封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包

模擬
2010-05-10

DM 聯(lián)電臺積電封裝
創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍

英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新

模擬
2010-05-10

英飛凌芯片 IGBT模塊封裝
聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠營收突破10億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴(kuò)張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團(tuán)營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前

模擬
2010-05-08

Broadcom 模擬IC MAXIM 封裝
STR的馬來西亞太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程

STRHoldinGS宣布，在馬來西亞Johor的太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程，將服務(wù)亞洲日益成長的客戶。第二階段工程將促進(jìn)馬來西亞現(xiàn)有產(chǎn)量與倉儲面積擴(kuò)大一倍。

半導(dǎo)體
2010-05-08

太陽能 ST HOLDING 封裝
全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)

功率器件
2010-05-07

英飛凌管腳 SMD 封裝
意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢

意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個尺寸僅為8x8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小

電源
2010-05-07

晶體管 MOSFET MESH 封裝
轉(zhuǎn)移設(shè)備硅品4月營收月減3％

封測大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動IC封測及DRAM測試等，第一批設(shè)備移至南茂南科廠。硅品昨日公告4月業(yè)績，臺灣封測廠營收達(dá)51.01億元，較

模擬
2010-05-06

DRAM 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動封裝
力成上月營收再攻頂

內(nèi)存封測龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。經(jīng)濟(jì)日報／提供另一封測大廠硅品（2325）4月營

模擬
2010-05-06

DRAM 內(nèi)存封裝
基于功率MOSFET設(shè)計考量

用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設(shè)計的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動變?yōu)殡妷候?qū)動，加快了這些產(chǎn)品的市場滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET

電源AC/DC
2010-05-04

阻抗傳導(dǎo) 功率MOSFET 封裝
基于功率MOSFET設(shè)計考量

用作功率開關(guān)的MOSFET 隨著數(shù)十年來器件設(shè)計的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓?fù)浜碗娫葱实奶嵘?。功率器件從電流?qū)動變?yōu)殡妷候?qū)動，加快了這些產(chǎn)品的市場滲透速度。上世紀(jì)80年代，平面柵極功率MOSFET

功率器件
2010-05-04

阻抗傳導(dǎo) 功率MOSFET 封裝
IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

模擬
2010-05-04

振蕩器 CMOS IDT 封裝
封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下

模擬
2010-05-04

內(nèi)存驅(qū)動IC 封裝
封測雙雄 Q2營收看增15%

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

模擬
2010-05-04

晶圓代工臺積電封裝
觀測站／3雄績戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕，三家封測大廠同步釋出對第二、三季景氣樂觀訊息，為未來封測股走勢注入一劑強(qiáng)心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠(yuǎn)優(yōu)于硅品的EP

模擬
2010-05-03

半導(dǎo)體內(nèi)存市場 EPS 封裝
封測廠Q1財報力成獲利王

封測廠第1季財報全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

模擬
2010-05-03

內(nèi)存晶圓芯片測試封裝
訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

封測龍頭大廠日月光半導(dǎo)體（2311）首季每股凈利達(dá)0.64元，優(yōu)于市場預(yù)期，主要是因為銅導(dǎo)線封裝及四邊扁平無引腳（aQFN）技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，吸引國內(nèi)外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單，開始轉(zhuǎn)下單到日月光。日月光董事

模擬
2010-05-01

半導(dǎo)體引腳 QFN 封裝
蔡篤恭：DRAM封測今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

DRAM封測大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會，董事長蔡篤恭表示，近幾日半導(dǎo)體晶圓代工與封測龍頭紛紛表態(tài)對今年景氣樂觀的看法，他也認(rèn)同這個說法，DRAM封測今年更是一個好年，全年業(yè)績展望佳，短期看第 2 季客

模擬
2010-05-01

半導(dǎo)體 DRAM 進(jìn)程封裝
手機(jī)封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

封測業(yè)今年景氣大好誰大漲？近來美、臺重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預(yù)期，且又大看好未來景氣，吻合先前我對電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會是

模擬
2010-05-01

EPS 臺積電封裝
力成今年營收看增20%

內(nèi)存封測龍頭力成（6239）董事長蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯，力成業(yè)績可一路旺到第三季，不僅本季沒有淡季沖擊，全年營收也可望比去年增加兩成。力成昨天舉行法說會并公布首季財報，毛利率維持與上

模擬
2010-04-30

DRAM 內(nèi)存控制封裝
半導(dǎo)體業(yè)長多日月光買廠擴(kuò)產(chǎn)

（中央社記者張建中新竹29日電）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期看好，國內(nèi)兩大封測廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴(kuò)產(chǎn)。日月光今天斥資新臺幣4.72億元，向楠梓電購買亞微廠辦大樓。硅品董事長林文伯去年10月底法說會時，即對半導(dǎo)

模擬
2010-04-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝

首頁上一頁 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 下一頁尾頁

封裝

IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍

聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠營收突破10億美元

STR的馬來西亞太陽能模組封裝廠區(qū)開始第二階段擴(kuò)建工程

全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布突破性功率封裝，擴(kuò)大 MDmesh™ V MOSFET晶體管的功率密度優(yōu)勢

轉(zhuǎn)移設(shè)備硅品4月營收月減3％

力成上月營收再攻頂

基于功率MOSFET設(shè)計考量

基于功率MOSFET設(shè)計考量

IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

封測雙雄 Q2營收看增15%

觀測站／3雄績戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

封測廠Q1財報力成獲利王

訂單接不完日月光兩岸擴(kuò)產(chǎn)

蔡篤恭：DRAM封測今年是好年力成Q2毛利率維持Q1水平

手機(jī)封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

力成今年營收看增20%

半導(dǎo)體業(yè)長多日月光買廠擴(kuò)產(chǎn)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻