封裝
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日月光2010年2Q表現
日月光第2季封測營收為新臺幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價上漲等不利因素，但新制程效益顯現，包括銅導線、aQFN、擴散型晶圓級封裝等營收持續(xù)成長，而這些產品線毛利率高
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董宏思：日月光Q3營收可望季增7%，毛利持平
日月光(2311)今天舉行法說會，上半年營收839.71億元，每股盈余1.34元，財務長董宏思表示，第三季IC封測出貨季增不低于5%，環(huán)電第三季出貨則季增15-20%，整體第三季營收季增7%。 董宏思指出，今年資本支出上調到7億
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日月光上半年獲利贏過硅品
全球第一大半導體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。 日月光今天召開法人說明會，公布第 2季
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力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變
內存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準備因應，明年蓋廠，后年投產。 蔡篤恭表示，
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瞬態(tài)電壓抑制器（特瑞仕）
特瑞仕半導體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了用于保護電子儀器免受靜電損害的瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。特瑞仕為了充實產品陣容，推出能起到保護便攜式儀器、電子儀器免受由靜電帶來的過電壓損害的瞬態(tài)電壓抑制器（
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產線項目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內組建多芯片高壓功率模塊制造生產線，計劃從2010年起在未來的2--3年內安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《
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第二季臺灣封裝產業(yè)產值大幅成長36％
第二季封裝產業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動，各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績，結算第二季的臺灣封裝總產值達244億元新臺幣，較第一季大幅成長36％。 LED應用市場范圍除了來自手機的穩(wěn)定需求外，大尺寸液晶面板的應用成
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華東7月營收 挑戰(zhàn)新高
內存封測廠華東科技昨（23）日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮，董事長焦佑衡表示，華東科技第三、四季產能持續(xù)滿載，新廠加入后，明年營收挑戰(zhàn)100億元歷史新高。 華東科技總經理于鴻祺表示，DRAM復蘇趨勢確立
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全球MEMS應用及其市場狀況
是否曾想過：為什么你的智能型手機倒向一邊時，熒幕會自動從垂直的顯示方式調整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機的控制器能回應方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運
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全球MEMS微制造技術應用 及其市場狀況
是否曾想過：為什么你的智能型手機倒向一邊時，熒幕會自動從垂直的顯示方式調整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機的控制器能回應方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運
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國產RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯網裝備制造
在剛結束的2010深圳國際物聯網技術與應用博覽會(簡稱物博會)上，莞產國內首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點，標志著東莞搶先發(fā)力物聯網裝備制造。據介紹，這套由東莞華中科技大學工程制造研究院(簡稱工研
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華天科技 逐步進入高端封裝領域
華天科技(002185)于7月13日發(fā)布公告稱：公司曾在2010年第一季度報告中預計2010年1-6月實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤為4800-5500萬元，現在修正為5900-6100萬元，相當于公司2010年1-6月每股收益為0.16元。 點評
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2010年LED市場值有望達107億美元
由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場成長得到初步的帶動！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一
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半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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SEMI：半導體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄
根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
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銅制程挑戰(zhàn)不比金線少 建立客戶信賴為首要工作
在黃金價格節(jié)節(jié)高升下，銅打線制程成為近年來半導體產業(yè)備受關注的議題。與金線相較，采用銅線可望節(jié)省10~15%，但銅線因較硬、易氧化等物理化學特性，其所面臨的挑戰(zhàn)不比金線少，封測業(yè)者必須以更為嚴謹的流程進行控
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長電科技打造世界領先封測企業(yè)
由長電科技承擔的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關鍵封測設備與材料應用工程項目，實施一年多取得階段性成果。7月16日，全國首臺先進封裝光刻機正式面世，這臺光刻機采用了長電科技先進封裝
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2010年LED市場值有望達107億美元
由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場成長得到初步的帶動！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一
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LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點 對臺LED采購額將倍增
大陸LEDTV市場需求進入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計，2010年市場規(guī)模將有10倍以上的年成長，2011年成長幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國際品牌決戰(zhàn)的關鍵，大陸電子視像行業(yè)協會此次率領8大彩電業(yè)者
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兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）
歐勝微電子有限公司宣布推出兩款最新的模擬數字轉換器(ADC)，這兩款產品編號分別為WM8788 和 WM8789的芯片將世界級的音頻引入各種領先的家庭娛樂應用之中。作為歐勝引人注目的系列領先音頻器件的兩款最新成員，WM878
