LED照明：市場值得關(guān)注

申銀萬國最新研究報(bào)告稱，led照明涉及芯片、封裝、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)光增透材料、驅(qū)動器等不同領(lǐng)域。全球電力消費(fèi)有約20%是照明，LED照明將節(jié)省超過一半的電力消耗，這是LED的潛在市場容量。后端的封裝與應(yīng)用是2011年更值

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞薩電子）

大陸華東封測業(yè)達(dá)高峰　成都華北發(fā)展?jié)摿ψ?/a>

經(jīng)驗(yàn)之談?wù)揕ED照明應(yīng)用的普及時間表

led照明是熱門話題，多看好未來市場，紛紛介入，評價不一，最多還是想不要錯過大好機(jī)會。怎樣看待這個市場，預(yù)估LED照明到來時機(jī)，接下會談?wù)劰P者自己的看法。 LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的，無論您怎樣設(shè)計(jì)都

LED照明下游封裝廠兵分兩路

LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過，高功率LED芯片雖然在單晶封裝

MEMS: 芯片外的封裝級設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個設(shè)計(jì)流程中都必須對封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。

臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

艾笛森推出多晶封裝高壓LED產(chǎn)品

艾笛森光電近期推出客制化的多晶封裝高壓LED產(chǎn)品iPowerII系列，主打LED燈泡市場，產(chǎn)品最佳發(fā)光效率每瓦達(dá)120流明，新產(chǎn)品已于近期順利出貨，惟艾笛森強(qiáng)調(diào)，第4季仍屬淡季，估單季營收將比上一季減少15%。艾笛森在中國

基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案

　引言　　隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)

京元電 投資蘇州封測廠

半導(dǎo)體封測廠京元電（2449）啟動今年第二波中國大陸投資計(jì)劃，昨（26）日召開董事會通過，將分別投資蘇州的京隆和震坤兩家封測廠合計(jì)2,550萬美元，折合新臺幣超過7.6億元。 京元電曾于今年3月通過中國投資案，

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大

銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

臺封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯

LED照明何時迎來應(yīng)用頂峰

led照明是熱門話題,多看好未來市場,紛紛介入,評價不一,最多還是想不要錯過大好機(jī)會.怎樣看待這個市場,預(yù)估LED照明到來時機(jī),接下會談?wù)勛约旱目捶ā? LED用于照明目前節(jié)能是毫無根據(jù)的,無論您怎樣設(shè)計(jì)都經(jīng)不起儀器多項(xiàng)

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒　一線廠炮口轉(zhuǎn)向

銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能

手機(jī)應(yīng)用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm

DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以

MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法

　　意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多

MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能

視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及轉(zhuǎn)碼實(shí)現(xiàn)詳解

　　本文簡單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類及實(shí)現(xiàn)手段，重點(diǎn)分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過對移動非線性編輯系統(tǒng)遠(yuǎn)