封裝
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海外收購：半導體產業(yè)發(fā)展新策略
半導體產業(yè)的投資模式半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我
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松下電工計劃進軍有機EL照明市場
松下電工日前表示，將正式進軍采用有機EL的照明市場。該公司計劃最快于本月底前，與出光興產及液晶生產設備廠商Tazmo攜手合作，共同開發(fā)產品，希望能于2012年正式商品化上市。厚度薄、且可彎曲的有機EL照明，目前被視
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印度地政府直言英特爾：“請別忽悠我”
Intel總裁指出印度的政策的耽擱迫使芯片商另尋他地建立工廠，印度政府就此反擊，表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一項被擱置的關于芯片制造方面的政策作為Intel轉向中國及越南，取代印
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封測產線爆滿 旺到明年春
封測雙雄傳將追加機臺 封測設備商表示，依照往年狀況，封測產業(yè)景氣會自十一月起走滑，因此封測廠的設備采購會在第二季底到第三季上旬間到達巔峰，并在九月份熄火。但今年卻十分反常，日月光與硅品不但到第三季下旬
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印度政府反擊英特爾 稱其無誠意在印度產芯片
印度政府反擊英特爾 稱其無誠意在印度產芯片
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石家莊建成國內最大硅外延片供應基地
截至7月底，石家莊信息產業(yè)基地建設進展順利，累計完成銷售收入3億元，工業(yè)增加值1.3億元，實現利稅5022萬元。 基地建成了國內最高級別、最大規(guī)模的硅外延凈化廠房，建成了國內最大的硅外延片供應基地和射頻集成電路
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石家莊建成國內最大硅外延片供應基地
截至7月底，石家莊信息產業(yè)基地建設進展順利，累計完成銷售收入3億元，工業(yè)增加值1.3億元，實現利稅5022萬元。 基地建成了國內最高級別、最大規(guī)模的硅外延凈化廠房，建成了國內最大的硅外延片供應基地和射頻集成電路
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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導體生產鏈
上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（p
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日本專家稱鋰電池本性危險 建議固態(tài)封裝電極
日本電池專家稱筆記本電腦、手機等移動設備所采用的鋰電池都存在“本質上的危險”，“必須采取措施保障安全”。專家中包括東京技術研究所的Masataka Wakihara教授和日本產業(yè)技術綜合研究所（National Institute of A
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Spansion 發(fā)布NOR VS系列閃存解決方案
Spansion發(fā)布了其為新興市場設計的NOR VS系列閃存解決方案。該系列旨在使手機OEM廠商能夠提供簡化的、高性能的入門級手機，滿足中國、印度、俄羅斯等手機用戶數量迅速增長地區(qū)的需求。
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OK International 推出陣列封裝返修系統(tǒng)
OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ
