封裝

我要報(bào)錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

在壓力下成長的封裝材料市場

半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場

模擬
2010-02-23

封裝 PACKAGING MATERIALS MARKET
LED發(fā)展新空間多家企業(yè)收入創(chuàng)新高

LED產(chǎn)業(yè)今年除LEDTV的需求外，LED照明的興起，也讓LED有新的發(fā)展空間。磊晶廠晶元光電訂單能見度已達(dá)半年以上，多家LED廠3月營收都有機(jī)會創(chuàng)下新高。晶電對今年展望相當(dāng)樂觀。晶電副總經(jīng)理兼發(fā)言人張世賢表示，從客

顯示光電
2010-02-23

LED 晶電 LED照明封裝
采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器(ST)

意法半導(dǎo)體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設(shè)備，

消費(fèi)電子
2010-02-22

比較器 ST BSP 封裝
超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨

新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動對焦用的手機(jī)相機(jī)模塊?？勺詣訉梗ㄒ院蠓QAF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬

消費(fèi)電子
2010-02-22

反射 COB BSP 封裝
東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料

東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點(diǎn)是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導(dǎo)體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高

模擬
2010-02-22

元件功率半導(dǎo)體康寧封裝
500V和600V的單N溝道MOSFET（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充公司市場領(lǐng)先的功率開關(guān)產(chǎn)品陣容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高壓功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列。這些新方案的設(shè)計(jì)適合功率因數(shù)校正(PFC)和脈寬調(diào)制(PWM)段

功率器件
2010-02-21

安森美 MOSFET BSP 封裝
超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨

新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動對焦用的手機(jī)相機(jī)模塊?？勺詣訉梗ㄒ院蠓QAF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬

電源-LED驅(qū)動
2010-02-20

反射 COB BSP 封裝
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也

模擬
2010-02-18

半導(dǎo)體封裝基板引線框架封裝
并環(huán)電，陸行之：日月光今年?duì)I收年增40-50%

今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡，日月光（2311）公布自結(jié)1月合并營收新臺幣87.23億元，較上月增加0.3%，較去年同期成長141.21%，花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，合并環(huán)電后，預(yù)期將激勵日月光今、明年?duì)I收成長，

模擬
2010-02-09

封裝
日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴(kuò)展腳步

全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示，預(yù)

模擬
2010-02-08

INDUSTRY FOR 封裝
封測雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺數(shù)達(dá)1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年

模擬
2010-02-08

博通聯(lián)發(fā)科封裝
2010年電視LED背光封裝有望增長450%

隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計(jì)劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個，年增率高

模擬
2010-02-08

光電 IDE LED背光封裝
LEDinside：2010年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長450%來到93.6億個

2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LEDTV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其

顯示光電
2010-02-07

光電 IDE LED背光封裝
新制程推動日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會與去年第 4 季持平，全年業(yè)績將能維持在市場平均之上；今(6)日早盤，日月光股價受法說樂觀的預(yù)估帶動，

模擬
2010-02-06

通訊 QFN 封裝
接單旺日月光產(chǎn)利率再拉高

封測龍頭大廠日月光（2311）昨（5）日舉行法說會，財(cái)務(wù)長董宏思表示，今年第1季淡季不淡，產(chǎn)能利用率還會持續(xù)拉高，雖然黃金價格上漲恐會影響到毛利率，但不論是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子、通訊及手機(jī)等訂單，都優(yōu)于往年首

模擬
2010-02-06

計(jì)算機(jī) 臺積電封裝
轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程日月光連發(fā)三槍

在競爭對手硅品（2325）董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進(jìn)成本更低的銅打線制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現(xiàn)。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光（2311）指出，日月光不只會開這第一槍，還是會連發(fā)三槍，競爭對手能不能

模擬
2010-02-06

封裝
日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%

IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機(jī)臺全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整

模擬
2010-02-06

聯(lián)發(fā)科 MARVELL QFN 封裝
JDSU發(fā)布下一代迷你50 WSS產(chǎn)品

2/3/2010，JDSU公司發(fā)布下一代的波長選擇開關(guān)WSS模塊，迷你50GHz WSS產(chǎn)品。相比上一代產(chǎn)品，新的迷你50GHz WSS封裝尺寸更小，功能更強(qiáng)，可以支持更復(fù)雜的網(wǎng)狀網(wǎng)架構(gòu)。JDSU內(nèi)部實(shí)驗(yàn)已經(jīng)驗(yàn)證該產(chǎn)品組多可以支持16個節(jié)點(diǎn)

通信技術(shù)
2010-02-04

節(jié)點(diǎn) HZ 封裝
RFID市場漸熱標(biāo)簽出貨量看漲

雖然RFID市場潛力還在緩慢釋放過程中，但已經(jīng)有部分先進(jìn)入的企業(yè)獲得快速成長。據(jù)中國RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長歐陽宇透露，目前中國從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達(dá)到30家左右，上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè)：RFID標(biāo)簽量能擴(kuò)張紐豹

模擬
2010-02-03

RFID 電子標(biāo)簽 RFID技術(shù) 封裝
中山LED去年收益65億位居全國第二

　　筆者近日獲悉，去年中山市LED及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值65億元，增速達(dá)30%。值得一提的是，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長，照明產(chǎn)品及應(yīng)用取得較大進(jìn)展，并擁有了較強(qiáng)的市場優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳居全省第二

顯示光電
2010-02-03

LED LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝

首頁上一頁 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 下一頁尾頁

封裝

在壓力下成長的封裝材料市場

LED發(fā)展新空間多家企業(yè)收入創(chuàng)新高

采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器(ST)

超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨

東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料

500V和600V的單N溝道MOSFET（安森美）

超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長

并環(huán)電，陸行之：日月光今年?duì)I收年增40-50%

日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴(kuò)展腳步

封測雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占

2010年電視LED背光封裝有望增長450%

LEDinside：2010年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長450%來到93.6億個

新制程推動日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

接單旺日月光產(chǎn)利率再拉高

轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程日月光連發(fā)三槍

日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%

JDSU發(fā)布下一代迷你50 WSS產(chǎn)品

RFID市場漸熱標(biāo)簽出貨量看漲

中山LED去年收益65億位居全國第二

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻