封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

LED淡季來臨需求下滑

9月14日消息，根據(jù)LEDinside觀察近期市場狀況，下游封裝廠部分，訂單能見度僅達到9月底。 LEDinside表示，第四季以后傳統(tǒng)淡季來臨，中小尺寸的手機背光源，將隨著手機的出貨淡季來臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分，由

顯示光電
2009-09-15

LED 藍光 IDE 封裝
臺灣利順精密科技將推出加速度計產(chǎn)品

據(jù)Digitimes報道，臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計前，花費兩年時間準(zhǔn)備封裝和測試設(shè)備，與其它的公司一般順序剛好相

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2009-09-15

加速度計電容式 MEMS 封裝
Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測

市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。Gartner預(yù)計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。資本支出將在2010年反彈，預(yù)計將增長3

電子設(shè)計自動化
2009-09-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) TE GARTNER 封裝
黃金漲了封測廠頭痛

國際金價上周延續(xù)多頭漲勢，上周五紐約金市黃金每盎司報價已突破1,000美元，讓國內(nèi)封測廠的黃金成本占營收比重，普遍看來已再度回升到15％以上。由于黃金是封測廠重要材料，黃金價格漲到1,000美元以上，包括日月光（

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2009-09-14

半導(dǎo)體升壓接線封裝
二極管廠商Diodes上修三季度增長目標(biāo)區(qū)間

美國二極管制造商Diodes Inc.于9日對外發(fā)布新聞稿指出，2009年三季度（Q3）的財測更新如下：由于需求與訂貨率持續(xù)好轉(zhuǎn)(主要為亞洲)，營收季增率目標(biāo)區(qū)間自原先的10-15%調(diào)升至13-17%，毛利率區(qū)間則維持在28-32%不變。

顯示光電
2009-09-14

二極管 EPS DIODES 封裝
深圳市齊普光電子有限公司

深圳市齊普光電子有限公司，集LED技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、工程、服務(wù)于一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè)，是目前國內(nèi)及亞太地區(qū)最具規(guī)模的LED器件和LED顯示屏的專業(yè)化生產(chǎn)廠家。齊普注冊資本為500萬元，職工總數(shù)約28

顯示光電
2009-09-12

光電子 SMT LED顯示屏封裝
SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)

德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動的機構(gòu)

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2009-09-11

元件晶圓測試系統(tǒng) 封裝
EPADs研討會:三維封裝支持技術(shù)的現(xiàn)狀與未來

日本電子封裝學(xué)會下屬、從事部件內(nèi)置基片調(diào)查等業(yè)務(wù)的EPADs研究會于2009年9月3日舉行了以“進化的三維封裝及部件內(nèi)置技術(shù)”為題的公開研討會。在該研討會上，5名演講者介紹了半導(dǎo)體三維封裝的現(xiàn)有技術(shù)以及5年后的未來

半導(dǎo)體
2009-09-10

研討會 BSP PADS 封裝
全面了解數(shù)字溫度傳感器規(guī)范

在規(guī)定限值內(nèi)運行單個組件是先進系統(tǒng)設(shè)計的部分要求。要使高度集成的先進系統(tǒng)始終保持最佳運行需要進行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說，監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮，大多數(shù)應(yīng)用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。

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2009-09-10

器件系統(tǒng)設(shè)計數(shù)字溫度傳感器封裝
加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元事件影響：通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投

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2009-09-08

元件晶圓 MEMS 封裝
新一代觸控系列IC（HOLTEK）

HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計的技術(shù)與經(jīng)驗，推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B，可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所

工業(yè)控制
2009-09-07

HOLTEK IC TOUCH 封裝

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封裝

LED淡季來臨需求下滑

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