封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

汽車電子
2010-10-25

MOSFET DIRECT 封裝 RF
日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

日月光將于10月29日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，銅打線封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。受到銅打線封裝制程營(yíng)收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價(jià)上揚(yáng)而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。

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2010-10-25

LCD 電子液晶電視封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

電源
2010-10-23

飛兆 COO MOSFET 封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

功率器件
2010-10-23

飛兆 COO MOSFET 封裝
車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

功率器件
2010-10-23

MOSFET DIRECT 封裝 RF
長(zhǎng)華：面板景氣沒(méi)想象差，半導(dǎo)體沒(méi)想象好

長(zhǎng)華電材(8070)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長(zhǎng)黃嘉能深具對(duì)產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)的敏感度，談到對(duì)于第四季的看法，他說(shuō)「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒(méi)有想象中的那么好，面板則沒(méi)有想象中的那么差」，2011年景

顯示光電
2010-10-22

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 面板廠封裝
廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

在廣東省科技廳的指導(dǎo)和大力推動(dòng)下，廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)品評(píng)價(jià)標(biāo)桿體系（以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)桿體系”）的實(shí)施與研究半年來(lái)，在研究的各個(gè)方面都有較大進(jìn)展，其中最為突出的成果之一就在于項(xiàng)目研究將推動(dòng)并加快廣東led照明產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2010-10-20

集成 COB LED路燈封裝
SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的世界級(jí)供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT封裝的控制器HMC677G32。這個(gè)新的數(shù)字接口產(chǎn)品工作頻率從直流到110GHz，適合應(yīng)用在電子對(duì)

通信技術(shù)
2010-10-19

控制器 SMT 封裝
金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

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2010-10-18

內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 封裝
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的

顯示光電
2010-10-09

LED SMT AVAGO 封裝
旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

旭化成電子開(kāi)發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個(gè)封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計(jì)主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸

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2010-10-09

電子紅外線傳感器 ASIC 封裝
富士電機(jī)開(kāi)發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

富士電機(jī)開(kāi)發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機(jī)介紹，體積約為原來(lái)Si功率元件封裝的1/4。另外，通過(guò)采用無(wú)需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹(shù)脂等，實(shí)

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2010-10-08

元件富士電機(jī) SIC 封裝
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)上推出一個(gè)新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-10-06

LED SMT AVAGO 封裝
新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測(cè)廠第4季毛利率壓力沉重

進(jìn)入第4季，一線封測(cè)廠普遍預(yù)估第4季營(yíng)收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測(cè)廠有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)。不過(guò)，隨著新臺(tái)幣升值、金價(jià)狂升和銅價(jià)上漲，倘若漲勢(shì)不變，則封測(cè)廠第4季營(yíng)運(yùn)壓力恐大增，尤其是對(duì)毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣

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2010-10-06

電子內(nèi)存外圍設(shè)備封裝
恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機(jī)和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的LDMOS廣播發(fā)射機(jī)晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號(hào)

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2010-10-06

晶體管恩智浦超高頻封裝
菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績(jī)將逐步增溫

IC 封測(cè)廠菱生(2369)近年來(lái)默默布局MEMS封裝市場(chǎng)，除了原先Akustia客戶 (已被德國(guó)大廠Bosch并購(gòu)) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營(yíng)收比重2-3%，不過(guò)卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握

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2010-10-01

MEMS MEMS陀螺儀 BSP 封裝
IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

封測(cè)大廠日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營(yíng)收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來(lái)已開(kāi)始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。

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2010-09-30

蘋果 DM IPAD 封裝
針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-29

引腳器件設(shè)計(jì) 可編程邏輯器件封裝
政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長(zhǎng)，主要是源于各國(guó)政策的支持，以及下游電視背光源需求的急速增長(zhǎng)、未來(lái)成本

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-29

白熾燈燈泡 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

消費(fèi)電子
2010-09-27

DRAM 芯片晶圓封裝

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封裝

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

長(zhǎng)華：面板景氣沒(méi)想象差，半導(dǎo)體沒(méi)想象好

廣東啟動(dòng)全國(guó)首個(gè)集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個(gè)封裝

富士電機(jī)開(kāi)發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測(cè)廠第4季毛利率壓力沉重

恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A

菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績(jī)將逐步增溫

IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

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