封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

淡季不淡硅品12月營(yíng)收微幅下滑2.5% Q4營(yíng)收季增0.5%

受惠終端PC繪圖芯片與內(nèi)存封裝需求強(qiáng)勁，IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)2009年12月營(yíng)收達(dá)53.4億元，較11月營(yíng)收微幅下滑2.5%，較2008年同期26.4億元增加101.9%。整體第 4 季營(yíng)收為168.1億元，較第 3 季的167.3億元微幅增

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2010-01-06

內(nèi)存封裝終端芯片
Vishay推出業(yè)界首款采用PB封裝的單列直插橋式整流器

日前Vishay Intertechnology宣布，推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達(dá)30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強(qiáng)度高達(dá)1500V。該系列45A器件是業(yè)界首款采用PowerBri

消費(fèi)電子
2009-12-31

Vishay 整流器橋式整流封裝
單封裝整合傳感器（ST）

意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個(gè)3軸數(shù)字加速傳感器和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角運(yùn)動(dòng)傳感器達(dá)成封裝級(jí)集成，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成本和產(chǎn)品尺寸，為手機(jī)、遙控器、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜設(shè)

工業(yè)控制
2009-12-29

傳感器意法半導(dǎo)體 ST 封裝
采用智能功率技術(shù)的熒光燈驅(qū)動(dòng)電路解決方案

編者按：在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場(chǎng)上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。第一種方法是基于IC器件，與若干個(gè)外部無源器

顯示光電
2009-12-29

電路板驅(qū)動(dòng)電路熒光燈封裝
MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺(tái)灣新竹）和一些其他的晶圓代

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2009-12-26

晶圓代工晶圓 MEMS 封裝
DDR3將成主流，后段封測(cè)廠設(shè)備將跟著升級(jí)

全球最大美國(guó)消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場(chǎng)，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計(jì)算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由

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2009-12-26

DRAM 測(cè)試機(jī) DDR3 封裝
DDR3時(shí)代來臨封測(cè)受惠最大

英特爾將在明年初美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組，可望推動(dòng)DDR3在明年登上市場(chǎng)主流位置。國(guó)內(nèi)外DRAM廠主流產(chǎn)品線已由70奈米DDR2快速轉(zhuǎn)進(jìn)50奈米DDR3，隨

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2009-12-25

DRAM 處理器 DDR3 封裝
市場(chǎng)持續(xù)加溫　封測(cè)設(shè)備訂單暢旺

半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測(cè)設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測(cè)廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-22

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI RATIO 封裝
低噪聲放大器 MAX2657和MAX2658（Maxim）

Maxim推出兩款微型、可直接采用電池供電的LNA (低噪聲放大器) MAX2657和MAX2658，設(shè)計(jì)用于1575MHz頻段、帶有GPS功能的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這兩款器件結(jié)合了Maxim創(chuàng)新的SiGe BiCMOS工藝和WLP (晶片級(jí)封裝)技術(shù)，噪聲系數(shù)僅為0.

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2009-12-17

低噪聲放大器線性 MAXIM 封裝
LED路燈照明現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

往往談?wù)撘粋€(gè)問題，都會(huì)站在自己的立場(chǎng)，自己辯論自己的觀點(diǎn)總會(huì)贏得上風(fēng)，這是常理?，F(xiàn)在有不少LED照明方面的辯論會(huì)，可以拿與會(huì)者“火爆”來形容。在辯論前我想大家都會(huì)知道誰(shuí)能勝出！原因很簡(jiǎn)單未來是LED并無懸念

顯示光電
2009-12-17

照明藍(lán)光 LED路燈封裝
博通釋利多臺(tái)積電日月光大補(bǔ)

網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）昨（16）日舉行分析師日（Analyst Day），不僅釋出看好明年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣消息，也宣布完成40奈米手機(jī)媒體處理器的設(shè)計(jì)定案（tape-out）并開始送樣，而臺(tái)積電（2330）是博通最主要的晶圓

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2009-12-17

博通臺(tái)積電封裝
類的封裝與繼承

1 從過程到對(duì)象——類概念的引入真實(shí)世界是由“對(duì)象”組成的，無論是動(dòng)物、植物、工廠還是機(jī)器等，都是根據(jù)它們的特征，細(xì)分出來的對(duì)象類別。盡管在軟件設(shè)計(jì)時(shí)，更多時(shí)候我們面對(duì)的是經(jīng)過高度抽象化的模型，

單片機(jī)
2009-12-14

函數(shù) 代碼 BSP 封裝
晶圓代工傳漲聲　臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)面色憂

盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費(fèi)性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預(yù)做準(zhǔn)備，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍對(duì)于2010年展望轉(zhuǎn)趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價(jià)，加上封裝廠價(jià)格難降，以及下游終端

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2009-12-14

晶圓代工 IC設(shè)計(jì)業(yè) 封裝終端
3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3492，該器件為作為 3 通道恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器工作而設(shè)計(jì)。LT3492 的 3 個(gè)通道中每一個(gè)都可以驅(qū)動(dòng)多達(dá) 10 個(gè) 300mA 的串聯(lián) LED，從而使它

電源
2009-12-13

LED Linear LED驅(qū)動(dòng)器封裝
3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3492，該器件為作為 3 通道恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器工作而設(shè)計(jì)。LT3492 的 3 個(gè)通道中每一個(gè)都可以驅(qū)動(dòng)多達(dá) 10 個(gè) 300mA 的串聯(lián) LED，從而使它

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2009-12-13

LED Linear LED驅(qū)動(dòng)器封裝
節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

新唐科技股份有限公司推出業(yè)界首顆主機(jī)板ErP(Lot 6) 節(jié)能IC控制器－NCT3016Y。NCT3016Y使主機(jī)板在S5的待機(jī)電源降到10mW以下，而整體的系統(tǒng)耗電量(搭配符合規(guī)范的電源供應(yīng)器)，完全符合歐盟2010年與2013年的規(guī)范。NCT

工業(yè)控制
2009-12-08

控制器新唐 IC 封裝
節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

嵌入式軟件
2009-12-05

控制器新唐 IC 封裝
日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

據(jù)臺(tái)灣媒體巨亨網(wǎng)報(bào)道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%，由于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-03

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 制程技術(shù) IC 封裝
SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-02

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購(gòu)Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國(guó)政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED

半導(dǎo)體
2009-11-28

半導(dǎo)體 OLED APPLIED 封裝

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封裝

淡季不淡硅品12月營(yíng)收微幅下滑2.5% Q4營(yíng)收季增0.5%

Vishay推出業(yè)界首款采用PB封裝的單列直插橋式整流器

單封裝整合傳感器（ST）

采用智能功率技術(shù)的熒光燈驅(qū)動(dòng)電路解決方案

MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

DDR3將成主流，后段封測(cè)廠設(shè)備將跟著升級(jí)

DDR3時(shí)代來臨封測(cè)受惠最大

市場(chǎng)持續(xù)加溫　封測(cè)設(shè)備訂單暢旺

低噪聲放大器 MAX2657和MAX2658（Maxim）

LED路燈照明現(xiàn)階段到底節(jié)能不節(jié)能？

博通釋利多臺(tái)積電日月光大補(bǔ)

類的封裝與繼承

晶圓代工傳漲聲　臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)面色憂

3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）

3輸出LED驅(qū)動(dòng)器（Linear）

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

節(jié)能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）

日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

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