
Altera公司宣布,65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164),為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。
投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項(xiàng)目落戶南昌
我國(guó)是LED生產(chǎn)大國(guó),隨著近年來LED在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用,出口增長(zhǎng)速度突飛猛進(jìn),到2007年5月份,中國(guó)大陸LED累計(jì)出口13.8億美元,同比增長(zhǎng)72.5%,而累計(jì)進(jìn)口13.1億美元,同比增長(zhǎng)14.6%,出口額首次超出了進(jìn)口額。
SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作,對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研,2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看,中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn),而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一
對(duì)于火炬區(qū)來說,今年的“3?28”注定了是一個(gè)豐收季節(jié)。昨日,記者從該區(qū)經(jīng)貿(mào)部門了解到,今年“3?28”該區(qū)上報(bào)的內(nèi)外資項(xiàng)目共25個(gè),投資總額108873萬美元。 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)明顯 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)日益明顯。該區(qū)
分立器件的技術(shù)創(chuàng)新不能忽略市場(chǎng)的實(shí)際需求,而器件品質(zhì)的提升不僅需要先進(jìn)的芯片制造工藝,封裝技術(shù)的改進(jìn)也是提升產(chǎn)品檔次的重要途徑。 從市場(chǎng)應(yīng)用而言,消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場(chǎng),
功率半導(dǎo)體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導(dǎo)體產(chǎn)品,現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)中相互獨(dú)立平行發(fā)展而又時(shí)有交叉的兩個(gè)不同專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,分別解決不同的專業(yè)技術(shù)問題,制造不同性能的產(chǎn)品
Philips旗下美國(guó)LED大廠Philips Lumileds在發(fā)現(xiàn)其LED 產(chǎn)品Luxeon在封裝時(shí),其使用的環(huán)氧樹脂材料有問題,故暫停其生產(chǎn)線來排除問題,并回收部份有問題的Luxeon LED產(chǎn)品。 Philips Lumileds在發(fā)出給客戶的電子郵件中指
日前獲悉,國(guó)家鼓勵(lì)軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號(hào)文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》(下稱132號(hào)文)的實(shí)施細(xì)則和今年項(xiàng)目指南已進(jìn)入財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會(huì)簽階段。相關(guān)人士向記