封裝
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DC/DC模塊電源的選擇與應用
DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。很多系統(tǒng)設計人員已經意識到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設計、調試方面的麻
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對日招商再添佳績 半導體材料商Namics2.86億銅鑼建廠
記者曹逸雯／臺北報導 對日招商再添佳績！日本半導體材料世界級領導廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮，Namics公司社長小田嶋并親自來臺主持，初期將投資新臺幣2.86億元，預計明（2013）
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日月光資本支出進度超前；估Q4出貨再增3-5%
封測大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達8.74億美元，進度已優(yōu)于先前預期的「全年資本支出逾8億美元」水準，日月光財務長董宏思表示，主要是因應Q4與明年需求，持續(xù)建置先進封裝制程所致；董宏思預期，繼Q3封測與材
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DCDC模塊電源的應用與選擇
DCDC模塊電源的中心議題：如何正確合理的選用DC/DC模塊電源DCDC模塊電源的解決方案：額定功率的考慮封裝形式注意事項選擇合適的溫度范圍與降額使用隔離電壓的考慮功耗和效率的考慮DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓
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Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應用市場，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產品。VLMU3100在20mA下的典型發(fā)光
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LED基礎：LED產品的分類及驅動
LED產品的分類及驅動隨著半導體照明技術的進步，應用的擴展，LED產品的分類有很多，如LED根據發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結構、發(fā)光強度、工作電流、芯片材料及功能等，有不用的分類方法。筆者就簡單的
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雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗
上周深圳雷曼光電(下稱“雷曼”) 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事實上，目前不少LED 企業(yè)都在訂單減少和凈利下降的困
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矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑
賽靈思Virtex-7SSI技術賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎，推出現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過去一年半，賽靈思不斷主打其各種不同
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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析
問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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華天科技：未來主要看點在TSV封裝
2012年10月20日，華天科技公布了關于2012年三季報。公告顯示2012年前三季度公司實現營業(yè)收入111077萬元，同比增長9.49%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤11514萬元，同比增長15.46%。2012年第三季度公司實現營業(yè)收入
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半數LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事
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半數LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡
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封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢
要點 1.當汽車不運動時，關閉內燃機引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實現可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉換器，能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數據
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突破精度限制——了解運算放大器的精度挑戰(zhàn)
摘要在精密測量過程中，系統(tǒng)工程師們面臨的第一個挑戰(zhàn)便是如何選擇具備最佳性能的運算放大器以及安裝在其周圍的其他組件。這項工作很重要。在一些有空間限制的應用中，工程師們常常會尋求體積最小的封裝，但是這種小
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年產50萬盞LED燈具項目南宮簽約
近日，總投資1.5億元的年產50萬盞LED照明燈生產項目在河北南宮簽約。 據悉，該項目由河北南宮綠景照明電子科技有限公司投資建設，生產工藝主要包括封裝、集成、組裝、測試、成品等生產工序，根據產品市場規(guī)模，設計生
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FPGA與PCB板焊接連接的問題
問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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高速發(fā)展的中國IC公司面臨哪些挑戰(zhàn)
近幾年，中國IC企業(yè)大踏步邁進移動終端、網絡通信、數字電視、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識別等領域，部分高端芯片在國際市場很具競爭力。但即便如此，不少本土企業(yè)在上市、資源整合、外資收購、
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日月光 投資縮手
半導體產業(yè)第4季進入庫存調整，IC封測龍頭日月光（2311）決定因應客戶下單趨保守，本季資本支出踩煞車，估計全年資本支出恐低于8億美元（約新臺幣233.62億元），略低原預估目標，是近期第1家調降資本支出的本土半導體
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矽品獲聯(lián)發(fā)科大單 Q4發(fā)威
IC封測大廠矽品搶攻高階封測市場，近期傳出矽品董事長林文伯親自拜會聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介，成功搶下大單，讓矽品在聯(lián)發(fā)科芯片封測占比，有機會超越日月光，為矽品第4季及明年帶來強勁動能。 此外，矽品耕耘海外整合元
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電源芯片助攻 矽品掌握新愛瘋
研究機構IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器采用 Dialog電源晶片；法人表示，封測大廠矽品(2325)透過Dialog，間接切入iPhone 5供應鏈。 針對蘋果iPhone 5，研究機構 IHS iSuppli日前出具拆解分析報告，其中iPhon
