封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

綜合考慮低功耗的電路設(shè)計

如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計算機(jī)系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計師需要在主要設(shè)計參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標(biāo)準(zhǔn)被定義為每一級門電路

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2010-10-25

低功耗電路設(shè)計 BSP 封裝
車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

汽車電子
2010-10-25

MOSFET RF DIRECT 封裝
日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

日月光將于10月29日召開法說會，銅打線封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。受到銅打線封裝制程營收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價上揚而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。

模擬
2010-10-25

LCD 電子液晶電視封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

電源
2010-10-23

飛兆 MOSFET COO 封裝
Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊，設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題，而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fa

功率器件
2010-10-23

飛兆 MOSFET COO 封裝
車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻，適用于重負(fù)載應(yīng)用，包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、

功率器件
2010-10-23

MOSFET RF DIRECT 封裝
長華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

長華電材(8070)在國內(nèi)半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)鏈中，扮演重要的材料供貨商角色，董事長黃嘉能深具對產(chǎn)業(yè)脈動的敏感度，談到對于第四季的看法，他說「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有想象中的那么好，面板則沒有想象中的那么差」，2011年景

顯示光電
2010-10-22

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 面板廠封裝
廣東啟動全國首個集成封裝LED路燈標(biāo)準(zhǔn)起草

在廣東省科技廳的指導(dǎo)和大力推動下，廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)品評價標(biāo)桿體系（以下簡稱“標(biāo)桿體系”）的實施與研究半年來，在研究的各個方面都有較大進(jìn)展，其中最為突出的成果之一就在于項目研究將推動并加快廣東led照明產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2010-10-20

集成 COB LED路燈封裝
SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的世界級供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個SMT封裝的控制器HMC677G32。這個新的數(shù)字接口產(chǎn)品工作頻率從直流到110GHz，適合應(yīng)用在電子對

通信技術(shù)
2010-10-19

控制器 SMT 封裝
金貴封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國際金價漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

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2010-10-18

內(nèi)存驅(qū)動IC LCD驅(qū)動封裝
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(CEATEC)上推出一個新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的

顯示光電
2010-10-09

LED SMT AVAGO 封裝
旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個封裝

旭化成電子開發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個封裝內(nèi)的“IR-IC（暫稱）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預(yù)計主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸

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2010-10-09

電子紅外線傳感器 ASIC 封裝
富士電機(jī)開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

富士電機(jī)開發(fā)完成了用于SiC功率半導(dǎo)體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機(jī)介紹，體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外，通過采用無需引線鍵合的布線技術(shù)、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等，實

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2010-10-08

元件富士電機(jī) SIC 封裝
超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

Avago Technologies日前宣布將在2010年日本高新技術(shù)博覽會(CEATEC)上推出一個新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表面貼裝器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米帶引線塑料芯片載體(PLCC)-6封裝。該裝置的

電源-LED驅(qū)動
2010-10-06

LED SMT AVAGO 封裝
新臺幣升值、金價漲、銅價飆　封測廠第4季毛利率壓力沉重

進(jìn)入第4季，一線封測廠普遍預(yù)估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測廠有機(jī)會逆勢成長。不過，隨著新臺幣升值、金價狂升和銅價上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運壓力恐大增，尤其是對毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣

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2010-10-06

電子內(nèi)存外圍設(shè)備封裝
恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors今天宣布推出廣播發(fā)射機(jī)和工業(yè)用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場上功能最強(qiáng)大的LDMOS廣播發(fā)射機(jī)晶體管，支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號

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2010-10-06

晶體管恩智浦超高頻封裝
菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績將逐步增溫

IC 封測廠菱生(2369)近年來默默布局MEMS封裝市場，除了原先Akustia客戶 (已被德國大廠Bosch并購) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營收比重2-3%，不過卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握

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2010-10-01

MEMS MEMS陀螺儀 BSP 封裝
IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。

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2010-09-30

蘋果 DM IPAD 封裝
針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特

電子設(shè)計自動化
2010-09-29

引腳器件設(shè)計可編程邏輯器件封裝
政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長，主要是源于各國政策的支持，以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本

電子設(shè)計自動化
2010-09-29

白熾燈燈泡 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

綜合考慮低功耗的電路設(shè)計

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

日月光銅打線封裝制程進(jìn)度

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

Dual Cool封裝MOSFET（飛兆）

車用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）

長華：面板景氣沒想象差，半導(dǎo)體沒想象好

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SMT封裝的控制器HMC677G32（Hittite）

金貴封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)

超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個封裝

富士電機(jī)開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝

超小型封裝高亮度LED系列（Avago）

新臺幣升值、金價漲、銅價飆　封測廠第4季毛利率壓力沉重

恩智浦推出超高頻晶體管BLF888A

菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績將逐步增溫

IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)

政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期

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