封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

影響LED光衰的因素簡(jiǎn)述

LED燈具作為新型的綠色照明燈具，節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命，受到廣大客戶的追崇。但是LED光衰的問題，又是一個(gè)LED燈具不得不面對(duì)的問題。不間斷的光衰，嚴(yán)重影響了LED燈具的使用情況。就目前來看，市場(chǎng)上的白光LED其光衰可

顯示光電
2012-11-28

LED 燈珠驅(qū)動(dòng)電流封裝
臺(tái)LED封裝廠淡季不淡年后有望回春

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，由于短期內(nèi)內(nèi)晶粒供過于求，LED產(chǎn)業(yè)前景不明;但對(duì)下游封裝廠來說，3C產(chǎn)品出貨暢旺，加上中國(guó)彩電農(nóng)歷年采購(gòu)商機(jī)，今年第四季相較去年同期，「市況比往年好很多?！箹|貝估計(jì)，今年全年?duì)I收可望年

顯示光電
2012-11-27

LED封裝 LED背光 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

21ic訊富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。 MB85RC16芯片圖便攜式醫(yī)療設(shè)備

測(cè)試測(cè)量
2012-11-27

半導(dǎo)體富士通 FRAM 封裝
Intel轉(zhuǎn)型移動(dòng)平臺(tái)：棄用LGA，只提供BGA封裝SoC

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)從OEM渠道透露的消息來看，英特爾預(yù)定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時(shí)采用BGA的封裝方式，而不是現(xiàn)在常見的LGA封裝形式。據(jù)悉，這一動(dòng)作的目的是旨在向移動(dòng)端產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)型。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-11-27

Intel SoC 移動(dòng)平臺(tái) 封裝
RL78/L13 Group MCU功能特性詳解采用80引腳封裝

近日，瑞薩電子株式會(huì)社宣布采用80引腳封裝，配有片上液晶控制且能夠達(dá)到最高376段驅(qū)動(dòng)能力的 RL78/L13 低功耗群微控制器(MCU)上市[注釋1]。本次上市的 MCU 是裝有液晶面板的各類消費(fèi)性設(shè)備、健康器材及工業(yè)設(shè)備的最

單片機(jī)
2012-11-26

MCU 引腳 GROUP 封裝
臺(tái)廠布局高階封裝明年成果現(xiàn)

封測(cè)臺(tái)廠日月光、矽品和力成正按照計(jì)劃，擴(kuò)張布局高階先進(jìn)封裝制程，預(yù)估明年就會(huì)有具體成果。覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測(cè)大廠的強(qiáng)項(xiàng)。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測(cè)廠，較不側(cè)重覆晶封裝

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2012-11-25

晶片 IC PACKAGE 封裝
德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-11-23

溫度封裝
美高森美公司推出全新1200V肖特基二極管系列

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V 肖特基二極管系列，新的二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣泛的工業(yè)應(yīng)用，包括太陽(yáng)能逆變器、電焊機(jī)、等離子切割機(jī)、快速車輛充電、石油勘探

顯示光電
2012-11-21

美高森美肖特基二極管 SIC 封裝
SoC制程/封裝革新　半導(dǎo)體測(cè)試商機(jī)再掀高潮

半導(dǎo)體測(cè)試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動(dòng)裝置高效能、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競(jìng)逐28奈米(nm)先進(jìn)制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動(dòng)化測(cè)試設(shè)

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2012-11-21

晶片 SoC 半導(dǎo)體測(cè)試封裝
COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)

隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以

顯示光電
2012-11-15

COB SMD BSP 封裝
LED產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)“胎動(dòng)”8企業(yè)發(fā)起成立行業(yè)協(xié)會(huì)

石碣LED產(chǎn)業(yè)“一盤散沙”的局面有望得到改變。日前，由當(dāng)?shù)?家LED企業(yè)（平臺(tái)）發(fā)起的東莞市石碣半導(dǎo)體照明行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)市民政局預(yù)先核準(zhǔn)名稱并同意開展籌備活動(dòng)。事實(shí)上，依托發(fā)達(dá)的電子信息制造業(yè)，石碣LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已初

顯示光電
2012-11-15

終端半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Avago推出新高絕緣電壓封裝產(chǎn)品

21ic訊 Avago Technologies為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布推出絕緣性能領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的新門驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品。成功推出ACNV4506/2601/260E等產(chǎn)品并獲得高功率應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師青睞后，Avago進(jìn)

顯示光電
2012-11-14

電壓絕緣 AVAGO 封裝
LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤(rùn)同比下滑●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)等龍頭也不例外●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市2012年我國(guó)LE D顯示屏行業(yè)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈，繼2011年的鈞多立、博倫

消費(fèi)電子
2012-11-14

三安光電德豪潤(rùn)達(dá) LED 封裝
國(guó)內(nèi)封裝業(yè)警報(bào)拉響前程或遭內(nèi)外夾擊

6日，工研院IEK對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強(qiáng)調(diào)未來高階先進(jìn)封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，內(nèi)外夾

消費(fèi)電子
2012-11-09

晶圓代工新加坡 IC 封裝
國(guó)內(nèi)封裝業(yè)警報(bào)拉響前程或遭內(nèi)外夾擊

6日，工研院IEK對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強(qiáng)調(diào)未來高階先進(jìn)封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，內(nèi)

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2012-11-09

晶圓代工新加坡 IC 封裝
建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝材料企業(yè)

1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20

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2012-11-08

智能卡光學(xué) 集成電路封裝封裝
建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝材料企業(yè)(圖)

1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20

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2012-11-08

智能卡電子封裝集成電路封裝封裝
西咸LED產(chǎn)業(yè)基地舉行千億級(jí)空港新城規(guī)劃正式發(fā)布

11月6日下午，西咸新區(qū)空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地專場(chǎng)推介會(huì)在廣州隆重舉行，會(huì)上《空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地規(guī)劃》正式對(duì)外發(fā)布。按照規(guī)劃，到2020年，西咸新區(qū)空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地將打造成為產(chǎn)值過千億的覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的中國(guó)西

顯示光電
2012-11-08

工程師芯片制造 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
封測(cè)大廠布局前中段制程

工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測(cè)廠積極往高階封測(cè)和前段制程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內(nèi)埋晶片/被動(dòng)元件領(lǐng)域相對(duì)有成長(zhǎng)空間。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK) 上午舉辦「眺望2013年

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2012-11-07

晶片被動(dòng)元件 AN 封裝
Microsemi推出緊湊芯片級(jí)封裝超低功耗sub-GHz無線射頻芯片

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于極為注重功耗的短距無線應(yīng)用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70250，該器件在低功耗方面設(shè)立了全新的基準(zhǔn)，傳送和接收數(shù)據(jù)所需電流僅為2 mA，實(shí)現(xiàn)

通信技術(shù)
2012-11-06

超低功耗芯片級(jí) 無線射頻芯片封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 下一頁(yè) 尾頁(yè)

封裝

影響LED光衰的因素簡(jiǎn)述

臺(tái)LED封裝廠淡季不淡年后有望回春

富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

Intel轉(zhuǎn)型移動(dòng)平臺(tái)：棄用LGA，只提供BGA封裝SoC

RL78/L13 Group MCU功能特性詳解采用80引腳封裝

臺(tái)廠布局高階封裝明年成果現(xiàn)

德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器

美高森美公司推出全新1200V肖特基二極管系列

SoC制程/封裝革新　半導(dǎo)體測(cè)試商機(jī)再掀高潮

COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)

LED產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)“胎動(dòng)”8企業(yè)發(fā)起成立行業(yè)協(xié)會(huì)

Avago推出新高絕緣電壓封裝產(chǎn)品

LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

國(guó)內(nèi)封裝業(yè)警報(bào)拉響前程或遭內(nèi)外夾擊

國(guó)內(nèi)封裝業(yè)警報(bào)拉響前程或遭內(nèi)外夾擊

建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝材料企業(yè)

建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝材料企業(yè)(圖)

西咸LED產(chǎn)業(yè)基地舉行千億級(jí)空港新城規(guī)劃正式發(fā)布

封測(cè)大廠布局前中段制程

Microsemi推出緊湊芯片級(jí)封裝超低功耗sub-GHz無線射頻芯片

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