封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要

電子設(shè)計自動化
2008-09-08

SONY 半導體封裝 ASIC
南岸布局500億級消費電子產(chǎn)業(yè)園

昨日，記者從南岸區(qū)獲悉，該區(qū)將在茶園新區(qū)打造年產(chǎn)值500億元的消費電子產(chǎn)業(yè)園。據(jù)悉，該區(qū)正在積極引進臺灣浩騰科技電子、光電產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目，該項目擬投資4~6億元人民幣。南岸區(qū)還將積極促成萬利達集團投資1億元

電子設(shè)計自動化
2008-09-04

消費電子電子產(chǎn)業(yè) 光電封裝
新微封裝的晶體管和二極管（安森美）

安森美半導體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。

顯示光電
2008-08-12

晶體管安森美二極管封裝
新微封裝的晶體管和二極管（安森美）

安森美半導體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。

電源
2008-08-10

晶體管安森美二極管封裝
日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現(xiàn)同業(yè)競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試。《第一財經(jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。日月光半

電子設(shè)計自動化
2008-08-05

存儲器半導體產(chǎn)業(yè) 微電子封裝
得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進封裝獎

六年前，得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項目的持續(xù)投資，以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創(chuàng)性獲得先進封裝

電子設(shè)計自動化
2008-07-31

精度 VECTOR PLATINUM 封裝
新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器（Avago）

安華高科技推出便攜式電子設(shè)備應(yīng)用新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器。低成本的傳感器可以控制移動電話、PDA和其他便攜式設(shè)備的顯示背光，有效延長電池使用時間

工業(yè)控制
2008-07-02

傳感器 BSP AVAGO 封裝
由MAX4265／4266／4267構(gòu)成的同相增益電路圖

如圖所示為由MAX4265／4266／4267構(gòu)成的同相增益電路，增益為1、2、5V／V。Rs為隔離電阻，用于放大器驅(qū)動電容性負載時抑制過沖振鈴和振蕩，用小封裝時CL>150pF。 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; n

測試測量電路
2008-06-30

電路圖增益電路 BSP 封裝
Spansion擴展合作戰(zhàn)略欲轉(zhuǎn)讓部分資產(chǎn)

純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion Inc.，日前宣布擴展其創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的公司戰(zhàn)略，計劃將某些資產(chǎn)轉(zhuǎn)與第三方，并建立制造和技術(shù)合作關(guān)系。Spansion計劃將自有資本重點投資于加快速開發(fā)MirrorBit閃存技術(shù)、開發(fā)增值的

消費電子
2008-06-30

閃存技術(shù) BSP SPANSION 封裝
新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器（Avago）

安華高科技推出便攜式電子設(shè)備應(yīng)用新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器。低成本的傳感器可以控制移動電話、PDA和其他便攜式設(shè)備的顯示背光，有效延長電池使用時間

電源-LED驅(qū)動
2008-06-29

傳感器 BSP AVAGO 封裝
Spansion擴展合作戰(zhàn)略欲轉(zhuǎn)讓部分資產(chǎn)

純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion Inc.，日前宣布擴展其創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的公司戰(zhàn)略，計劃將某些資產(chǎn)轉(zhuǎn)與第三方，并建立制造和技術(shù)合作關(guān)系。Spansion計劃將自有資本重點投資于加快速開發(fā)MirrorBit閃存技術(shù)、開發(fā)增值的

消費電子
2008-06-28

閃存技術(shù) BSP SPANSION 封裝
光磊接獲美國高速公路LED看板訂單 Q3營收有望創(chuàng)下新高

光磊科技接獲美國高速公路發(fā)光二極管（LED）看板訂單，加上蘇州天幕5~6億元的專案已開始籌備，使光磊第三季單月營收可突破7億元，創(chuàng)下單月歷史新高；光磊新任董事長黃勇強對第三季營運表示“相當樂觀” 。光磊上周

顯示光電
2008-06-24

LED 高速公路半導體封裝
四款全新32位微控制器（ST）

意法半導體（ST）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。

單片機
2008-06-23

32位微控制器 PC ST 封裝

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封裝

世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

南岸布局500億級消費電子產(chǎn)業(yè)園

新微封裝的晶體管和二極管（安森美）

新微封裝的晶體管和二極管（安森美）

日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進封裝獎

新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器（Avago）

由MAX4265／4266／4267構(gòu)成的同相增益電路圖

Spansion擴展合作戰(zhàn)略欲轉(zhuǎn)讓部分資產(chǎn)

新小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器（Avago）

Spansion擴展合作戰(zhàn)略欲轉(zhuǎn)讓部分資產(chǎn)

光磊接獲美國高速公路LED看板訂單 Q3營收有望創(chuàng)下新高

四款全新32位微控制器（ST）

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