封裝
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術正在穩(wěn)步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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業(yè)界推出首款采用緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達170℃。 W
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ST引領MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準十億大關
意法半導體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰(zhàn)
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緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達
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緊湊0805封裝的0.5W檢流電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0805。該器件是業(yè)界首款采用緊湊的0805封裝的0.5W檢流電阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范圍，高溫性能高達
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中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝
如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美
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晶電新式LED芯片 可使背光模組成本下降40%
近日，LED外延臺廠晶電成功研發(fā)出新式樣LED芯片，可使TV背光模組成本下降約40%。晶電高層介紹，新式樣芯片效率更好，更大顆，單位面積的售價不變，可使LED TV背光源使用的芯片減少約15%，封裝的成本下降，背光模塊成
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大陸封測廠竄起 宜防對臺廠威脅力道
國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫
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中國LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢：主要集中在封裝
如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美
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大陸封測廠竄起 宜防對臺廠威脅力道
國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫
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封裝薄型化需求殷 創(chuàng)新封裝內聯(lián)機技術問世
為在合理的設計制造成本下持續(xù)提升半導體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內聯(lián)機技術的問世，可望在功能增加與封裝厚度的
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DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價
景氣復蘇情況未如預期，內存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在
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意法半導體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關
意法半導體積極將MEMS技術拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領域，意法半導體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機市場的公司，預計用于各種領
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飛思卡爾與Nepes簽署生產(chǎn)重分布芯片扇出型封裝授權協(xié)議
芯片封裝技術將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案 德克薩斯州奧斯汀--(美國商業(yè)資訊)--飛思卡爾半導體（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，該公司已經(jīng)與韓國領先的半導體部件和材料專業(yè)公司Nepes Corporation簽署
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日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠
晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此
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臺灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術”
白熾燈泡因其85%的電能在發(fā)光時均轉成了熱能而消失，僅僅15%是我們實際感受到的光，光源輸出效率極低。臺灣經(jīng)濟部能源局的【照明節(jié)能推動方案】規(guī)定將于2010年開始將白熾燈泡全面退出公家機關、飯店、醫(yī)院等，預計最
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諾發(fā)系統(tǒng)宣布應用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品
諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進金屬聯(lián)機技術相輔相成，并且展開晶圓級封裝技術(WLP)的需求及市場。這些機臺都整合了一些一般傳統(tǒng)
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ST引領MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準十億大關
意法半導體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑
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海力士進行內部組織重整強化后段制程
海力士半導體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產(chǎn)線應用效益、調動老
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封裝產(chǎn)業(yè)勢頭增強 硅品精密蓄勢待發(fā)
為了讓更多國內外產(chǎn)業(yè)人士進一步了解硅品在封裝領域的先進技術與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將芯
