封裝
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辛耘：自制設備/晶圓再生動能強，今年成長正面
半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，總經(jīng)理許明棋表示，隨著電子終端應用產(chǎn)品體積愈輕薄短小、產(chǎn)品生命周期縮短，半導體大廠追求先進制程的腳步不停，持續(xù)擴充生產(chǎn)線，對于辛耘的自制設備
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日本開發(fā)出覆蓋凝膠狀樹脂封裝的白色LED模塊新工藝
在藍色LED組件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定質(zhì)量并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED組件上加熱，即可封裝LED組件，與原來通過澆注液狀
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東芝推出專為條形碼閱讀器打造的超緊湊封裝CCD線性圖像傳感器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，該公司將于2013年9月推出專為條形碼閱讀器打造的新款CCD線性圖像傳感器。新款傳感器TCD1256GAG的封裝尺寸縮小至東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG的七分之一，超級緊湊，非常接
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封測廠競奔先進制程 樂見臺積吃蘋果大單
一榮俱榮 【楊喻斐╱臺北報導】蘋果處理器A7代工訂單今年將花落臺積電（2330），成為臺灣半導體業(yè)界最為期待的大事，不僅是IC封測產(chǎn)業(yè)，就連封裝載板供應鏈也可望同步受惠，同時在智慧型手機、平板電腦成長趨勢不變
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隆達電子本國專利申請量再度蟬聯(lián)LED產(chǎn)業(yè)之冠
隆達電子于經(jīng)濟部智財局公布之101年本國專利申請百大排名中，申請數(shù)量再度蟬聯(lián)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠。截至目前為止，隆達電子之專利總數(shù)近1400件*，年成長率超過五成，顯示該公司在技術與專利布局之成效。 根據(jù)經(jīng)濟部智慧
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Linear推出一個密封的精確電壓基準系列 LS8
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個密封的精確電壓基準系列 LS8，該基準系列采用 5mm x 5mm 表面貼和小應力陶瓷封裝。這些高精度電壓基準可在整個使用
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可真空封裝加速度傳感器技術，易和陀螺儀集成于一枚芯片
2013年1月舉行的MEMS國際學會“IEEE MEMS 2013”上，有可在真空封裝內(nèi)高精度運行的三軸加速度傳感器的相關發(fā)布（論文序號：3A-2）。與角速度傳感器（陀螺儀）集成在一枚芯片上，易于收納在一個封裝內(nèi)。一般而言，大多
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東芝發(fā)布條碼掃描器用超小型封裝的CCD線性圖像傳感器
21ic訊 東芝公司日前宣布，它將于2013 年9月發(fā)布一款全新的條碼掃描器用CCD 線性圖像傳感器。這款全新的傳感器為TCD1256GAG，它的封裝尺寸僅為東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封裝非常接近于硅傳感器晶片尺
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矽品1月合并營收減4.4%
IC封測大廠矽品自結1月合并營收新臺幣46.02億元，較去年12月48.12億元減少4.4%，較去年同期48.88億元減少5.85%。 法人表示，矽品1月消費電子和記憶體應用封測出貨量相對下滑。 矽品董事長林文伯日前在法人說明
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富士膠片展出2.5維及三維封裝用轉接板技術
富士膠片在“nano tech 2013（第12屆國際納米技術綜合展）”（東京有明國際會展中心）上，展出了可大量形成直徑60nm的微細通孔的2.5維及三維封裝用轉接板技術。 作為2.5維及三維封裝用轉接板的候選，業(yè)界正在探討
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沈陽引進高科技儀器裝備，嚴防森林火災
春天來臨，也是森林防火的重要時刻。今年，沈陽市新引進了眾多設備，來保障春季森林防火巡查的順利進行。如果一旦發(fā)生山林火災，如果不及時不撲滅會造成巨大損失，這就需要現(xiàn)代化的滅火裝備來發(fā)揮力量了。尤其是山林
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研討基于歐姆龍NJ控制器的塑封封裝工藝裝備自動化
【摘 要】：1 引言 半導體制造技術接近突破摩爾定律的飛速發(fā)展，推動半導體產(chǎn)業(yè)分工在全球區(qū)域重新分配，半導體芯片封裝測試流程業(yè)務外包已成為國際IC 大廠的必然選擇。1 引言半導體制造技術接近突破摩爾定律的飛
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中國成功研制出LED室內(nèi)照明用MCOB封裝材料與技術
1月31日，在福建莆田召開的中國科學院“LED室內(nèi)照明用低成本高效率改進型MCOB封裝材料與技術集成”成果鑒定會上，鑒定委員會專家組一致認為，該技術擁有完整的自主智慧財產(chǎn)權，且已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的技術指標
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《半導體》技術布局有成，日月光邁入收割期
日月光(2311)昨日舉行2012年第4季法人說明會，會中營運長吳田玉指出，日月光去年資本支出提升至10億美元，讓產(chǎn)能、技術都已提前就位，鑒于目前先進封裝需求仍強，且公司在銅打線制程布局持續(xù)領先，日月光的長線技術布
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林文伯：封測業(yè) 1、2月很辛苦
矽品董事長林文伯。 記者陳柏亨／攝影封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（30）日表示，首季面臨各項科技產(chǎn)品需求全面消退，預料1、2月相關芯片將進行庫存調(diào)節(jié)，封測業(yè)急凍，營運會很辛苦，要等到3月營運才會回溫。林文
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日月光Q1出貨估減10-13% 董宏思：全年逐季成長
IC封測日月光(2311-TW)今(30)日舉行法說會，財務長董宏思表示，第 1 季產(chǎn)業(yè)進入淡季，預期封測事業(yè)出貨將有10-13%的季減幅度，毛利率也將向下滑落4-5個百分點，第 2 季預期需求就會回溫，毛利率可望回到第 4 季23.2%
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日月光：先進封裝/銅打線續(xù)推進技術布局漸收成
封測大廠日月光 (2311)營運長吳田玉指出，2012年面臨半導體景氣劇烈變化的一年，日月光封測材料營收仍交出成長成績。吳田玉認為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術都已提前就位，就市況而言先進封裝需
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LED顯示率先洗牌 未來出路在細分市場
業(yè)內(nèi)預計，2012年LED顯示幕市場規(guī)模同比增長10%左右，達到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封測大廠矽品預估1月和2月業(yè)績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。 矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來的最低水平，僅相當于2
