便攜式醫(yī)療器械設(shè)計(jì)需要更加靈活的部件封裝

醫(yī)療器械行業(yè)一個(gè)最大的趨勢(shì)就是小型化，即開(kāi)發(fā)更小型、更便攜的設(shè)備來(lái)應(yīng)對(duì)醫(yī)院和家庭健康護(hù)理空間有限的挑戰(zhàn)，使得醫(yī)護(hù)人員能夠快速簡(jiǎn)單地把設(shè)備從一個(gè)病人處移到另一個(gè)病人處。呼吸機(jī)、診斷設(shè)備、泵及抽吸設(shè)備現(xiàn)都

LED照明主流地位已確立

自2013年3月以來(lái)，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺(jué)到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產(chǎn)業(yè)回升的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著性?xún)r(jià)比的提升和成本的降低，在室內(nèi)照明的帶動(dòng)下，LED照明產(chǎn)業(yè)開(kāi)始提速發(fā)展。新一輪市場(chǎng)啟動(dòng)也

長(zhǎng)方照明業(yè)績(jī)迎拐點(diǎn) 將拾高增長(zhǎng)

長(zhǎng)方照明公司2013年1-6月凈利潤(rùn)為3200萬(wàn)-4000萬(wàn)元，同比上升1.8%-27.25%。受益于二季度LED行業(yè)整體回暖，公司產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)率保持較高水平，出貨情況暢旺。之前通過(guò)降價(jià)開(kāi)拓市場(chǎng)的策略使一季度毛利率環(huán)比下降較大，二季度

年中看產(chǎn)業(yè)（一）：LED照明確立主流地位

自2013年3月以來(lái)，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺(jué)到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產(chǎn)業(yè)回升的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著性?xún)r(jià)比的提升和成本的降低，在室內(nèi)照明的帶動(dòng)下，LED照明產(chǎn)業(yè)開(kāi)始提速發(fā)展。新一輪市場(chǎng)啟動(dòng)也

首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W，成本下降50%

-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體（www.seoulsemicon.co.kr)代表理事

臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)全球第一　先進(jìn)制程引爆設(shè)備材料需求

【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測(cè)廠日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）與南茂（8150），在全球封測(cè)代工市占率達(dá)65%，Amkor和STATS ChipPAC也在臺(tái)灣設(shè)廠，研究

芯片常用封裝介紹

1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列

【MEMS動(dòng)向】向運(yùn)動(dòng)傳感器滲透的TSV封裝

智能手機(jī)及其他消費(fèi)移動(dòng)產(chǎn)品使用的傳感器市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。這意味著MEMS封裝業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,也業(yè)務(wù)也許很快就會(huì)占到IC市場(chǎng)的5％。 有關(guān)MEMS元件的需求集中在加速度傳感器、陀螺儀（角速度傳感器）、磁力

手機(jī)和智能建筑 將激增紅外探測(cè)器市場(chǎng)

去年，紅外探測(cè)器市場(chǎng)的總營(yíng)收超過(guò)1.53億美元，主要?dú)w功于成熟的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)市場(chǎng)，如高銷(xiāo)量的自動(dòng)照明和入侵檢測(cè)系統(tǒng)。　 若加上用于移動(dòng)設(shè)備中的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)溫儀，到2018年，該市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到3.81億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)1

布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國(guó)內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場(chǎng)，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國(guó)外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無(wú)疑是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。近日

日月光 爭(zhēng)當(dāng)封測(cè)業(yè)的臺(tái)積電

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至

日月光 爭(zhēng)當(dāng)封測(cè)業(yè)的臺(tái)積電

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至

布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國(guó)內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場(chǎng)，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國(guó)外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無(wú)疑是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。 近

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED“CSL0701/0801系列”，可用于數(shù)碼相機(jī)和拍照手機(jī)等配備的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源。新產(chǎn)品通過(guò)羅姆自主開(kāi)發(fā)的元件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，與原產(chǎn)

ADC0809封裝

ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級(jí)封裝技術(shù)，

日月光 拚當(dāng)封測(cè)業(yè)臺(tái)積電

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至

ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級(jí)封裝技術(shù)，

2013年6月臺(tái)灣LED芯片和封裝企業(yè)排名

根據(jù)LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響，2013年6月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元，其中臺(tái)灣上市柜LED芯片廠商營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣39.7億元，臺(tái)灣上市柜LED封裝廠商營(yíng)收成長(zhǎng)也達(dá)

Vishay利用PowerPAK封裝的新款-40V和-30V MOSFET

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴(kuò)充其TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。Vishay