封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展到今天，LED產(chǎn)業(yè)裝備配套能力有了很大進(jìn)步。LED在封裝、焊接、固化、真空處理、檢測(cè)等相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制

顯示光電
2009-09-04

LED產(chǎn)業(yè) 金屬封裝 METAL
全新磁旋轉(zhuǎn)IC（奧地利微電子）

奧地利微電子公司推出適合汽車(chē)應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215，主要應(yīng)用于包括電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用。該解決方案是基于奧地利微電子的專(zhuān)利堆疊式芯片技術(shù)。奧地利微電子汽車(chē)編碼器業(yè)務(wù)部

汽車(chē)電子
2009-09-02

奧地利微電子 IC S52 封裝
雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會(huì)議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場(chǎng)，分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號(hào)Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前

半導(dǎo)體
2009-08-30

AMD BSP 核心處理器封裝
八月LED旺季到臺(tái)灣封裝廠業(yè)績(jī)形勢(shì)大好

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入8月的旺季度，加上LED背光應(yīng)用于筆記本計(jì)算機(jī)和液晶電視，進(jìn)一步刺激LED的需求，不少?gòu)S商將展開(kāi)營(yíng)收創(chuàng)新高之旅，LED封裝廠業(yè)績(jī)將全面起飛！東貝在接獲國(guó)際大廠LED照明訂單后，營(yíng)收將連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)下單新高

顯示光電
2009-08-24

LED 億光 LED照明封裝
LED顯示屏的基本概念

1.LED 發(fā)光材料 LED 發(fā)光管（或稱(chēng)單燈）：發(fā)光二極管的簡(jiǎn)稱(chēng)（Light Emetting Diode）。在某些半導(dǎo)體材料的PN 結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái)，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能

顯示光電
2009-08-22

矩形 LED顯示屏 CD 封裝
20V P溝道MOSFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)有PowerTrench® 工藝技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最

模擬
2009-08-20

飛兆飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 封裝
20V P溝道MOSFET（飛兆）

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)有PowerTrench® 工藝技術(shù)，為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最

功率器件
2009-08-17

飛兆飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 封裝
士蘭明芯LED芯片入圍天安門(mén)廣場(chǎng)彩屏項(xiàng)目

2008年北京奧運(yùn)會(huì)上億萬(wàn)觀眾領(lǐng)略了美輪美奐的LED顯示效果，國(guó)慶六十周年期間，人們又可在天安門(mén)廣場(chǎng)看到四塊大型LED顯示屏提供的豐富多彩畫(huà)面。天安門(mén)廣場(chǎng)大型LED顯示屏項(xiàng)目現(xiàn)已完成招標(biāo)工作。其中有兩塊屏由北京

模擬
2009-08-10

芯科 LED芯片 LED顯示屏封裝
華北最大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在石家莊正式投產(chǎn)

近日，中電集團(tuán)第十三研究所半導(dǎo)體照明(簡(jiǎn)稱(chēng)LED)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在石家莊正式投產(chǎn)。這是河北省乃至華北地區(qū)最大的LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。據(jù)了解，該項(xiàng)目生產(chǎn)企業(yè)為同輝電子公司和立德電子公司，依托十三所的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以半導(dǎo)體照

顯示光電
2009-08-04

電子半導(dǎo)體照明照明產(chǎn)業(yè) 封裝
臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，為過(guò)去三個(gè)季度以來(lái)的首次。日月光半導(dǎo)體稱(chēng)，截至6月30日的三個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元，合每股收益0.32元

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-03

半導(dǎo)體通訊晶片封裝
雷曼光電為國(guó)慶閱兵式LED屏唯一指定國(guó)產(chǎn)封裝品牌

雷曼光電成為國(guó)慶天安門(mén)閱兵式 LED超大顯示屏唯一指定國(guó)產(chǎn)封裝品牌在7月23日結(jié)束的國(guó)慶六十周年閱兵式天安門(mén)廣場(chǎng)LED超大顯示屏專(zhuān)家評(píng)審會(huì)上，國(guó)慶辦的領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家一致同意指定雷曼光電為L(zhǎng)ED顯示屏器件唯一國(guó)產(chǎn)封

顯示光電
2009-08-02

雷曼光電 LED顯示屏 LED屏封裝

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封裝

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八月LED旺季到臺(tái)灣封裝廠業(yè)績(jī)形勢(shì)大好

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20V P溝道MOSFET（飛兆）

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士蘭明芯LED芯片入圍天安門(mén)廣場(chǎng)彩屏項(xiàng)目

華北最大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在石家莊正式投產(chǎn)

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元

雷曼光電為國(guó)慶閱兵式LED屏唯一指定國(guó)產(chǎn)封裝品牌

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