無源元件市場(chǎng)平靜中涌蕩著波瀾

TSOP85..系列SMD IR接收器模塊（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布推出具有業(yè)界最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝紅外接收器模塊。

電子元件應(yīng)用范圍廣 EMI對(duì)策元件的新進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀環(huán)境下，人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對(duì)策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展，成為電

集成充電和電源開關(guān)解決方案NUS3116(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成(圖)

2007年及以后的電源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成(圖)

ST 發(fā)布600W高溫鉗位二極管

意法半導(dǎo)體（ST)推出一款峰值脈沖功率高達(dá)600W、工作結(jié)溫高達(dá)175℃的鉗位二極管。

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全

日月光、恩智浦合資蘇州封裝測(cè)試新廠開幕

進(jìn)行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測(cè)廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點(diǎn)，使其在大陸市場(chǎng)占據(jù)

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投

主動(dòng)參與海外收購:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資

Intel計(jì)劃恢復(fù)耶路撒冷芯片廠 或承擔(dān)封裝業(yè)務(wù)

Intel計(jì)劃恢復(fù)耶路撒冷芯片廠 或承擔(dān)封裝業(yè)務(wù)

發(fā)展我國封裝基板業(yè)已成當(dāng)務(wù)之急

IC封裝基板：微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭之地傳統(tǒng)的IC封裝，是使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)增多(超過300個(gè)引腳)，傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對(duì)其

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

可以提供更高功率的新型電阻

雖然電阻的形式多種多樣，但是功率應(yīng)用最常用的是金屬膜電阻和線繞電阻。電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新策略

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我