日本東北大學開發(fā)10μm間距封裝的各向異性導電膜

日本東北大學的中川勝教授等，開發(fā)出了用于連接液晶顯示器等的顯示元件和驅動元件，封裝間距縮小為以往的1/4即10μm的各向異性導電膜（ACF）。可實現(xiàn)顯示元件的小型化和高精細化。 該導電膜是將自主開發(fā)的兼具磁性

突破性的光數(shù)字傳感器（Intersil）

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

根據(jù)市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 TechSearch International forecasts ste

555時基集成電路的特點和封裝

西鐵城試制出5.6mm直徑、CAN封裝的綠色激光器

西鐵城（Citizen）試制出直徑為5.6mm、采用CAN封裝的綠色激光器。振蕩波長為532nm。通過光導波型SHG元件轉換紅外激光波長，獲得綠色激光。SHG元件和紅外激光器均從外部采購，該公司負責CAN封裝。主要用于超小型投影儀

全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器（恩智浦）

KJ001的典型應用電路圖

　　可控硅移相觸發(fā)器KJOOl主要用于單相、三相半控橋式供電裝置中作移相觸發(fā)器之用它具有溫漂小，移相線性好，寬脈沖觸發(fā)等優(yōu)點。電參數(shù)如下：電源電壓：直流+15V，-l5V，允許波動±5％(±10％功能正常)。電源電流：

表面貼裝 500mA LDO（Linear）

Nvidia拿2億美元解決瑕疵顯卡事宜

市場驚現(xiàn)大批無芯片閃存 三星成最大受害者

近期黑心NAND閃存大量流竄到市面上，多數(shù)仿造三星產品，三星電子成最大受害者。 網(wǎng)易科技訊 9月16日消息，全球存儲器市場不景氣，而偽劣商品卻大行其道，過去市面上曾出現(xiàn)黑心記憶卡，但近期在市場卻首次出現(xiàn)黑心

封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場看好

世芯電子與SONY半導體事業(yè)部合作先進封裝解決方案

世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案的服務。 世芯電子是給客戶提供多元化晶

Maxim推出高端電流檢測放大器

Maxim Integrated Products推出業(yè)內尺寸最小的高端電流檢測放大器MAX9938。該器件采用4焊球UCSP封裝，尺寸僅為采用SOT23封裝的競爭產品的1/9。另外，器件內置精密電阻，省去了外部增益設置電阻，從而極大地減小了方案