無源元件市場平靜中涌蕩著波瀾

無源元件市場平靜中涌蕩著波瀾

TSOP85..系列SMD IR接收器模塊（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布推出具有業(yè)界最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝紅外接收器模塊。

電子元件應(yīng)用范圍廣 EMI對策元件的新進展

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國加入WTO后與世界經(jīng)濟接軌的宏觀環(huán)境下，人們對各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展，成為電

集成充電和電源開關(guān)解決方案NUS3116(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動系統(tǒng)集成(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動系統(tǒng)集成(圖)

ST 發(fā)布600W高溫鉗位二極管

意法半導體（ST)推出一款峰值脈沖功率高達600W、工作結(jié)溫高達175℃的鉗位二極管。

整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新

今年全球半導體大型設(shè)備開支將達437億美元

據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，全球半導體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設(shè)備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全

日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕

進行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點，使其在大陸市場占據(jù)

中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略

導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導體產(chǎn)業(yè)的投

主動參與海外收購:中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略

導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資

Intel計劃恢復耶路撒冷芯片廠 或承擔封裝業(yè)務(wù)

Intel計劃恢復耶路撒冷芯片廠 或承擔封裝業(yè)務(wù)

發(fā)展我國封裝基板業(yè)已成當務(wù)之急

IC封裝基板：微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭之地傳統(tǒng)的IC封裝，是使用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)增多(超過300個引腳)，傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對其

海外收購：半導體產(chǎn)業(yè)新策略

可以提供更高功率的新型電阻

雖然電阻的形式多種多樣，但是功率應(yīng)用最常用的是金屬膜電阻和線繞電阻。電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率