封裝
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LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風
著眼于系統(tǒng)商對于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導熱效果佳、高
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封裝上下均設有散熱路徑，飛兆發(fā)布新構造功率MOSFET
美國飛兆半導體（Fairchild Semiconductor）開發(fā)出面向功率MOSFET的高散熱封裝技術“Dual Cool”，已經開始量產供貨采用該技術的5款產品。產品用于DC-DC轉換器的開關元件。通過將其設置成不僅封裝底端，從上端也可散
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采用可焊性鍍錫側焊盤的無引腳封裝產品（恩智浦）
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也
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全球四大區(qū)域 第三只眼看國內外LED照明產業(yè)
隨著全球能源的日益枯竭，地表溫度的不斷上升，人類節(jié)能環(huán)保意識的逐步加強，具有節(jié)能環(huán)保概念的led產業(yè)目前繁華似錦，在全世界都大放異彩，于是乎LED產業(yè)好像已經成了全世界照明產業(yè)的救世主，在歐美大地各個政府在
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南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
今年以來，隨著世界經濟的復蘇和我國經濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領下，在國家一系列拉動內需的舉措以及物聯(lián)網、智能電網、移動多媒體廣播技術（CM
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴大 歐美客戶第4季起加速導入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導入銅打線封裝制程，預計到2011年會更加
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日月光2010年第3季財報
日月光公布2010年第3季財報，若單指封測業(yè)務部分，單季營收為新臺幣340.15億元，比上季成長7%，優(yōu)于內部原先預期，日月光財務長董宏思表示，主要系市占率提升所致。 該公司在銅打線封裝制程效益顯現(xiàn)下，毛利率為由
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日月光估明年資本支出7億~8億美元
日月光2010年以來營運績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達8.8億美元，已經超過原訂計劃。該公司財務長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展
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三星電子LED鏈條式擴張
在天津經濟技術開發(fā)區(qū)微電子工業(yè)區(qū)內，天津三星LED有限公司舉行了新生產線投產慶典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面積為43000平方米。僅僅一年多，天津三星工廠擴大產能迅速實現(xiàn)一變三。這只是三星LED產
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日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因臺幣升、金價漲而受壓
日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季財報，單季凈利54.6億元，每股盈余0.91元；財務長董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表現(xiàn)超乎預期，認為在新臺幣升值、金價上漲之下，第4季恐抵銷出貨成長對營收的貢
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日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動
全球封測龍頭廠日月光(2311)財務長董宏思認為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導體產業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億
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用3D IC技術提供整體封裝為工程師提供高效設計方案
對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導地位，從
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硅品林文伯為營運不佳致歉 下修全年資本支出
硅品精密27日召開法人說明會，董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預期外，亦因硅品進行廠區(qū)產線重新配置，影響生產力，致使績效不佳。經過調整，該公司因應市場需求而
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大連晶圓成都封裝 英特爾產品實現(xiàn)中國造
27日消息 經過3年的建設，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65
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硅穿孔TSV封裝
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設計，TSV可像三明治一樣堆棧數片芯片，是一種可以電力
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林文伯：加速銅打線機汰換，明年獲利提升顯著
為了在銅制程上快速追上競爭對手，硅品(2325)今年以來大舉進行打線機臺的汰舊換新，硅品董事長林文伯表示，明年第二季底，將會有85%的打線機可用于銅線制程，另外，從蘇州廠的轉變來看，在銅打線營收提升下，獲利出
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矽品精密第三財季凈利潤同比下降42%
]矽品精密第三財季凈利潤下降42%，至新臺幣14.9億元 ；當季收入下降6.7%，至新臺幣163億元。 綜合媒體10月27日報道，矽品精密工業(yè)股份有限公司27日公布，第三財政季度凈利潤較上年同期下降42%。 截至9月30日
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飛兆半導體Dual Cool封裝滿足DC-DC設計需求
隨著功率模塊、電信和服務器等DC-DC應用設備變得愈加空間緊湊，設計人員尋求更小的器件以應對其設計難題，而器件的熱性能是人們關注的考慮因素。 為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公
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用3D IC技術提供整體封裝
對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導地位，從而
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LED檢測機臺入賬 旺硅第3季獲利超越上半年
探針卡廠旺硅科技第3季財報出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達新臺幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀錄，主要系LED測試挑撿機臺在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀察第4季客戶訂單情況，LE
