封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，

電源-LED驅(qū)動
2010-05-25

封裝 LED背光光電 IDE
京元電加碼坤達 100%持股

京元電（2449）董事會決定增持子公司坤達科技持股，提升經(jīng)營自主權(quán)。坤遠科技是京元電轉(zhuǎn)投資從事封裝的子公司，京元電持股約65%，另35%為特定投資人。京元電為提升經(jīng)營自主權(quán)，內(nèi)部規(guī)劃向特定投資人買下另

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2010-05-24

封裝
封測雙雄啟動漲價機制

國際黃金日前創(chuàng)下1,250美元歷史新高后回跌，上周五收盤價仍達 1,177美元，雖然國際金價目前進入整理期，但在黃金每盎司價格漲破1,200美元后，封測廠將無利可圖，包括日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者，已再度啟動

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2010-05-24

升壓驅(qū)動IC LCD驅(qū)動封裝
LED在道路施工中的應(yīng)用

工程施工現(xiàn)場的安全問題與施工企業(yè)的生存發(fā)展的關(guān)系，說明如不重視這方面問題，就會給企業(yè)帶來不可估量的損失，近年來施工安全事故的發(fā)生率明顯下降，施工現(xiàn)場的文明程度有了較大提高。這與建筑業(yè)從業(yè)人員綜合素質(zhì)的

顯示光電
2010-05-21

LED MCU 道路施工封裝
金價飆漲　封裝廠調(diào)高合約報價態(tài)度堅定

黃金價格近日在歷史高檔水平徘徊，對于封裝廠而言，盡管加速發(fā)展銅打線封裝制程，但其所帶來的效益恐將被漲勢不止的金價所侵蝕。在黃金近期不易回調(diào)下，封裝廠基于捍衛(wèi)毛利率的考慮，除了取消客戶的產(chǎn)能折讓外，一線

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2010-05-19

升壓 COM 封裝
金價上　銅價下　增添封測廠銅制程動力

國際銅價近期回跌，但金價卻在日前創(chuàng)下歷史新高價位，對于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達20%，占比相對高；處于領(lǐng)先地

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2010-05-18

芯片組件 IC 封裝
封測業(yè)資本支出

日月光2010年第1季仍維持全年資本支出計劃，是否上修全年資本支出則視下半年情況而定。該公司目前資本支出為4.5億~5億美元，由于銅打線機臺將持續(xù)增加，因此上修資本支出的機會很高。硅品2010年擴產(chǎn)方式多以利用

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2010-05-18

AC 封裝
LED照明封裝支架市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

近年來，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃，以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施，大力扶持我國

顯示光電
2010-05-17

LED封裝 LED照明 LED產(chǎn)品封裝
全新的適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸

消費電子
2010-05-13

管腳高壓 SMD 封裝
“方大”點亮第三代“節(jié)能燈”

編者按：按照市委、市政府確定的目標，今年沈陽固定資產(chǎn)投資要達5000億元。在這一目標的鼓舞激勵下，年初以來，全市上下掀起了抓項目、搶發(fā)展的熱潮，一批批體量大、有影響的項目，或簽約，或開工，或竣工。自今日起

消費電子
2010-05-12

芯片半導(dǎo)體照明 LED燈封裝
四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)

封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封

半導(dǎo)體
2010-05-12

半導(dǎo)體通訊內(nèi)存封裝
佛山燈具企業(yè)聯(lián)合打造「LED燈飾之都」

由中國廣東佛山90餘家燈具企業(yè)聯(lián)合組建的佛山照明燈具協(xié)會將于2010年6月正式掛牌成立。為了加快led向下游的技術(shù)應(yīng)用，佛山燈具行業(yè)預(yù)將佛山打造成為「LED燈飾之都」。佛山是中國規(guī)模最大的點光源生產(chǎn)基地之一，目

顯示光電
2010-05-12

大功率 LED燈封裝光電
意法半導(dǎo)體先進的功率封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小

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2010-05-11

意法半導(dǎo)體封裝技術(shù) MESH 封裝
封測廠 4月營收比拚測試勝封裝

封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動IC廠頎邦（6147）因合并及漲價題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手機芯片晶圓封裝
不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨立的框架上，藍寶石基板可不斷地

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2010-05-11

元件薄膜封裝技術(shù) 封裝
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電臺積電 DM 封裝
意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢

意法半導(dǎo)體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小

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2010-05-10

晶體管 MOSFET MESH 封裝
訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺灣廠也達到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資

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2010-05-10

通訊博通新加坡封裝
日月光硅品均樂觀本季

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。日月光稍早公布4月合并

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2010-05-10

晶圓代工晶圓廠 IC設(shè)計封裝
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電臺積電 DM 封裝

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封裝

2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%

京元電加碼坤達 100%持股

封測雙雄啟動漲價機制

LED在道路施工中的應(yīng)用

金價飆漲　封裝廠調(diào)高合約報價態(tài)度堅定

金價上　銅價下　增添封測廠銅制程動力

封測業(yè)資本支出

LED照明封裝支架市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

全新的適用于高壓功率MOSFET的無管腳SMD封裝

“方大”點亮第三代“節(jié)能燈”

四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)

佛山燈具企業(yè)聯(lián)合打造「LED燈飾之都」

意法半導(dǎo)體先進的功率封裝技術(shù)

封測廠 4月營收比拚測試勝封裝

不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)加速委外釋單臺廠

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢

訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

日月光硅品均樂觀本季

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

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