封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題

針對(duì)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）半導(dǎo)體分會(huì)、半導(dǎo)體技術(shù)委員會(huì)、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會(huì)舉行了08年度活動(dòng)報(bào)告會(huì)。“如果不掌握半導(dǎo)體的EMC特性，確保電子產(chǎn)品的EMC性能，產(chǎn)品開發(fā)就會(huì)變得

半導(dǎo)體
2009-03-27

半導(dǎo)體 EMC 封裝內(nèi)存
日本推出用于便利店的LED照明系統(tǒng)

日本大和房建工業(yè)聯(lián)合NABESHO和京瓷共同開發(fā)出了LED照明系統(tǒng)“gracelumino”。將從2009年4月1日開始上市。設(shè)想用于便利店和賓館等商業(yè)設(shè)施。利用NABESHO的色彩效果和照明器具的配光設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)出了電力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，對(duì)

顯示光電
2009-03-25

傳感器 GRACE LED照明系統(tǒng) 封裝
2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

專家認(rèn)為，受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?！?/p>
半導(dǎo)體
2009-03-19

晶圓溫度 I/O 封裝
MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

　　如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)，即輸出電壓Vo=-Vi。

電源電路
2009-03-15

電源微型 BSP 封裝
新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

英飛凌科技股份公司宣布推出內(nèi)嵌閃存組件的新款微控制器（MCU）產(chǎn)品，包括面向多種工業(yè)應(yīng)用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及歸屬TriCore™ 32位產(chǎn)品系列的部分型號(hào)。所有這些微控制器解決方案，被設(shè)計(jì)用于

數(shù)字電源
2009-03-13

英飛凌 32位微控制器 TC 封裝
新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-03-13

英飛凌 32位微控制器 TC 封裝
全新影像傳感器（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出市場(chǎng)上首款集成擴(kuò)展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學(xué)格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導(dǎo)體最新的影像傳感器可實(shí)現(xiàn)最小6.5 x 6.5mm的相機(jī)模塊，而且圖像銳利度和使用體驗(yàn)非常出色，同時(shí)還兼有

工業(yè)控制
2009-03-12

影像傳感器意法半導(dǎo)體 ST 封裝
新型片上揚(yáng)聲器系統(tǒng)解決方案（科勝訊）

科勝訊系統(tǒng)公司推出兩款針對(duì)音頻應(yīng)用的新型片上揚(yáng)聲器（speakers-on-a-chip – SPoC）系統(tǒng)解決方案，覆蓋了融合音頻和語(yǔ)音應(yīng)用，包括從具有揚(yáng)聲器功能的控制底座到內(nèi)部通信系統(tǒng)、對(duì)講門鈴及統(tǒng)一通信音響系統(tǒng)的融合音

消費(fèi)電子
2009-03-11

揚(yáng)聲器揚(yáng)聲器系統(tǒng) POC 封裝
新型片上揚(yáng)聲器系統(tǒng)解決方案（科勝訊）

科勝訊系統(tǒng)公司推出兩款針對(duì)音頻應(yīng)用的新型片上揚(yáng)聲器（speakers-on-a-chip – SPoC）系統(tǒng)解決方案，覆蓋了融合音頻和語(yǔ)音應(yīng)用，包括從具有揚(yáng)聲器功能的控制底座到內(nèi)部通信系統(tǒng)、對(duì)講門鈴及統(tǒng)一通信音響系統(tǒng)的融合音

數(shù)字電源
2009-03-09

揚(yáng)聲器揚(yáng)聲器系統(tǒng) POC 封裝
XCM519系列轉(zhuǎn)換器＋調(diào)整器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社在日本東京開發(fā)了內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的600mA 同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器和對(duì)應(yīng)低輸入電壓調(diào)整器組裝在同一封裝的XCM519 系列產(chǎn)品。XCM519 系列是在1 個(gè)封裝組件中搭載了同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器和對(duì)應(yīng)低

模擬
2009-03-04

轉(zhuǎn)換器 DC/DC LDO 封裝

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封裝

半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題

日本推出用于便利店的LED照明系統(tǒng)

2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

新款8位/16位/32位微控制器（英飛凌）

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全新影像傳感器（ST）

新型片上揚(yáng)聲器系統(tǒng)解決方案（科勝訊）

新型片上揚(yáng)聲器系統(tǒng)解決方案（科勝訊）

XCM519系列轉(zhuǎn)換器＋調(diào)整器（特瑞仕）

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