封裝

我要報錯

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

消費電子
2010-09-27

封裝晶圓芯片 DRAM
晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

模擬
2010-09-26

封裝晶圓芯片 DRAM
業(yè)界推出首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)170℃。 W

消費電子
2010-09-26

電子電阻阻值封裝
ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)

消費電子
2010-09-25

意法半導(dǎo)體 MEMS ST 封裝
緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)

模擬
2010-09-25

電子電阻 Vishay 封裝
緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達(dá)

電源
2010-09-22

電子電阻 Vishay 封裝
中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝

如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美

顯示光電
2010-09-21

熒光燈 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
晶電新式LED芯片可使背光模組成本下降40%

近日，LED外延臺廠晶電成功研發(fā)出新式樣LED芯片，可使TV背光模組成本下降約40%。晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成

顯示光電
2010-09-21

晶電 LED芯片 TV 封裝
大陸封測廠竄起宜防對臺廠威脅力道

國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫

電子設(shè)計自動化
2010-09-19

半導(dǎo)體電子海力士封裝
中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝

如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美

電源-LED驅(qū)動
2010-09-19

熒光燈 LED產(chǎn)業(yè) BSP 封裝
大陸封測廠竄起　宜防對臺廠威脅力道

國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫

模擬
2010-09-17

半導(dǎo)體電子海力士封裝
封裝薄型化需求殷　創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機技術(shù)問世

為在合理的設(shè)計制造成本下持續(xù)提升半導(dǎo)體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機技術(shù)的問世，可望在功能增加與封裝厚度的

模擬
2010-09-16

組件基板 PI 封裝
DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價

景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在

模擬
2010-09-15

爾必達(dá) 封裝晶圓 DRAM
意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機市場的公司，預(yù)計用于各種領(lǐng)

模擬
2010-09-15

意法半導(dǎo)體 MEMS傳感器 VI 封裝
飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

芯片封裝技術(shù)將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案德克薩斯州奧斯汀--(美國商業(yè)資訊)--飛思卡爾半導(dǎo)體（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，該公司已經(jīng)與韓國領(lǐng)先的半導(dǎo)體部件和材料專業(yè)公司Nepes Corporation簽署

模擬
2010-09-14

飛思卡爾 RC 封裝芯片
日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此

模擬
2010-09-13

半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓廠封裝
臺灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”

白熾燈泡因其85%的電能在發(fā)光時均轉(zhuǎn)成了熱能而消失，僅僅15%是我們實際感受到的光，光源輸出效率極低。臺灣經(jīng)濟部能源局的【照明節(jié)能推動方案】規(guī)定將于2010年開始將白熾燈泡全面退出公家機關(guān)、飯店、醫(yī)院等，預(yù)計最

模擬
2010-09-13

溫度白熾燈燈泡封裝
諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品

諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進金屬聯(lián)機技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場。這些機臺都整合了一些一般傳統(tǒng)

模擬
2010-09-10

VECTOR PECVD 封裝晶圓
ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑

工業(yè)控制
2010-09-09

意法半導(dǎo)體 MEMS ST 封裝
海力士進行內(nèi)部組織重整強化后段制程

海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù)，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老

消費電子
2010-09-08

半導(dǎo)體內(nèi)存海力士封裝

首頁上一頁 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 下一頁尾頁

封裝

晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

業(yè)界推出首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻

ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）

緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）

中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝

晶電新式LED芯片可使背光模組成本下降40%

大陸封測廠竄起宜防對臺廠威脅力道

中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝

大陸封測廠竄起　宜防對臺廠威脅力道

封裝薄型化需求殷　創(chuàng)新封裝內(nèi)聯(lián)機技術(shù)問世

DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價

意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權(quán)協(xié)議

日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

臺灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”

諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品

ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

海力士進行內(nèi)部組織重整強化后段制程

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻