封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

封裝材料商長(zhǎng)華Q1每股稅后盈余5.34元

半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供貨商長(zhǎng)華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營(yíng)收達(dá)32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。由于封測(cè)需

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2010-04-16

封裝基板薄膜驅(qū)動(dòng)IC
長(zhǎng)華首季每股稅后逾5元

在封測(cè)市況大好，帶動(dòng)相關(guān)材料需求，同時(shí)轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注，長(zhǎng)華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績(jī)單，自結(jié)稅前盈余為新臺(tái)幣3.94億元，不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄，同時(shí)也比上季大幅成長(zhǎng)2倍多，每股稅后盈余為5.34元。

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2010-04-16

封裝基板薄膜驅(qū)動(dòng)IC
中電廣通：封裝龍頭高位整理

公司是國(guó)內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-14

智能卡封裝技術(shù) 計(jì)算機(jī)軟件封裝
Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴(kuò)展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線

美國(guó)微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85mm×1.38mm的晶圓級(jí)芯片封裝（WLCS

消費(fèi)電子
2010-04-14

Microchip NI EEPROM 封裝
封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì)，對(duì)于先進(jìn)的無線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級(jí)球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的

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2010-04-14

晶圓嵌入式封裝技術(shù) 封裝
VC/PE資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

今年被列入政府工作報(bào)告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對(duì)象。佛山國(guó)星光電4月2日首發(fā)過會(huì)，激起了眾多LED企業(yè)的上市預(yù)期。而資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、

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2010-04-13

三安光電 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
訂單爆京元電、欣銓接到手軟

封測(cè)市場(chǎng)第2季訂單持續(xù)爆滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測(cè)試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、混合訊號(hào)等晶圓測(cè)試及成品測(cè)試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟

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2010-04-13

晶圓 LCD驅(qū)動(dòng) 封裝驅(qū)動(dòng)IC
中電廣通：模塊封裝龍頭高位整理蓄勢(shì)

公司是國(guó)內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-13

智能卡封裝技術(shù) 計(jì)算機(jī)軟件封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢(shì)，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣

醫(yī)療電子
2010-04-12

器件意法半導(dǎo)體 AC 封裝
意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢(shì)，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣

電源
2010-04-10

器件意法半導(dǎo)體 AC 封裝
華立預(yù)期太陽能、LED營(yíng)收比重提高至10%

材料通路商華立布局綠能產(chǎn)業(yè)逐漸開花結(jié)果，太陽能方面2009年取得大陸最大多晶硅材料制造商保利協(xié)鑫硅晶圓代理權(quán)，而后再取得碩禾導(dǎo)電銀膠代理權(quán)，讓產(chǎn)品線更為完整，預(yù)期2010年綠能相關(guān)產(chǎn)品(太陽能、LED、觸控面板及

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2010-04-08

太陽能 LED 硅晶圓封裝
龍頭廠：封測(cè)代工無漲價(jià)計(jì)劃

半導(dǎo)體后段封測(cè)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)傳出有業(yè)者將調(diào)升第2季代工價(jià)格2%至5%；封測(cè)大廠日月光及力成等表示，目前并無漲價(jià)計(jì)劃。市場(chǎng)盛傳，因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，加上金、銅等材料成本提高，封測(cè)廠將調(diào)升第2季代工價(jià)格2%至5%。

消費(fèi)電子
2010-04-06

半導(dǎo)體內(nèi)存 BSP 封裝
頎邦合并效益顯現(xiàn)　驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲

頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶的報(bào)價(jià)，以原先較高銷售價(jià)格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂科技也樂得跟進(jìn)，此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前

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2010-04-02

LCD驅(qū)動(dòng) 封裝薄膜驅(qū)動(dòng)IC
AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激化

美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國(guó)諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi

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2010-04-02

IBM 絕緣等離子體封裝
LED旺季提早報(bào)到　封裝營(yíng)收可望逐月走高

LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長(zhǎng)，2010年旺季提早報(bào)到，不少業(yè)者從3月起啟動(dòng)成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營(yíng)收將進(jìn)入顯著成長(zhǎng)，

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2010-04-01

LED 億光 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進(jìn)的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場(chǎng)，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺(tái)，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅

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2010-04-01

離子 HC NOVELL 封裝
康強(qiáng)電子：封測(cè)業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

09年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長(zhǎng)5.6個(gè)百分點(diǎn)，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4，117萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4，738萬元，同比增長(zhǎng)705.1%；扣除非經(jīng)常

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2010-03-31

電子 IC 引線框架封裝
華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠　　擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技DDR3接單熱絡(luò)，既有廠房已達(dá)滿載，計(jì)劃斥資新臺(tái)幣4.15億元購(gòu)買瀚宇彩晶LCM一廠，用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能，初步估計(jì)最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購(gòu)新廠，華東也計(jì)劃上修資本支出，由原訂的30億元提高到

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2010-03-31

內(nèi)存主軸 DDR3 封裝
超小型肖特基二極管(特瑞仕)

特瑞仕半導(dǎo)體推出了世界上最小級(jí)別的 0603尺寸　超小型肖特基二極管。特瑞仕半導(dǎo)體針對(duì)便攜式儀器市場(chǎng)向小型化、薄型化進(jìn)步的需要、開發(fā)了兩種世界上最小級(jí)別的肖特基二極管產(chǎn)品。XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型

顯示光電
2010-03-30

儀器肖特基二極管 BSP 封裝
諾發(fā)系統(tǒng)開發(fā)貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝的先進(jìn)銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一套全新先進(jìn)的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場(chǎng)，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺(tái)，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅底層，相較

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2010-03-30

圓通硅晶圓 HC 封裝

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封裝

封裝材料商長(zhǎng)華Q1每股稅后盈余5.34元

長(zhǎng)華首季每股稅后逾5元

中電廣通：封裝龍頭高位整理

Microchip采用WLCSP和TO-92封裝擴(kuò)展UNI/O EEPROM產(chǎn)品線

封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

VC/PE資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

訂單爆京元電、欣銓接到手軟

中電廣通：模塊封裝龍頭高位整理蓄勢(shì)

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝

華立預(yù)期太陽能、LED營(yíng)收比重提高至10%

龍頭廠：封測(cè)代工無漲價(jià)計(jì)劃

頎邦合并效益顯現(xiàn)　驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲

AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激化

LED旺季提早報(bào)到　封裝營(yíng)收可望逐月走高

Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

康強(qiáng)電子：封測(cè)業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

華東斥資4億元接收瀚宇彩晶LCM廠　　擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能

超小型肖特基二極管(特瑞仕)

諾發(fā)系統(tǒng)開發(fā)貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝的先進(jìn)銅底層技術(shù)

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