封裝
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諾發(fā)系統(tǒng)開發(fā)貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝的先進銅底層技術
諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一套全新先進的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術制造出高貼附性的銅底層，相較
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Alphion發(fā)布7-Pin SOA封裝
3月29日消息，通信子系統(tǒng)和集成光子器件供應商Alphion公司今天推出新的7針半導體光放大器SOA產品封裝。這一新的封裝形式專門針對光模塊和Transponder的對體積要求比較高的應用，而且和以往的14針MSA蝶形封裝器件具有
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關于led顯示屏常見問題的研究和探討
1.決定顯示屏價格的因素 中國作為全球LED顯示屏的重要生產基地，擁有眾多廠家，但各家廠家的價格卻存在天壤之別。決定顯示屏價格的決定因素在于各家的用材選擇上。最主要體現(xiàn)在： 1） LED 管芯材料的使
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電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長
2009年初Samsung砸下大筆預算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位
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英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線
大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內容
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Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR
石英晶體組件領導廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。
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兩岸半導體結盟 立衛(wèi)入股東莞硅德
（中央社記者張建中新竹24日電）半導體測試廠立衛(wèi)科技決定投資中國封裝廠東莞硅德半導體新臺幣5900萬元，并有意爭取1席董事，展開兩岸產業(yè)結盟垂直整合。 立衛(wèi)科技以半導體測試業(yè)務為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最
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Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝
新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產品節(jié)省更多空間 Diodes公司推出歷來首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品應用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先
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PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
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09年全球半導體材料市場比上年減少19％至346億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％
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ST在RF功率元件量產中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝
意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構造的樹脂封裝，并已開始用于量產產品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設備以及核磁共振成像設備
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PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
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上緯去年EPS 3.71元 看好封裝材料前景
臺系化學材料暨風電機組葉片供應廠上緯公布2009年財報。受到全球金融海嘯的沖擊，2009年營收較2008年同期下滑21%，來到新臺幣24.65億元，每股稅后盈余(EPS)則是達3.71元。展望2010年，上緯董事長蔡朝陽表示，隨著大陸
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意法半導體在RF功率元件的量產產品中采用中空樹脂封裝
意法半導體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點擊放大) 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構造的樹脂封裝，并已開始用于量產產品（英文發(fā)布資料）
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資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代
“1－2個億的產值抗風險能力遠遠不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強?！鄙钲诶茁怆娍萍脊煞萦邢薰究偨?jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。 目前，LED產業(yè)已經(jīng)進
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三維封裝中的電鍍和清洗技術
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產大國，價位和適用性更符合農村需
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通富微電：承接國外中高端產能的國內封測龍頭
10年半導體規(guī)模2700億美元以上,國內封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預計全球芯片市場2010年將達到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內封測
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降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產大國，價位和適用性更
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封測三雄 生產列車快樂爆滿
全球半導體景氣揚升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產能利用率均超越
