封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

董宏思：日月光Q3營(yíng)收可望季增7%，毛利持平

日月光(2311)今天舉行法說(shuō)會(huì)，上半年?duì)I收839.71億元，每股盈余1.34元，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第三季IC封測(cè)出貨季增不低于5%，環(huán)電第三季出貨則季增15-20%，整體第三季營(yíng)收季增7%。董宏思指出，今年資本支出上調(diào)到7億

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2010-07-30

封裝 IC
日月光上半年獲利贏過(guò)硅品

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光今天公布上半年財(cái)報(bào)，每股盈余新臺(tái)幣1.34元，高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品的0.97元；兩大封測(cè)廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。日月光今天召開法人說(shuō)明會(huì)，公布第 2季

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2010-07-30

半導(dǎo)體制程技術(shù) 封裝
力成蔡篤恭：未來(lái)幾年封裝將有革命性改變

內(nèi)存封測(cè)大廠力成(6239)昨日召開法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺(tái)幣90億元提高至120億元，除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外，未來(lái)幾年封裝將會(huì)有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。蔡篤恭表示，

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2010-07-30

DRAM 內(nèi)存 LAB 封裝
瞬態(tài)電壓抑制器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了用于保護(hù)電子儀器免受靜電損害的瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。特瑞仕為了充實(shí)產(chǎn)品陣容，推出能起到保護(hù)便攜式儀器、電子儀器免受由靜電帶來(lái)的過(guò)電壓損害的瞬態(tài)電壓抑制器（

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2010-07-30

瞬態(tài)電壓抑制器 4G TVS 封裝
士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目

士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來(lái)的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)《

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2010-07-30

芯片設(shè)計(jì) 功率模塊 IGBT 封裝
第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)36％

第二季封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動(dòng)，各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績(jī)，結(jié)算第二季的臺(tái)灣封裝總產(chǎn)值達(dá)244億元新臺(tái)幣，較第一季大幅成長(zhǎng)36％。 LED應(yīng)用市場(chǎng)范圍除了來(lái)自手機(jī)的穩(wěn)定需求外，大尺寸液晶面板的應(yīng)用成

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2010-07-29

照明應(yīng)用照明市場(chǎng) 封裝
華東7月?tīng)I(yíng)收挑戰(zhàn)新高

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技昨（23）日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮，董事長(zhǎng)焦佑衡表示，華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載，新廠加入后，明年?duì)I收挑戰(zhàn)100億元?dú)v史新高。華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，DRAM復(fù)蘇趨勢(shì)確立

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2010-07-24

DRAM 內(nèi)存東芝封裝
全球MEMS應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

是否曾想過(guò)：為什么你的智能型手機(jī)倒向一邊時(shí)，熒幕會(huì)自動(dòng)從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機(jī)的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運(yùn)

工業(yè)控制
2010-07-21

汽車麥克風(fēng) MEMS 封裝
全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

是否曾想過(guò)：為什么你的智能型手機(jī)倒向一邊時(shí)，熒幕會(huì)自動(dòng)從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機(jī)的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運(yùn)

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2010-07-21

汽車 MEMS BSP 封裝
國(guó)產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造

在剛結(jié)束的2010深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱物博會(huì))上，莞產(chǎn)國(guó)內(nèi)首套R(shí)FID(射頻識(shí)別技術(shù))電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn)，標(biāo)志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡(jiǎn)稱工研

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2010-07-21

RFID 電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 封裝
華天科技逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域

華天科技(002185)于7月13日發(fā)布公告稱：公司曾在2010年第一季度報(bào)告中預(yù)計(jì)2010年1-6月實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4800-5500萬(wàn)元，現(xiàn)在修正為5900-6100萬(wàn)元，相當(dāng)于公司2010年1-6月每股收益為0.16元。點(diǎn)評(píng)

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2010-07-20

RFID 微電子封裝 LED封裝封裝
2010年LED市場(chǎng)值有望達(dá)107億美元

由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時(shí)的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預(yù)估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場(chǎng)成長(zhǎng)得到初步的帶動(dòng)！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一

顯示光電
2010-07-19

LED 液晶電視 BSP 封裝
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下

半導(dǎo)體
2010-07-19

硅片半導(dǎo)體材料 AC 封裝
SEMI：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-19

硅片半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
銅制程挑戰(zhàn)不比金線少　建立客戶信賴為首要工作

在黃金價(jià)格節(jié)節(jié)高升下，銅打線制程成為近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注的議題。與金線相較，采用銅線可望節(jié)省10~15%，但銅線因較硬、易氧化等物理化學(xué)特性，其所面臨的挑戰(zhàn)不比金線少，封測(cè)業(yè)者必須以更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒踢M(jìn)行控

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2010-07-19

芯片數(shù)據(jù)庫(kù) PAD 封裝
長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)

由長(zhǎng)電科技承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目，實(shí)施一年多取得階段性成果。7月16日，全國(guó)首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式面世，這臺(tái)光刻機(jī)采用了長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝

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2010-07-17

USB 光刻機(jī) 長(zhǎng)電科技封裝
2010年LED市場(chǎng)值有望達(dá)107億美元

由于采用 LED 背光的筆記型電腦于 2008 年時(shí)的滲透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,預(yù)估 2010 年更可以高至 88% ,這使得 LED 晶粒市場(chǎng)成長(zhǎng)得到初步的帶動(dòng)！從 2008 年液晶電視采用 LED 背光源的情況幾乎零，一

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-07-16

LED 液晶電視 BSP 封裝
LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點(diǎn)　對(duì)臺(tái)LED采購(gòu)額將倍增

大陸LEDTV市場(chǎng)需求進(jìn)入爆發(fā)期，大陸彩電業(yè)者估計(jì)，2010年市場(chǎng)規(guī)模將有10倍以上的年成長(zhǎng)，2011年成長(zhǎng)幅度也有7~8倍，LEDTV將是2011年大陸本土業(yè)者與外資國(guó)際品牌決戰(zhàn)的關(guān)鍵，大陸電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)此次率領(lǐng)8大彩電業(yè)者

消費(fèi)電子
2010-07-16

電子 LED TV 封裝
兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）

歐勝微電子有限公司宣布推出兩款最新的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，這兩款產(chǎn)品編號(hào)分別為WM8788 和 WM8789的芯片將世界級(jí)的音頻引入各種領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)應(yīng)用之中。作為歐勝引人注目的系列領(lǐng)先音頻器件的兩款最新成員，WM878

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2010-07-16

音頻歐勝 ADC 封裝
面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）

瑞薩電子株式會(huì)社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內(nèi)的7款功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）產(chǎn)品。新產(chǎn)品主要面向汽車電子控制單元（如引擎控制單元和泵電機(jī)控制單元）的應(yīng)用，采

汽車電子
2010-07-16

汽車電子瑞薩電子功率MOSFET 封裝

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封裝

董宏思：日月光Q3營(yíng)收可望季增7%，毛利持平

日月光上半年獲利贏過(guò)硅品

力成蔡篤恭：未來(lái)幾年封裝將有革命性改變

瞬態(tài)電壓抑制器（特瑞仕）

士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目

第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)36％

華東7月?tīng)I(yíng)收挑戰(zhàn)新高

全球MEMS應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

國(guó)產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造

華天科技逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域

2010年LED市場(chǎng)值有望達(dá)107億美元

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

SEMI：半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

銅制程挑戰(zhàn)不比金線少　建立客戶信賴為首要工作

長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)

2010年LED市場(chǎng)值有望達(dá)107億美元

LED TV成大陸2011年決戰(zhàn)點(diǎn)　對(duì)臺(tái)LED采購(gòu)額將倍增

兩款小型封裝音頻ADC（歐勝）

面向小型汽車電子單元的功率MOSFET（瑞薩電子）

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