封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

世界、頎邦營收季增上看10％

隨著面板廠庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低，LCD驅(qū)動IC需求已見回升，晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）、封測廠頎邦（6147）等，均感受到首季訂單明顯回流，及產(chǎn)能利用率緩步爬升。法人推估，世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機會較去

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2011-01-05

晶圓代工封裝驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
基于PLM1000的CRT電視機高清電視圖像實現(xiàn)

　PLM1000即在這一市場背景下適時出現(xiàn)，為普通CRT電視機提供高清晰度信號接口，使該電視機不需更新?lián)Q代，即能收看高清節(jié)目。這種以低成本增加功能的方法，非常符合國情，適應(yīng)廣大低端用戶的需求?！　LM1000芯片的主

消費電子
2011-01-04

視頻信號 ADC PLM 封裝
京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)

京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆，其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，為了擴大經(jīng)濟規(guī)模，將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封

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2010-12-30

晶圓引腳 QFN 封裝
MEMS趨勢熱，菱生明年相關(guān)封裝出貨將倍增

MEMS趨勢不退燒，由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）組件，市場已擴大到智能型手機、平板計算機、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，封測廠菱生(2369)也搶搭到便車，預(yù)料明年來自于MEMS封裝的出貨將可以成長一倍以上，將

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2010-12-28

MEMS BSP INVENSENSE 封裝
利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計的挑戰(zhàn)

移動電話、便攜式媒體播放器、掌上游戲機和數(shù)碼相機等便攜式產(chǎn)品的激增，使得系統(tǒng)設(shè)計人員承受著越來越大的壓力。他們必須不停地開發(fā)提供擁有新特性和功能的產(chǎn)品，并盡量縮短產(chǎn)品的上市時間。那么，CPLD可微為便攜設(shè)

消費電子
2010-12-26

電路板便攜式產(chǎn)品 CPLD 封裝
全國首個太陽能LED路燈示范工程落戶河北邢臺

近日，位于河北邢臺的國家級光伏產(chǎn)業(yè)基地迎來了國內(nèi)首個太陽能照明示范工程的落戶。據(jù)悉，本次落戶的太陽能LED路燈由全球優(yōu)秀的個人家庭娛樂及新能源新材料整體方案提供商三諾集團全國首創(chuàng)，刷新了國內(nèi)太陽能LED路燈

顯示光電
2010-12-24

新能源新材料太陽能LED路燈封裝
明年晶圓廠設(shè)備支出恐年減1%

針對2011年半導(dǎo)體業(yè)，已有多家研究機構(gòu)下調(diào)設(shè)備資本支出預(yù)測值，認(rèn)為晶圓廠設(shè)備營收在2011年可能會年減約1%，與9月時各家預(yù)測年增近5%的數(shù)值相比，產(chǎn)業(yè)景氣的態(tài)度已轉(zhuǎn)趨保守。由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳

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2010-12-23

晶圓廠自動測試設(shè)備 GARTNER 封裝
兩大趨勢會引導(dǎo)未來半導(dǎo)體資本設(shè)備支出

國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布最新展望報告， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)到384億美元，較2009的166億美元大幅成長131.2%；同時預(yù)估 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。Gartner副

消費電子
2010-12-21

半導(dǎo)體晶圓廠 GARTNER 封裝
中國LED發(fā)展需突破封裝難題

近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用于

電子設(shè)計自動化
2010-12-20

LED 封裝技術(shù) LED封裝封裝
Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測

根據(jù)Gartner發(fā)布的報告，該公司下調(diào)對于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測;原先該公司預(yù)期將成長4.9%，現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外，Gartner原先預(yù)估今年成長113%，現(xiàn)在估計可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinne

電子設(shè)計自動化
2010-12-20

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 封裝
中國LED照明革命實質(zhì)上就是“封裝大戰(zhàn)”

近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用

顯示光電
2010-12-20

封裝技術(shù) LED封裝 LED照明封裝
晶電2011年擴產(chǎn)三成應(yīng)對抗韓廠

近日晶電相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，晶電2011年擴產(chǎn)幅度將達(dá)3成，其中南亞光電、晶電與光寶（2301）合作的常州廠及晶電臺灣廠均為擴產(chǎn)范圍。晶電集團當(dāng)中包含的廣鎵（8199）、泰谷（3339）也都有一定程度的擴產(chǎn)計劃，高亮度藍(lán)光

顯示光電
2010-12-17

LED 光電晶電封裝
士蘭明芯獲母公司1億元增資

杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,

消費電子
2010-12-16

芯片制造微電子 LED芯片封裝
金線封裝價格

對封裝業(yè)而言，金價雖自2007年一路攀升，對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。從TechSearch的資料顯示，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式

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2010-12-16

引腳 QFN SEARCH 封裝
封測廠下季ASP 變化不大

市場傳出封測廠明年第1季平均接單價格（ASP）將出現(xiàn)5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測業(yè)者則表示，國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價，但短期不會有結(jié)論，也就是下季看來不會降價，且國際大客戶并沒有任

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2010-12-16

DRAM 晶片 IC設(shè)計封裝
軌道交通中國芯下線打破國外壟斷

12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國北車永濟電機公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟電機公司已成為世界第四個、國內(nèi)第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家。這意味著我國在該產(chǎn)業(yè)上已與世界

汽車電子
2010-12-15

中國芯軌道交通 IGBT 封裝
軌道交通“中國芯”永濟成功下線

本報訊12月14日，具有世界最先進(jìn)水平的首批最大功率IGBT產(chǎn)品在中國北車永濟電機公司成功下線。此舉標(biāo)志著，永濟電機公司已成為世界第四個、國內(nèi)第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家。這意味著我國在該產(chǎn)業(yè)上已

電子設(shè)計自動化
2010-12-15

中國芯軌道交通 IGBT 封裝
晶電2011年擴產(chǎn)3成

晶電相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，晶電2011年擴產(chǎn)幅度將達(dá)3成，其中南亞光電、晶電與光寶合作的常州廠及晶電臺灣廠均為擴產(chǎn)范圍。晶電集團當(dāng)中包含的廣鎵,泰谷也都有一定程度的擴產(chǎn)計劃，高亮度藍(lán)光為主要的擴產(chǎn)方向。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，

電子設(shè)計自動化
2010-12-15

LED 光電晶電封裝
LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料國產(chǎn)化之路

隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝

電子設(shè)計自動化
2010-12-15

環(huán)氧樹脂 LED顯示屏 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
IEK：金銅封裝價差明年拉大到3成，更刺激需求

工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為，2011年金銅封裝價格的差距將會明顯拉大，預(yù)估銅打線封裝的價格將會低于金線30%，更加刺激市場需求浮現(xiàn)。國際期銅價格近來飆破9200美元/噸，再創(chuàng)歷史新高，相對以盎司計價的

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2010-12-14

線徑 QFN SEARCH 封裝

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尋夢者在路上
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落葉行健ywm
賽元MCU3
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封裝

世界、頎邦營收季增上看10％

基于PLM1000的CRT電視機高清電視圖像實現(xiàn)

京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)

MEMS趨勢熱，菱生明年相關(guān)封裝出貨將倍增

利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計的挑戰(zhàn)

全國首個太陽能LED路燈示范工程落戶河北邢臺

明年晶圓廠設(shè)備支出恐年減1%

兩大趨勢會引導(dǎo)未來半導(dǎo)體資本設(shè)備支出

中國LED發(fā)展需突破封裝難題

Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測

中國LED照明革命實質(zhì)上就是“封裝大戰(zhàn)”

晶電2011年擴產(chǎn)三成應(yīng)對抗韓廠

士蘭明芯獲母公司1億元增資

金線封裝價格

封測廠下季ASP 變化不大

軌道交通中國芯下線打破國外壟斷

軌道交通“中國芯”永濟成功下線

晶電2011年擴產(chǎn)3成

LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備材料國產(chǎn)化之路

IEK：金銅封裝價差明年拉大到3成，更刺激需求

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