封裝
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Alphion發(fā)布7-Pin SOA封裝
3月29日消息，通信子系統(tǒng)和集成光子器件供應(yīng)商Alphion公司今天推出新的7針半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品封裝。這一新的封裝形式專門針對光模塊和Transponder的對體積要求比較高的應(yīng)用，而且和以往的14針MSA蝶形封裝器件具有
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關(guān)于led顯示屏常見問題的研究和探討
1.決定顯示屏價格的因素 中國作為全球LED顯示屏的重要生產(chǎn)基地，擁有眾多廠家，但各家廠家的價格卻存在天壤之別。決定顯示屏價格的決定因素在于各家的用材選擇上。最主要體現(xiàn)在： 1） LED 管芯材料的使
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電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長
2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線
大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”戴玉林指出，“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容
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Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR
石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。
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兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟 立衛(wèi)入股東莞硅德
（中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測試廠立衛(wèi)科技決定投資中國封裝廠東莞硅德半導(dǎo)體新臺幣5900萬元，并有意爭取1席董事，展開兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。 立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最
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Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝
新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產(chǎn)品節(jié)省更多空間 Diodes公司推出歷來首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品應(yīng)用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先
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PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
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09年全球半導(dǎo)體材料市場比上年減少19％至346億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％
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ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝
意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備
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PowerDI5封裝雙極型三極管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設(shè)計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。PowerDI5的
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上緯去年EPS 3.71元 看好封裝材料前景
臺系化學(xué)材料暨風(fēng)電機(jī)組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財報。受到全球金融海嘯的沖擊，2009年營收較2008年同期下滑21%，來到新臺幣24.65億元，每股稅后盈余(EPS)則是達(dá)3.71元。展望2010年，上緯董事長蔡朝陽表示，隨著大陸
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意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝
意法半導(dǎo)體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點擊放大) 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）
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資本涌入LED 封裝大軍如何更“芯”換代
“1－2個億的產(chǎn)值抗風(fēng)險能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，如果能成為上市公司，既可做大品牌影響力，公司也可以迅速做大做強(qiáng)?！鄙钲诶茁怆娍萍脊煞萦邢薰究偨?jīng)理李漫鐵最近在忙的一件事就是把公司推上創(chuàng)業(yè)板。 目前，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)
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三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需
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通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測龍頭
10年半導(dǎo)體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計全球芯片市場2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測
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降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價位和適用性更
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封測三雄 生產(chǎn)列車快樂爆滿
全球半導(dǎo)體景氣揚升，晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺，帶動后段封測業(yè)接單暢旺，繼2月春節(jié)淡月不淡后，封測業(yè)3月接單搶眼，生產(chǎn)線擠爆，封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越
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適合LTE/4G應(yīng)用的新型SMT封裝雙平衡混頻器（Hittite）
射頻微波MMIC廠商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化鎵MMIC的混頻器HMC915LP4E。該混頻器采用4*4mm的QFN SMT封裝，與HITTITE另一款雙平衡混頻器HMC215LP4E（工作頻帶1.7到4.0GHz）管腳兼容。HMC915LP4E可工作在0.5
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