù)表示，其產(chǎn)品可因應(yīng)最新矽穿孔(TSV)技術(shù)需求，預(yù)計(jì)可協(xié)助晶圓廠及封裝廠加快

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2011-09-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體封裝封裝
面對(duì)利潤(rùn)微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

led市場(chǎng)前景誘人重“裝”上陣痛并快樂(lè)著 “我們看重的是產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展?！泵鎸?duì)利潤(rùn)微薄的LED照明，泉州光電企業(yè)一語(yǔ)道破他們?nèi)匀粓?jiān)持的原因。事實(shí)上，為搶灘未來(lái)LED市場(chǎng)空間，不少企業(yè)正布局突圍之道：加大研發(fā)力

顯示光電
2011-09-13

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

電機(jī) 晶圓線寬封裝
先進(jìn)制程慢熱　臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻3D IC

20和14奈米先進(jìn)制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無(wú)光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，量產(chǎn)時(shí)程延緩將在所難免。因此，在先進(jìn)制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺(tái)積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商

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2011-09-12

先進(jìn)制程臺(tái)積電 IC 封裝
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機(jī)）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

電機(jī) 晶圓線寬封裝
中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

德儀(TI)買(mǎi)下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成

消費(fèi)電子
2011-09-09

中芯國(guó)際晶圓 IC設(shè)計(jì) 封裝
萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-09

萊迪思 MAC PLD 封裝
萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密

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2011-09-09

半導(dǎo)體萊迪思 MAC 封裝
插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

為追求更低制造成本，激勵(lì)晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺(tái)，以卡位28奈米制程商機(jī)。歐瑞康執(zhí)行

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2011-09-09

晶圓 GO CLUSTER 封裝
2011中國(guó)LED展?上海提前熱身

全球矚目的新一代環(huán)保光源led以其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國(guó)已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的

顯示光電
2011-09-08

LED LED產(chǎn)業(yè) COM 封裝
中國(guó)LED照明未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)解析

無(wú)論進(jìn)口的膠，還是進(jìn)口的PC料，都不能從根本上解決led的散熱和光衰問(wèn)題。到目前為止，可以說(shuō)中國(guó)的企業(yè)用這種外國(guó)人設(shè)計(jì)好的光源模式做LED燈具的，沒(méi)有一家真正解決好大功率LED燈具的散熱和光衰問(wèn)題。唯有通過(guò)自主創(chuàng)

顯示光電
2011-09-08

LED照明 LED光源 LED燈具封裝
面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2011-09-07

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠封裝
臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2011-09-07

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠封裝
臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-07

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠封裝
巨沛引進(jìn)多款半導(dǎo)體高階先進(jìn)封裝設(shè)備　

張琳一知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個(gè)年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點(diǎn)，備受業(yè)界認(rèn)可與廣泛采用；同時(shí)巨沛的

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2011-09-07

半導(dǎo)體 IC WAFER 封裝
行動(dòng)裝置激增　帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)起飛

李洵穎／臺(tái)北受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書(shū)、車用電子等市場(chǎng)的需求帶動(dòng)，微機(jī)電元件(MEMS)出貨量快速成長(zhǎng)，市場(chǎng)正式宣告起飛。研究機(jī)構(gòu)Yole Développement估計(jì)，2011年封裝MEMS元件的營(yíng)收成長(zhǎng)將可上

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2011-09-07

MEMS BSP 封裝
黃金創(chuàng)天價(jià)　銅制程需求量大增　今年應(yīng)用比重上看逾20%

李洵穎／臺(tái)北黃金價(jià)格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報(bào)價(jià)，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計(jì)全年以來(lái)已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價(jià)飆高，對(duì)于封測(cè)廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計(jì)，銅線2010年封裝使用量比重約11%，

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2011-09-07

電子 SEMI COM 封裝
意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球頂尖費(fèi)性電子和可攜式裝置微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作感測(cè)器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產(chǎn)品封裝尺寸更大幅較前一代縮減

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2011-09-07

意法半導(dǎo)體三軸陀螺儀 BSP 封裝
丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和

消費(fèi)電子
2011-09-06

芯片封裝基板 FCC 封裝

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封裝

H.264的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在H.323系統(tǒng)中的應(yīng)用

上海SMEE來(lái)臺(tái)推廣先進(jìn)封裝微影設(shè)備

面對(duì)利潤(rùn)微薄泉州LED企業(yè)布局突圍之道

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

先進(jìn)制程慢熱　臺(tái)積電轉(zhuǎn)攻3D IC

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

萊迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開(kāi)始發(fā)運(yùn)

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

2011中國(guó)LED展?上海提前熱身

中國(guó)LED照明未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)解析

面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)

臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

巨沛引進(jìn)多款半導(dǎo)體高階先進(jìn)封裝設(shè)備

行動(dòng)裝置激增　帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)起飛

黃金創(chuàng)天價(jià)　銅制程需求量大增　今年應(yīng)用比重上看逾20%

意法半導(dǎo)體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

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